参数对比

与MSM51V17160-70TS-K相近的元器件有：MSM51V17160-70JS、MSM51V17160-70TS-L、MSM51V17160-80JS。描述及对比如下：

型号	MSM51V17160-70TS-K	MSM51V17160-70JS	MSM51V17160-70TS-L	MSM51V17160-80JS
描述	Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44,	Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42,	Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44,	Fast Page DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO42,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	TSOP, TSOP44/50,.46,32	SOJ, SOJ42,.44	TSOP, TSOP44/50,.46,32	SOJ, SOJ42,.44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16	16	16	16
端子数量	44	42	44	42
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP	SOJ	TSOP	SOJ
封装等效代码	TSOP44/50,.46,32	SOJ42,.44	TSOP44/50,.46,32	SOJ42,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	2048	2048	2048
自我刷新	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]
摩托罗拉遭谷歌“雪藏”：命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非没有经验。2011年年初...[详细]
燃料电池发动机智能测试平台的设计

　　本文建立了基于NI集成软硬件环境燃料电池发动机测试平台。该平台可以实现燃料电池发动机及其辅助系统的测试与控制、燃料电池发动机系统参数测量、为燃料电池发动机提供多种工况环境，甚至系统控制策略的评价。利用NI开发套件建立了一个内嵌专家系统的智能软件平台，不仅确保了测试平台的工作安全性，同时也可以对系统的潜在故障进行诊断。此外，由于该测试平台的高速采样，使得燃料电池发动机动态特性参数的准确性得...[详细]
PIC16F946中如何使用LCD

　　由PIC16F946的Datasheet中得知,将值写到LCD做显示有两种方法　　1.直接将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　2.利用断开将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　第一种方法有一个缺点需判断LCDPS里的WA,若WA=1,才可以写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　这在程序中是非常不好写,也容易造成错误,若WA=0时将值写入...[详细]
通用网关实现PROFIBUS总线和串口仪表通讯应用案例

1引言智能控制仪表是工业控制中最常用的控制器之一，其主要是针对某一特定的参数（如压力、温度、流量等），采用先进的控制算法（如PID、自适应PID、模糊逻辑等）来达到精确控制被控参数的目的，具有专业性强、智能化高、控制算法先进、使用方便等特点。可编程逻辑控制器（简称PLC）以其运行可靠、集成度高、可扩展性强而在工业控制中得到广泛的应用。在当今现场总线技术极大发展的今天，世界上各大...[详细]
现场总线技术在邯钢高炉改造中的应用

邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。现场总线改造方案 1 现场总线现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]
疑似iPhone 5工程机模具曝光：比4S略长(组图)

疑似iPhone 5前面板模具疑似iPhone 5背板模具此前曝光的iPhone 5显示面板 iPhone 5假想图　　新浪科技讯北京时间7月11日早间消息，美国科技资讯网站Gotta Be Mobile曝光了多张疑似iPhone 5工程样机模具的图片。图片显示，iPhone 5的机身比iPhone 4S略长，宽度则相同。　　Gotta Be Mobile网站写...[详细]
平板显示成熟市场下的TFT液晶面板部材业务新战略

在TFT液晶面板开始取代CRT之后，年需求量按面积计算一直保持着20～50％以上的大幅增长。但2010年对CRT的取代基本完成，2011年以后以电视为代表的应用市场的增长开始放缓。与此同时，TFT液晶面板的需求也开始下降。2011年随着市场行情的不断恶化，增长率下降至一位数左右。因TFT液晶面板的需求今后与尚未替代的应用设备市场的增长联动的趋势明显，与上年相比的增长率即便往好估计最多也只...[详细]
马云手机端野心:不屌小米欲比肩苹果安卓

时至今日，几乎所有人都认为，阿里巴巴在手机端的布局已经泯然众人矣——无甚创新，甚至在小米、360、盛大、百度、网易等的包抄下，显得略微的沉闷和保守。但是马云和阿里手机计划掌舵者的野心是不是就仅仅止步于与小米、奇虎之流抗衡呢？当然不是，这家最喜欢在新闻稿中提及“生态系统”的公司，依然没有泯灭其重构手机生态系统的野心，期望成为可以比肩苹果、安卓平台外的第三种力量。　　当然，这一切很难。在过去...[详细]
通信电源动力及环境监控系统介绍

　　随着通信行业新业务、新技术的广泛应用,运营商的网络建设规模和容量越来越大,网络安全运行的风险也在加大。这就对通信电源的稳定性和安全性提出了更高的要求,通信电源在保障整个网络稳定运行中的作用也越来越重要。在此背景下进一步提高通信电源的维护管理水平,更好地保障网络的安全势在必行。　　近年来各大运营商都相继引入了动力及环境监控系统从而实现了电源维护工作管理的“集中化、标准化、信息化、智能化”...[详细]
基于单片机的电动自行车速度与里程表设计

系统概述本系统由信号预处理电路、单片机AT89C2051、系统化LED显示模块、串口数据存储电路和系统软件组成。其中信号预处理电路包含信号放大、波形变换和波形整形。对待测信号进行放大的目的是降低对待测信号的幅度要求；波形变换和波形整形电路则用来将放大的信号转换成可与单片机相连的TTL信号；通过单片机的设置可使内部定时器T1对脉冲输入引脚T0进行控制，这样能精确地算出加到T0引脚的单位时间内检...[详细]
FPGA的可重构测控系统应用设计

　　1 可重构测控系统的提出　　测控系统一般是指基于计算机实现数据采集和控制的系统。测控系统在工业现场控制、家庭数字化管理、通信和网络等方面应用广泛，并不断向低成本、高速、高性能、智能化、开放化方向迈进。但现代测控系统在设计和应用中仍然面临不少的难题：　　①设计速度难以适应产品更新换代的快速变化。一般测控系统的设计都是针对某个特定的任务，从设计到投入使用的周期至少1～2年，甚...[详细]
基于LabVIEW的数字通信系统EVM和ACPR全自动化扫描测试

　　随着无线数字通信的迅猛发展，对于集成电路设计和测试提出了更多的挑战。在产品设计阶段，为了保证系统中射频和基带芯片的协同工作能力和兼容性，需要对系统进行严格的性能测试。然而，日益复杂的数字调制技术常常给面对紧凑的项目期限的设计团队带来更多的压力。所以，设计人员不仅要在短时间内完成系统的测试，还要尽快从测试结果中推断出造成问题的可能原因。本文提出一种全自动化的扫描测试方案，可以对数字通信...[详细]
解读神九与天宫中的“哈工大技术”

　　“神九”发射已即，“天宫”再迎访客。昨天，哈尔滨工业大学科学与工业技术研究院副院长付强教授详细解读了“神九”会“天宫”中的“哈工大技术”。　　从“神一”到“神九”，哈工大先后有50余项科研项目参与其中，500余名教师和技术人员参与研发与研制，攻克了多项技术难题。据付强教授介绍，在“神九”与“天宫一号”对接中，有十项哈工大尖端技术鼎力支持。　　载人飞船训练模拟器视景显示系统：把无限...[详细]
基于专用控制芯片的步进电机运动控制系统设计

步进电机是一种将电脉冲信号转化为角位移或线位移的电磁机械装置。步进电机的稳定性和可靠性直接影响到工业控制领域的精度，特别是在点胶点焊等高精度运动控制系统中，对于步进电机的精度和稳定性要求更高。所以说，对于步进电机控制系统的研究，不论是在实际效益还是理论价值方面意义都将是巨大的。近年来不少专家学者研制出性能不错的步进电机控制系统，然而这些控制系统具有微处理器需处理的任务量大、PCB板元器件较多、系...[详细]