MSM51V17100-70TS-K,MSM51V17100-70TS-K pdf中文资料,MSM51V17100-70TS-K引脚图,MSM51V17100-70TS-K电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MSM51V17100-70TS-K相近的元器件有：MSM51V17100-60JS、MSM51V17100-80TS-L、MSM51V17100-70TS-L。描述及对比如下：

型号	MSM51V17100-70TS-K	MSM51V17100-60JS	MSM51V17100-80TS-L	MSM51V17100-70TS-L
描述	Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24,	Fast Page DRAM, 16MX1, 60ns, CMOS, PDSO24,	Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24,	Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	TSOP, TSOP24/28,.46	SOJ, SOJ24/28,.44	TSOP, TSOP24/28,.46	TSOP, TSOP24/28,.46
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	60 ns	80 ns	70 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-J24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX1	16MX1	16MX1	16MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP	SOJ	TSOP	TSOP
封装等效代码	TSOP24/28,.46	SOJ24/28,.44	TSOP24/28,.46	TSOP24/28,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	2048	2048	2048
自我刷新	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大压摆率	0.11 mA	0.12 mA	0.1 mA	0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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基于ARM—LINUX平台的物联网服务器设计

0 引言物联网是互联网应用的扩展，是一种新兴的联网技术，其核心是物与物之间的信息通信交流，也是物与人之间的交互控制。物联网技术，主要是利用各种传感器设备，例如：无线技术、射频识别(RFID)技术，各类传感器等技术设备将物理世界中的各种信息，如温度、光强、位置等信息通过网络传输，达到物与物之间、物与人之间的信息交互目的。要使人们能方便地访问物联网信息，监测和控制各类传感节点和电气设备，...[详细]
OPPO Find 9又添猛料摄像头16MP+21MP

距离OPPO Find系列的上一代产品——Find 7发布已经过去两年之久，近期有关于OPPO Find系列新机——Find 9的消息密集如雨，此前，微博数码科技博主@极客村长爆料称，OPPO Find 9即将在今年6月亮相，此外还有传言称该机将搭载骁龙820处理器、4K显示屏等，现在，有关于该机又有了新的消息被曝出。 @C数码猫爆料OPPO Find 9（图片引自新浪微博） ...[详细]
Moto青柚1s悄然发布定价1499+主打短视频

新浪手机讯 5月17日下午消息，作为运营商和手机厂商联合打造的新品牌，Moto青柚系列在刚刚更新了自己的产品线，推出一款主打“短视频”功能的智能手机moto青柚1s，定价则是1499元。 Moto青柚真机图　　作为青柚的升级版，青柚1s同样是定位年轻用户，这点从短视频这一主要卖点就不难得出。在外观上，青柚1s采用3D弧形玻璃后壳，并且选择了极光镀膜这种更年轻化的处理。一方面是定位年轻用户，...[详细]
TI采用业内独一无二的抗噪解决方案彻底改变电容感测技术

日前，德州仪器 (TI) 推出了一款电容感测集成电路系列。该系列产品可不被来自无线电、电源、光照和电机等环境噪声的影响。与现有电容感测解决方案相比，在噪声出现时，FDC2214系列让性能提升60 倍。从而在任何环境中均可实现基于低成本电容方式的人体和物体感测。这些全新器件将电容感测的优点引入到之前依赖其它感测技术的应用中，具有更好的外观、更低的系统成本和更高的可靠性的解决方案，并适用于汽车、...[详细]
51单片机——定时/计数器

一.定时器操作步骤定时器操作步骤二.工作方式控制寄存器TMOD 工作方式控制寄存器TMOD TMOD的低半字节（D0,D1,D2,D3）用来控制定时器/计数器0 TMOD的高半字节（D4,D5,D6,D7）用来控制定时器/计数器1 对TMOD中的内容说明： GATE 门控制　 GATE=1时，由外部中断引脚INT0、INT1...[详细]
保护汽车冷却风扇模块免受热失控引起的损坏

在严苛的汽车环境中，各种功率场效应晶体管（power FET，功率FET），被一贯地认为可承受极端的温度变化和热机械应力。间歇性短路、寒冷的运行环境、高压电弧或有噪声性短路，连同电感负载及多次短路久而久之会让该器件疲损，致使其进入开路、短路或阻性模式。尽管功率 FET 正日益变得强健，但如果超过了额定的限度，它们会很容易非常快地发生故障。如果瞬态电压所包含的能量高于额定雪崩击穿能量水平，那么该...[详细]
网络通信开辟报警无线传输新时代

早期的安防报警系统，主要是在案情发生后，利用有线电话系统报案。公安部门派人赶赴现场，调差、分析研究案情组织破案，这种工作程序基本上多为事后处理。由于当时有线电话系统不发达，时常会发生"占线"现象，因此也耽误了不少破案的最佳时间。　　　　二十世纪初，随着无线电定位技术和计算机管理技术以及通讯技术的发展，在国际上推出一种采用低频无线电信息塔网定位并且将信息传输给计算机处理的联网报警系统。因...[详细]
显示器的新星—MicroLED走上量产之路

Micro LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。2017年5月，苹果已经开始新一代显示技术的开发。2018年2月，三星在CES 2018上推出了Micro LED电视。如今，MicroLED显示器已被视为显示器明日之星，近年有许多厂商投入开发，就在技术瓶颈逐渐克服之际，产业研究机构Yole Développement表示，2019年MicroLE...[详细]
苹果无人车测试数据不乐观远不如竞争对手

Bloomberg称，苹果的无人车在测试数据上并不乐观，与竞争对手相比，苹果的无人车需要更多的人力帮助。与谷歌的Waymo或通用汽车的Cruise相比，苹果公司的无人车对人工干预的依赖要大得多，这表明这家iPhone制造商可能在自动驾驶技术上远远落后。根据苹果公司在提交给加州机动车辆管理局(Department of Motor Vehicles)的年度报告中披露的数据，测试司机几乎每行驶...[详细]
谷歌对64位系统支持度表示不屑:我们早就是了就等硬件

假如你对苹果新一代移动操作系统iOS支持64位并且iPhone 5S使用64为处理器而感到兴奋的话,或许你会对Android已经支持64位表示惊讶.事实上,Android是一款基于Linux的系统,这也使得它支持64为操作已经有很久很久了. 世界Linux基金会执行主管Jim Zemlin(吉·泽姆林)表示对于Android来说,根本不需要作出任何特殊的改动,它就能运行在64位.在时间...[详细]
STM32 之 HAL库、标准外设库、LL库

STM32 Embedded Software 工作以来一直使用ST的STM32系列芯片，ST为开发者提供了非常方便的开发库。到目前为止，有标准外设库(STD库)、HAL库、LL库三种。前两者都是常用的库，后面的LL库是ST最近才添加，随HAL源码包一起提供，目前支持的芯片也偏少。各库如下所示：其中，STD库和HAL库两者相互独立，互不兼容。几种库的比较如下：目前几种库...[详细]
特斯拉产能达到预期 Model 3下线7.2万辆

根据特斯拉官方账号“Model 3 VINs”发布的推特，其公布了特斯拉电动车Model 3的最新产能消息。官方数据显示，特斯拉昨日又注册了2226个Model 3的VINs（车辆识别码），其中有1409个VINs用于AWD（双电机全轮驱动）版本，约占新注册VINs的63.3%。　　到目前为止，本月特斯拉的VINs注册总量达到15430个，总数达到71827个，这意味着，RWD和AWD版的M...[详细]
PS VR这么火爆？索尼秀成绩毫不含糊

据外媒报道，索尼发布数据显示，截至9月30日 PS4 主机的全球出货量已经超过了4740万台，第二季度PS4主机共卖出390万台。不过需要注意的是，4740万台这个数字是指索尼卖给零售商的主机数量，而不是卖给消费者的数量，根据此前索尼5月份公布的数据显示，卖给消费者的PS4主机在全球范围内已经达到4000万台。 PS4全球出货达到4740万台索尼Q...[详细]
从工业到智能工业，ST亮出了“控制、通信、传感”三把利器

从人类社会的整体进程来看，工业革命对其发展起到了巨大的推动作用，社会经济迅速增长，城市化建设快速推进，不同地区能够无障碍交流，世界逐步形成一个整体。第一次工业革命以水和蒸汽机驱动机械生产设备为标志，使工厂代替了手工工场，用机器代替了手工劳动；第二次工业革命通过分工概念和使用电力，实现大规模量产，使驱动机制发生了改变；第三次工业革命基于使用电子产品和IT技术来进一步实现生产自动化，机器被大量取代；...[详细]
大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案

2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。 ...[详细]