首页 > 器件类别 > 嵌入式处理器和控制器 > 微控制器和处理器
 PDF数据手册

MSM65P544GS-1K

描述:
Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, OLMS-65K CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64
分类:
文件大小:
610KB,共16页
制造商:
概述
Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, OLMS-65K CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
Reach Compliance Code
unknown
具有ADC
YES
地址总线宽度
16
位大小
8
CPU系列
OLMS-65K
最大时钟频率
10 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
I/O 线路数量
52
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP64(UNSPEC)
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
640
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
UVPROM
速度
10 MHz
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
文档解析

MSM65544单片机采用的是Oki公司原创的nX-8/50 CPU核心。根据提供的文档内容,这款CPU核心具有以下特点:

  1. 高速度处理能力:具有最短指令执行时间为400ns(在10MHz时钟频率下),这意味着它能够进行高速处理。

  2. 丰富的指令集:拥有83条基本指令和复合功能指令,包括8位和16位操作指令、位移寄存器指令、位操作指令等。

  3. 多种地址模式:提供了丰富的寻址模式,包括寄存器直接寻址、局部寄存器直接寻址、局部内存直接寻址、通用内存直接寻址、寄存器间接寻址、立即数寻址、PC相对寻址等。

  4. 多种计时器和计数器:包括1个16位的自由运行计数器、2个8位自动重载定时器、1个16位自动重载定时器、1个看门狗定时器。

  5. 串行通信能力:具有两个串行端口,每个端口都有波特率生成器,支持UART/同步通信。

  6. 模数转换器:具有8位×8通道的模数转换器。

  7. 脉宽调制(PWM):具有8位×2通道的PWM功能,且具有自动重载定时器用于周期设置。

  8. 中断处理能力:具有3个外部中断和中断向量表。

  9. I/O端口:具有多个I/O端口,包括8位I/O端口和4位I/O端口。

  10. 封装选项:提供64引脚塑料收缩型DIP(SDIP64-P-750)、64引脚塑料QFP(待定)、68引脚PLCC(QFJ68-P-S950)等封装选项。

这些特性使得MSM65544单片机适用于需要高速处理和复杂控制的应用场景。

文档预览
参数对比
与MSM65P544GS-1K相近的元器件有:MSM65544GS-1K、MSM65544SS。描述及对比如下:
型号 MSM65P544GS-1K MSM65544GS-1K MSM65544SS
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, OLMS-65K CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, OLMS-65K CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, Microcontroller, 8-Bit, MROM, OLMS-65K CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16
位大小 8 8 8
CPU系列 OLMS-65K OLMS-65K OLMS-65K
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 57.6 mm
I/O 线路数量 52 52 52
端子数量 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP SDIP
封装等效代码 QFP64(UNSPEC) QFP64(UNSPEC) SDIP64,.75
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 640 640 640
ROM(单词) 16384 16384 16384
ROM可编程性 UVPROM MROM MROM
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL
宽度 14 mm 14 mm 19.05 mm
Base Number Matches 1 1 -
包装说明 - QFP, QFP64(UNSPEC) SDIP, SDIP64,.75
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
索引文件:
1705  2924  2374  2905  2637  35  59  48  54  8 
需要登录后才可以下载。
登录取消
下载 PDF 文件