MSM514400D-70SJ,MSM514400D-70SJ pdf中文资料,MSM514400D-70SJ引脚图,MSM514400D-70SJ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MSM514400D-70SJ相近的元器件有：MSM514400DL-70SJ、MSM514400D-70TS-K、MSM514400D-60SJ、MSM514400D-60ZS、MSM514400DL-60SJ、MSM514400DL-60ZS。描述及对比如下：

型号	MSM514400D-70SJ	MSM514400DL-70SJ	MSM514400D-70TS-K	MSM514400D-60SJ	MSM514400D-60ZS	MSM514400DL-60SJ	MSM514400DL-60ZS
描述	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20,	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20,	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20,	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20,	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PZIP20
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	TSOP, TSOP20/26,.36	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	TSOP	SOJ	ZIP	SOJ	ZIP
封装等效代码	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	TSOP20/26,.36	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A
最大压摆率	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	-	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)

求教：TImsp430评估板可否做开发板使用？: 我有TI的msp430评估板，不知道能不能做开发板使用，可否下载程序，求大神指教！非常感谢。求教：...; dxn0622 微控制器 MCU

问个关于web服务器的问题: 最近看了个在STM32F107上实现的web服务器例程，但是看不懂，比如说在index.htm...; keidy stm32/stm8

e100_wmi.h: 我利用xp ddk里面的e100bex的这个例子，把它转换成vc形式，编译提示说没有e100_wmi...; victorxyj 嵌入式系统

求推荐一款基于MPC83xx+VxWorks的开发板: 求推荐一款基于MPC83xx+VxWorks的开发板？不甚感激求推荐一款基于MPC83xx+V...; flylmind 实时操作系统RTOS

nrf2401: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:04 编辑电赛无线通信模块 n...; lanting 电子竞赛

ARM嵌入式学习资源分享——《ARM嵌入式体系结构与接口技术》.pdf: 此内容由EEWORLD论坛网友 ritinde 原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并...; ritinde ARM技术

【MPC5744P】内部Flash读写

MPC5744P内部Flash相当大，除了存储代码，多余的空间还可以另作它用，例如参数存储，故障存储，当然，Bootloader也是依赖于Flash读写。内部Flash的结构请参考上一篇关于Flash结构及启动原理的说明：https://blog.csdn.net/u010875635/article/details/85162135 读取：一次读取256位。擦除：一次擦除一个b...[详细]
高速ADC电源域常规解答

Rarely Asked Questions—Issue 153 非常见问题解答–第153期 High Speed ADC Power Supply Domains 高速ADC电源域作者：Umesh Jayamohan 问：高速ADC为什么有如此多电源域？答：在采样速率和可用带宽方面，当今的射频模数转换器(RF ADC)已有长足的发展。其中还纳入了大量数字处理功能，电源方面的...[详细]
适用于消费电子产品的0.2毫米间距FPC连接器

　　作为连接器和互联系统的供应商，FCI公司为客户提供厚度0.90mm，间距0.20mm的柔性电路板(FPC)连接器。该FPC专为XL系列产品设计，可承受高保持力，使其成为移动电话，智能电话，数码相机以及其他小型家用电子产品的理想选择。　　FCI的全球产品总监Akira Nakia说：“消费电子产品的日趋小型化正推动着柔性连接器的设计向着更小间距，更低厚度的方向发展。” 　　连接器的翻盖致...[详细]
同名不同料揭秘LED背光源液晶的真相

　　LED背光源液晶电视成市场主角　　在平板电视领域，配备LED背光源的液晶电视从2009年开始逐步被大众所熟知，并且凭借在节能、环保及色彩表现等方面的优势成为了液晶电视发在的新趋势。到2011年春节，据ZDC最新数据统计，LED背光源液晶电视的关注比例已经超过传统的CCFL背光源液晶电视，达到了51.5%，到2011年底，LED背光源液晶电视将真正成为中国液晶电视市场的主角。　　201...[详细]
极智嘉与澳大利亚3PL电商公司eStore Logistics达成合作

极智嘉将在2021年底前为eStore Logistics部署逾200台AMR机器人。全球AMR引领者极智嘉（Geek＋）近日与澳大利亚最大的3PL电商公司eStore Logistics达成合作，为其两座全新订单履行中心提供智慧物流解决方案。极智嘉将在2021年底前为eStore Logistics部署逾200台AMR机器人，双方强强联手以智慧物流助力各种规模的零售商满足与日俱增的消费者需求...[详细]
ROHM开发出检测地磁的MI传感器

停车场管理是一项纷繁复杂的工作，随着私家车的大规模普及，对停车场的需求急速膨胀，如何解决停车场管理系统的精确化与智能化成为了十分迫切的问题。近日，全球知名半导体制造商ROHM面向停车场车辆管理系统的车辆检测领域，开发出检测地磁的MI 传感器 “BM1422AGMV”。 “BM1422AGMV”是融合了合作伙伴爱知制钢株式会社的MI元件开发技术和ROHM所擅长的半导体生产技术、传感器控制技术优势...[详细]
如何设计安全、美观、实用的汽车照明系统

在满足车辆特定要求和区域特定法规的同时提供复杂造型的需求增加了光学设计过程的复杂性。这导致人们更加依赖汽车照明设计软件来寻找创新的解决方案。高端仿真软件在开发此类光学系统方面发挥着重要作用，因为它使设计师和光学工程师能够在整个开发过程中创建、仿真和验证光学模型 - 从验证设计可行性的光学概念一直到完整、高度改进和验证的产品。除了表征光学性能的各种光度数据外，逼真的图像还用于准确预测车灯在现实生活...[详细]
美国两大学利用闯红灯预判技术降低直角侧面碰撞事故

据外媒报道，明尼苏达大学及密歇根大学研发的新技术及新方法或将为交通工程师们（traffic engineers）提供一款低成本、简单易用的工具箱，用于鉴定发生于十字路口的闯红灯（Red-light running，RLR）行为。闯红灯是当代十字路口交通事故中最常见、最危险的肇事原因，直角侧面碰撞交通事故（right-angle collisions）的发生率相当高，该事故的致伤率为45%...[详细]
三星全球最快嵌入式NAND内存芯片投产

虽然正在和苹果在法庭上打得不可开交，但三星也并未因此停下开发新产品的脚步。今天，三星便在官网上宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片，并表示将用于下一代移动产品。本次三星推出的产品型号Samsung eMMC Pro Class 1500，属于当下热门的eMMC(嵌入式多媒体卡，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片)产品，将是未来智能手机的主流存储形式。　　Sams...[详细]
中国智能座舱SoC市场概览

随着汽车电动化、智能化的发展，智能座舱的重要性日益凸显，全球汽车产业都在发力智能座舱，以期打造出差异化的智驾体验作为智能座舱的核心，传统的MCU芯片渐渐逐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱运算类芯片正在从简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变。汽车市场进入存量市场全球和中国汽车市场增长停滞：根据中国汽车工业协会和国际汽车制造商协...[详细]
大陆集团3D显示屏投入量产

3月18日，科技公司大陆集团推出量产的3D显示屏，在现代汽车Genesis GV80高配版上投入使用。3D技术可以在屏幕上显示三维的刻度、指针和物体，例如在驾驶员的视线范围内显示停止标志，驾驶员无需佩戴特殊眼镜就可以看到3D警告信号。大陆集团使用视差屏障技术分割图像，分别为左右眼形成两个不同的、略微偏移的视角，从而形成3D图像。大陆集团的内置摄像头对于3D技术的实现发挥重要作用。内置摄像头...[详细]
英国4城市明年试验3种无人驾驶汽车

在自动驾驶汽车（以下简称“自驾车”）上，谷歌(微博)在美国一马当先，但也有些孤掌难鸣。据英国广播公司BBC 3日报道，英国已经敲定了四座城市，将在明年开始试验三种自驾车技术，动作要比谷歌和美国大得多。被选定的四座城市中，伦敦南部的格林威治和布里斯托将各自试验一种自驾车项目，考文垂和米尔顿凯恩斯，将共同测试第三种自驾车。英国政府宣布，四座城市的自驾车实验，将...[详细]
中国机器人生产突破十万或改善就业持续减少

据欧洲时报网12月22日报道，中国机器人产业异军突起，国内机器人生产量已突破十万。法国《回声报》的报道指出，这一成果有助于推动工业现代化进程，并将有可能改善中国国内市场就业持续减少的现状。《回声报》报道称，中国工业机器人生产量今年前十个月便首度突破十万大关，与2016年7.2万的机器人生产量相比进步巨大。中国工业和信息化部预计今年机器人生产总量将达到12万，目前已经基本达成目标。中国机器人化比...[详细]
新一代法国电子驾照使用内嵌“整合防护”的英飞凌安全芯片

英飞凌科技股份公司宣布为法国新一代电子驾照 (eDriver license，于 2013年9月发行) 提供安全芯片。此款新型聚碳酸酯智能卡取代了传统的纸质文件，内含使用“整合防护”技术的嵌入式SLE78微处理器。该微处理器安全存储驾照持有者的生物识别信息及个人数据，在消除欺诈的同时保护持有者的身份数据。电子驾照的安全认证还能帮助警察强化社会安全：这是法国的一大难题，据信当地处于流通状态的伪驾照高...[详细]
深度解析动力电池提升能量密度的三大路径

2017年，国家对于新能源汽车的补贴较2016年下降幅度较大。曾有知情人士透露，一些规模较小的新能源整车企业由于补贴退坡而被迫转行，留下来的新能源汽车整车制造企业在提高产品性能、质量上也开始下大力气。但这些坚守阵地的企业该如何生存，新能源汽车动力电池能量密度提高等难题该如何解决？国家863电动车重大专项动力电池测试中心主任王子冬曾就动力电池能力密度问题表示，电池能量密度不是单纯指电芯级...[详细]