型号
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| 型号 | MSM531642DRS | MSM531642DGS-K |
|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDIP42 | MASK ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDSO44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | DIP, DIP42,.6 | SOP, SOP44(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns | 150 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 42 | 44 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX16 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP42,.6 | SOP44(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
