型号
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| 型号 | MSM531000B-10RS | MSM531000A-10RS | MSM531000RS |
|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDIP28 | MASK ROM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDIP28 | MASK ROM, 128KX8, 250ns, CMOS, PDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Objectid | 101294139 | 101294138 | 101294161 |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 250 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.015 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | - |
消费电子
模拟电子
工业自动化与控制
51单片机
GD32 MCU
综合技术交流
