MT16LSD464AG-66CL2,MT16LSD464AG-66CL2 pdf中文资料,MT16LSD464AG-66CL2引脚图,MT16LSD464AG-66CL2电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Micron Technology

零件包装代码

DIMM

包装说明

DIMM-168

针数

168

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

访问模式

DUAL BANK PAGE BURST

最长访问时间

9 ns

其他特性

AUTO/SELF REFRESH

最大时钟频率 (fCLK)

100 MHz

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-XDMA-N168

内存密度

268435456 bit

内存集成电路类型

SYNCHRONOUS DRAM

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

端口数量

端子数量

168

字数

4194304 words

字数代码

4000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

4MX64

输出特性

3-STATE

封装主体材料

UNSPECIFIED

封装代码

DIMM

封装等效代码

DIMM168

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

MICROELECTRONIC ASSEMBLY

峰值回流温度（摄氏度）

225

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

刷新周期

4096

座面最大高度

29.21 mm

自我刷新

YES

最大待机电流

0.032 A

最大压摆率

0.96 mA

最大供电电压 (Vsup)

3.6 V

最小供电电压 (Vsup)

3 V

标称供电电压 (Vsup)

3.3 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

NO LEAD

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

参数对比

与MT16LSD464AG-66CL2相近的元器件有：MT16LSDT464AG-66CL3、MT8LSD264AG-66CL2、MT8LSDT264AG-66CL2、MT16LSDT464AG-66CL2、MT8LSDT264AG-66CL3、MT16LSD464AG-66CL3、MT8LSD264AG-66CL3。描述及对比如下：

型号	MT16LSD464AG-66CL2	MT16LSDT464AG-66CL3	MT8LSD264AG-66CL2	MT8LSDT264AG-66CL2	MT16LSDT464AG-66CL2	MT8LSDT264AG-66CL3	MT16LSD464AG-66CL3	MT8LSD264AG-66CL3
描述	Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 7.5ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 4MX64, 7.5ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM-168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168
针数	168	168	168	168	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns	9 ns	9 ns	7.5 ns	7.5 ns	9 ns	9 ns	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	83 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	134217728 bit	134217728 bit	268435456 bit	134217728 bit	268435456 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	4194304 words	4194304 words	2097152 words	2097152 words	4194304 words	2097152 words	4194304 words	2097152 words
字数代码	4000000	4000000	2000000	2000000	4000000	2000000	4000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX64	4MX64	2MX64	2MX64	4MX64	2MX64	4MX64	2MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.032 A	0.032 A	0.016 A	0.016 A	0.032 A	0.016 A	0.032 A	0.016 A
最大压摆率	0.96 mA	0.88 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.96 mA	0.64 mA	0.88 mA	0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
湿度敏感等级	1	-	1	1	-	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	225	225	-	225	225	225
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED