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MSM532031BRS

描述:
MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDIP32
分类:
存储    存储   
文件大小:
315KB,共6页
制造商:
概述
MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDIP32
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
200 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T32
JESD-609代码
e0
内存密度
2097152 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
端子数量
32
字数
262144 words
字数代码
256000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP32,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
3/3.3 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.00001 A
最大压摆率
0.015 mA
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
文档预览
参数对比
与MSM532031BRS相近的元器件有:MSM532031BTS-K。描述及对比如下:
型号 MSM532031BRS MSM532031BTS-K
描述 MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDIP32 MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDSO32
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP32,.6 TSSOP, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 200 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
端子数量 32 32
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP
封装等效代码 DIP32,.6 TSSOP32,.56,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
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索引文件:
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