参数对比

与MSM51V17400A-70TS-L相近的元器件有：MSM51V17400A-60TS-L、MSM51V17400A-80TS-L、MSM51V17400A-70TS-K。描述及对比如下：

型号	MSM51V17400A-70TS-L	MSM51V17400A-60TS-L	MSM51V17400A-80TS-L	MSM51V17400A-70TS-K
描述	Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24,	Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24,	Fast Page DRAM, 4MX4, 80ns, CMOS, PDSO24,	Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	70 ns	60 ns	80 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
内存密度	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4
端子数量	24	24	24	24
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
封装等效代码	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	2048	2048	2048
自我刷新	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大压摆率	0.11 mA	0.12 mA	0.1 mA	0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
反向引出线	YES	YES	YES	-

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拜求各位高人帮我看看这是什么元件？: 小弟在修自己的明基K791显示器时发现的，在发射极上，估计是它坏了，拿去问了好多店，都没人认得，小弟...; bobolm1875 模拟电子

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用 FPGA 实现星载 SAR 实时成像处理器的: 摘要：根据星载 SAR 成像算法的原理，提出了一种用 FPGA 实现该成像处理器的有效方法。该处理...; JasonYoo FPGA/CPLD

VXI总线测试设计

引言在托卡马克等离子体物理放电过程中，破裂与据齿的研究具有重要的意义。在大多数托卡马克放电过程中都存在破裂与锯齿。破裂是一个值得注意的事件，其间等离子体的约束遭到严重的破坏，它不仅限制了等离子体的电流和密度的运行区域，而且它造成的机械应力和热负荷给等离子体容器壁带来严重损害。对破裂，目前在理论上仍缺乏详尽理解，大体上可将其分为低q破裂和密度极限破裂。利用村上（Murakami）参数作横...[详细]
基于LabVIEW的战斗机的应用

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
借专利告苹果宏达电碰壁

宏达电告苹果之路又吃瘪！美国ITC(国际贸易委员会)11日认定，宏达电向同阵营的Google移转而来的专利，不能用来控告苹果侵权，这也让宏达电对苹果的专利权官司诉讼案，增添不利变量。　对此宏达电则表示，对于美国ITC委员会的判决感到失望，将寻求其它可行的措施，并会在今年下半年于ITC审判程序中，主张并陈述本件诉讼的其它专利。　宏达电的好伙伴Google去年转移5项专利给...[详细]
新型LED热管理技术有望变革下一代LED生产

　　一款生产更亮、更长寿命的LED技术，在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统，被称为液锻(liquid forging)，大幅改善了小型电子设备冷却的方式，并且有望变革下一代led生产。　　未来十年，高功率led被寄予厚望以取代传统家居和办公照明。该新生产工艺——液锻——是由john yong (最左)和他的团队(由左至右) steven tong...[详细]
SURFnet, Opnext完成100Gbps相干传输实验

7/10/2012，Opnext和荷兰国家教育科研网SURFnet联合宣布完成阿姆斯特丹国家超级计算中心到日内瓦欧洲核子研究中心CERN的1650公里100Gbps相干现场传输实验。Opnext为实验提供了OTS-100FLX 100Gbps 数字相干子系统。该产品基于下一代的100Gbps单载波，软件判决FEC等先进技术。为了进一步演示传输系统的性能，光纤链路中还包括了多段高非线性光纤。实际上...[详细]
Avago推出新系列光学隔离电压传感器产品

【2012年7月11日】通信和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布推出新系列光学隔离电压传感器产品，这个系列为业内第一个采用特别面向电压感应优化Sigma-Delta调制技术的光隔离放大器产品，目标应用包括常见于电机驱动、开关电源和可再生能源系统中电子功率转换系统的电压感应，以及IGBT模块中NTC热敏电阻隔离的传感器接口，...[详细]
基于ARM920T的两种CAN总线扩展方式

1、引言随着工业控制系统逐步的自动化，现代化，现场总线控制系统得到越来越多的重视和应用，CAN总线是目前开发简单，性能价格比高的一种现场总线。相对其他现场总线而言，CAN通信控制器的生产厂家最多、品种最全、应用也最为广泛。基于现场总线控制系统智能化、复杂度的提高，作为现场总线的核心部件微处理器，传统的51芯片，甚至ARM7已经逐渐不能满足需要，ARM9成为合适的选择。但许多ARM9并没有集...[详细]
基于PROFIBUS的变频器在连铸切割机中的应用

1 引言济钢集团第三炼钢厂是济钢集团“十五”期间的重点投资项目，引进的是国内外一流的先进设备和自动化控制技术，其装备达到国内一流、国际先进水平。在转炉、连铸自动化控制体系中，根据现场总线的特点和系统的需要应用了多种总线（Profibus、ControlNet、Devicenet）构成的现场总线控制系统（FCS），这些总线控制系统给转炉、连铸系统提供了安全而可靠的解决方案。1#连铸...[详细]
威盛陈雪涛：互联网公司做手机仅属个例

陈雪涛与龙门阵主持人合影（TechWeb配图）【TechWeb报道】7月10日消息，威盛集团威睿电通总裁特别助理兼全球产品市场总监陈雪涛今日做客第166期IT龙门阵，探讨智能手机未来的发展以及互联网公司跨界做手机的潮流。陈雪涛表示，移动互联网目前还处在早期阶段，属于IT通讯与互联网的融合，也是技术发展的第五个周期——技术发展一般会持续十年的时间，从上世纪60年代开始共经历了大型机、...[详细]
苹果与中移动合作抉择：或需生产专用iPhone

北京时间7月10日消息，美国科技博客GigaOM撰稿人艾丽卡·奥格（Erica Ogg）近日撰文称，苹果iPhone已经在中国市场上取得了迅速的增长，过去一年时间里在这个市场上所占份额增长了一倍。但文章指出，如果苹果想要在中国市场上与当前占据市场主导地位的Android手机展开竞争，那么就必须解决尚未与中国移动达成合作的问题；而要做到这一点，那么苹果可能有两种选择，即在iPhone中加入一...[详细]
瑞萨电子推出新款超级结MOSFET

2012年6月21日，日本东京讯 — 瑞萨电子公司 (TSE: 6723)，高级半导体解决方案的主要供应商，今天宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管（超级结MOSFET）（注1），具有如下的特点：600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷，适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。这一行业领先的低导通电阻和低栅极电压的组合平台，同时结合了快速体二极管的性能，使新...[详细]
如何使便携产品产生空间音频

提示: .扬声器数量及其间距限制了便携立体声系统的声场。 .空间音频试图人工重新制造出真实世界里聆听声音的体验，或者建立一个并不实际存在的感官空间环境。 .使用HRTF（人头相关传输函数）信息，可以对双耳的声音做合成，使之仿佛来自聆听者所处空间中的任一点。 .声学波束形成功能使音波指向某个方向，而不是扬声器的典型辐射模式。 .通过一个扬声器阵列提供空间立体声，需要一种有效的串扰抑...[详细]
欧洲的未来：振兴电子业仍困难重重

欧洲货币和债务危机显然已在商业领域造成影响──这可能会比我们曾经历过的危机都更加严重。由于失去了商业活力，欧洲甚至无法再继续产生其当前的商业价值，然而，从另一方面来看，欧洲人早已习惯了为奢侈的生活方式超支。事实上，欧洲需要创造更多商业活动，并寻求出口途径，除了喂饱当地人民外，也必须减少欧盟国家债务。听起来，以上说法似乎有些世界末日的味道，然而，世界半导体贸易协会(WSTS)公布的最新统...[详细]
博弈LTE 移动疾走对手伺机而动

本期嘉宾常刚爱立信(中国)市场与战略规划高级总监付亮电信业资深观察人士曾韬零点研究咨询集团电信资深分析师天气热，中国移动(微博)的心更热，最近一段时间，中国移动在TD-LTE上举措频频。继在杭州、深圳等多个城市建成了TD-LTE试验网并启动了免费体验活动，之后，中移动又在加速推进北京的TD-LTE试验网进程，并开展用户体验服务。在上海，中移动透露TD-LTE将于...[详细]
TE Connectivity发布了最新款的推推式SIM卡连接器

中国上海 – 2012年7月10日 – 为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity今日发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。市场调研机构GfK在2011年的一项市场调查表明，多SIM卡应用未来将呈指数增长，特别是...[详细]