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MSM5117800B-70TS-L

描述:
Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28
分类:
存储    存储   
文件大小:
479KB,共11页
制造商:
概述
Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
TSOP, TSOP28,.46
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
JESD-609代码
e0
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
8
端子数量
28
字数
2097152 words
字数代码
2000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP
封装等效代码
TSOP28,.46
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
2048
反向引出线
YES
自我刷新
NO
最大待机电流
0.001 A
最大压摆率
0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM5117800B-70TS-L相近的元器件有:MSM5117800B-50TS-K、MSM5117800B-50JS、MSM5117800B-60JS、MSM5117800B-50TS-L、MSM5117800B-60TS-L。描述及对比如下:
型号 MSM5117800B-70TS-L MSM5117800B-50TS-K MSM5117800B-50JS MSM5117800B-60JS MSM5117800B-50TS-L MSM5117800B-60TS-L
描述 Fast Page DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28 Fast Page DRAM, 2MX8, 50ns, CMOS, PDSO28 Fast Page DRAM, 2MX8, 50ns, CMOS, PDSO28 Fast Page DRAM, 2MX8, 60ns, CMOS, PDSO28 Fast Page DRAM, 2MX8, 50ns, CMOS, PDSO28 Fast Page DRAM, 2MX8, 60ns, CMOS, PDSO28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 TSOP, TSOP28,.46 TSOP, TSOP28,.46 SOJ, SOJ28,.44 SOJ, SOJ28,.44 TSOP, TSOP28,.46 TSOP, TSOP28,.46
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 70 ns 50 ns 50 ns 60 ns 50 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP TSOP SOJ SOJ TSOP TSOP
封装等效代码 TSOP28,.46 TSOP28,.46 SOJ28,.44 SOJ28,.44 TSOP28,.46 TSOP28,.46
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048 2048 2048
自我刷新 NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.11 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.13 mA 0.15 mA 0.13 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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