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 PDF数据手册

MSM5300

描述:
Interface Circuit, CMOS
分类:
文件大小:
327KB,共10页
制造商:
概述
Interface Circuit, CMOS
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code
unknown
显示模式
SEGMENT
底板数
0-BP
区段数
80
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装等效代码
DIE OR CHIP
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
5 mA
标称供电电压
5 V
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
Base Number Matches
1
文档预览
参数对比
与MSM5300相近的元器件有:MSM5300GS-K、MSM5300GS-L。描述及对比如下:
型号 MSM5300 MSM5300GS-K MSM5300GS-L
描述 Interface Circuit, CMOS Interface Circuit, CMOS, PQFP100 Interface Circuit, CMOS, PQFP100
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 , DIE OR CHIP QFP, QFP100,.7X1.0 QFP, QFP100,.7X1.0
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
显示模式 SEGMENT SEGMENT SEGMENT
底板数 0-BP 0-BP 0-BP
区段数 80 80 80
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
封装等效代码 DIE OR CHIP QFP100,.7X1.0 QFP100,.7X1.0
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 5 mA 5 mA 5 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
JESD-30 代码 - R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 - e0 e0
端子数量 - 100 100
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QFP QFP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - FLATPACK FLATPACK
表面贴装 - YES YES
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 - QUAD QUAD
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