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MSP430F169IPM

16-bit Ultra-Low-Power MCU, 60kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:MSP430F169IPM

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数
64
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
16
边界扫描
YES
CPU系列
MSP430
最大时钟频率
8 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e4
长度
10 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
3
外部中断装置数量
I/O 线路数量
48
串行 I/O 数
2
端子数量
64
计时器数量
6
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP64,.47SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
2048
RAM(字数)
2
ROM(单词)
61440
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
8 MHz
最大压摆率
0.6 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
1.8 V
标称供电电压
2.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与MSP430F169IPM相近的元器件有:MSP430F168IPMR、MSP430F168IPM、MSP430F167IPMR、MSP430F167IPM、MSP430F1612IPM、MSP430F1611IPM。描述及对比如下:
型号 MSP430F169IPM MSP430F168IPMR MSP430F168IPM MSP430F167IPMR MSP430F167IPM MSP430F1612IPM MSP430F1611IPM
描述 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 60kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 55kB Flash, 5120B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 10240B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 64-LQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 QFP-64 LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compliant compli
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 1 week 6 weeks 1 week 6 weeks 1 week
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16 16 16
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
CPU系列 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430 MSP430
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES YES
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
DMA 通道数量 3 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 48 48 48 48 48 48 48
串行 I/O 数 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 64 64 64 64 64 64 64
计时器数量 6 6 6 6 6 6 6
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 2048 2048 1024 1024 5120 10240
RAM(字数) 2 2 2 1 1 5 10
ROM(单词) 61440 49152 49152 32768 32768 56320 49152
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA 0.6 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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