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MSM66207SS

描述:
Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64
分类:
文件大小:
708KB,共21页
制造商:
概述
Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
位大小
16
CPU系列
OLMS-66K
JESD-30 代码
R-PDIP-T64
JESD-609代码
e0
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SDIP
封装等效代码
SDIP64,.75
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE, SHRINK PITCH
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
128
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
MROM
速度
10 MHz
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.78 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
文档预览
参数对比
与MSM66207SS相近的元器件有:MSM66207JS。描述及对比如下:
型号 MSM66207SS MSM66207JS
描述 Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64 Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 SDIP, SDIP64,.75 QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 16 16
CPU系列 OLMS-66K OLMS-66K
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 64 68
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP QCCJ
封装等效代码 SDIP64,.75 LDCC68,1.0SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128
ROM(单词) 16384 16384
ROM可编程性 MROM MROM
速度 10 MHz 10 MHz
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.78 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
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