MT46V16M8P-6TIT,MT46V16M8P-6TIT pdf中文资料,MT46V16M8P-6TIT引脚图,MT46V16M8P-6TIT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT46V16M8P-6TIT相近的元器件有：MT46V8M16TG-6T:D、MT46V8M16TG-6TIT、MT46V8M16TG-6TL、MT46V16M8TG-6T:D、MT46V8M16P-5B:D、MT46V16M8TG-6TL、MT46V16M8TG-6TIT、MT46V8M16P-6T:D、MT46V8M16P-6TL。描述及对比如下：

型号	MT46V16M8P-6TIT	MT46V8M16TG-6T:D	MT46V8M16TG-6TIT	MT46V8M16TG-6TL	MT46V16M8TG-6T:D	MT46V8M16P-5B:D	MT46V16M8TG-6TL	MT46V16M8TG-6TIT	MT46V8M16P-6T:D	MT46V8M16P-6TL
描述	DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-66	DDR DRAM, 8MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	符合
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP66,.46	TSSOP, TSSOP66,.46	TSOP2, TSSOP66,.46	TSOP2, TSSOP66,.46	TSSOP, TSSOP66,.46	TSSOP, TSSOP66,.46	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-66	TSSOP, TSSOP66,.46	TSOP2, TSSOP66,.46
针数	66	66	66	66	66	66	66	66	66	66
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	167 MHz	167 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	200 MHz	167 MHz	167 MHz	167 MHz	166 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
JESD-609代码	e3	e0	e0	e0	e0	e3	e0	e0	e3	e3
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	8	16	16	16	8	16	8	8	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66	66	66	66	66
字数	16777216 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	16777216 words	8388608 words	16777216 words	16777216 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	16000000	8000000	8000000	8000000	16000000	8000000	16000000	16000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX8	8MX16	8MX16	8MX16	16MX8	8MX16	16MX8	16MX8	8MX16	8MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSOP2	TSOP2	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSOP2
封装等效代码	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	235	235	NOT SPECIFIED	235	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A
最大压摆率	0.355 mA	0.385 mA	0.385 mA	0.385 mA	0.355 mA	0.385 mA	0.355 mA	0.355 mA	0.385 mA	0.385 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.5 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.6 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-
厂商名称	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

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基于FPGA的UART接口模块设计

　　UART（UniversalAnynchronousReceiverTransmitter,通用异步接收发送器）是广泛应用的串行数据传输协议之一，其应用范围遍及计算机外设、工控自动化等场合。虽然USB传输协议比UART协议有更高的性能，但电路复杂开发难度大，并且大多数的微处理器只集成了UART,因此UART仍然是目前数字系统之间进行串行通信的主要协议。　　随着FPGA的广泛应用，经常需...[详细]
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案

2023年12月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KW PSU服务器电源方案。图示1-大联大诠鼎基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案的展示板图近年来，...[详细]
戴尔计划与AT&T合作推出99美元上网本

据国外媒体报道，戴尔计划与AT&T合作，推出99美元的Inspirion Mini 9上网本。　　这是AT&T最近推出的优惠套餐的一部分，用户需要与该运营商签署两年的LaptopConnect无线宽带服务合约，并首先支付449美元获得该优惠套装，之后用户可以凭借发票和产品条码，申请获得350美元的邮寄退款。　　AT&T和戴尔计划在本月底之前，向美国用户提供该优惠套餐。两家公司希望借...[详细]
安森美推出4安培针对LED相机闪光驱动器

全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出业界首款4安培(A)超级电容发光二极管(LED)闪光驱动器——CAT3224。这新的器件符合新兴的真正高强度LED闪光要求，应用于高百万像素的照相手机和独立相机。这高集成度器件具有精确控制LED闪光充电/放电所需的全部功能，包括能够接受达4 A电流的电源开关，以及为双单元(...[详细]
三星“摇钱树”芯片业务历史：李健熙40年前力排众议建立

据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长，李健熙(Lee Kun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，...[详细]
红外线接近感应人机界面设计要素

传统的人机界面设计依靠机械式按键为用户提供系统输入功能，然而，随着智能手机、便携式游戏机、个人导航以及其他设备的日益普及，更有潜力的、更具吸引力的用户界面方式开始被采用，这就是具备接近感应能力的触摸屏。触摸屏是一类能够检测触摸存在和位置的显示设备，它们可以让用户通过设备屏幕直接与设备交互。今天，许多微控制器集成了相应的嵌入式电路，使其能够用于触摸屏控制。微控制器可用于设定门限，提供最小化误...[详细]
飞兆半导体高压栅极驱动器IC提供更佳抗噪能力和性能

马达驱动逆变器、分布式电源和电信系统电源等马达和工业应用的功率设计工程师需要使用与现有的解决方案保持引脚兼容、同时具有更佳抗噪能力和更高性能的高压栅极驱动器解决方案。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出全新高压栅极驱动器IC产品以满足需求，其中包括具备关断功能的双输入、双输出/高侧和低侧栅极驱动器FAN7392；具备关断功能和受控死区时间的...[详细]
高频机与感应加热技术

高频机与感应加热技术吕健（总工）您能想象的到，一根铁棒一二秒钟就可以被加热烧红吗？任何金属都可以被很快地加热到其熔化吗？这就是一种人类目前能够做到和掌握的最快捷的对金属材料直接加热法 ——高中频感应加热。通常人们对物体的加热，一是利用煤、油、气等能源的燃烧产生热量；二是利用电炉等用电器将电能转换成热量。这些热量只有通过热传递的方式（热传导、热...[详细]
Altium旗舰级PCB设计软件发布新功能

Altium Designer 15.1新增功能，实现设计效率提升、设计文档改善及高速PCB设计自动化。 2015年5月13日，中国上海讯智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer )、ECAD设计数据管理(Altium Vault )和嵌入式软件开发（TASKING ）的全球领导者Altium有限公司近日宣布其旗舰级PCB设计工具 A...[详细]
测量易爆环境专用精密微欧表、万用表Metrahit 27EX

测量易爆环境低阻值接触电阻的精密微欧表、万用表 Metrahit 27EX METRAHIT 27EX 是一个紧凑，坚固耐用和可靠的工具，它适用于工厂，现场服务及实验室的精确测量和记录。同时该仪器适用于认证的潜在爆炸环境，严格参照Ex II 2 G Ex ia IIA T4 Gb.标准。德国GMC易爆环境专用用数字多用表、毫欧表Metrahit 27EX 满足的法规和标准 IE...[详细]
LLC还是反激拓扑？完全取决于终端需求

许多高效率电源在设计时可以使用有源钳位反激(ACF)变换器或LLC开关IC来实现其设计目标。在实际设计时，究竟应该选择哪一种呢？一些设计工程师会根据个人偏好、熟悉程度以及在某些特别应用当中过去常用的历史经验来做出相应的选择。然而，当面对两种或更多可能的解决方案时，最佳方案的选取则取决于合理的工程推理、设计要求以及产品效率、尺寸、BOM、功率密度、设计简易性的优先级别以及其它影响设计的一些因素...[详细]
小米3S代号确认，背盖曝光

小米手机 4 的实机图片及规格配置，于发表前再度曝光。据称是小米手机 4 的实机图片，稍早在新浪微博中曝光，我们可以看到这款手机的造型，与先前被释出的面板相当类似，包括窄边框及按键配置都如出一辙，而背面则是采用单 LED 补光灯配置。不过，小米手机 3 已经配备双 LED 补光灯，小米手机 4 改用单 LED 补光灯的机率并不高，且背面扬声器及补光灯位置都与小米手机 2 一样，不排...[详细]
STM32F10X-时钟树详细介绍

RCC是reset clock control的简称(即复位和时钟控制器)，本文将详细介绍时钟树的构成，通过理解时钟树我们可以更加的了解STM32的所有时钟来源和他们之间的关系。如下图，是STM32的时钟树，非常重要，我们将对每个时钟进行讲解，读者理解后时钟树看起来将会变得很简单。建议保存下图，边阅读本文边对照时钟树，可以达到事半功倍的效果。 1.HSE高速外部时钟 HSE是高速...[详细]
联想CFO称收购不差钱瞄准更多目标

5月22日消息，据美国媒体报道，联想首席财务官黄伟明周四表示，虽然公司还未完成总额52.1亿美元的两笔美国交易，但依然愿意进行更多收购，有能力进行另一次10亿美元级收购。他在接受采访时称：“如果是100亿美元级的收购，我们没有能力，但如果只是10亿美元级的，在财务上我们能做到。我们将一直关注收购目标，如果合适而不收购的话，就可能失去机会，这如同约会一样。” 黄伟明发表这些言论，正值联想...[详细]
欧司朗第二间LED芯片工厂在马来西亚槟城建成投产

继 2007 年 7 月举行破土动工仪式两年后，世界上最先进的 LED 芯片工厂现已完成最后的安装工作，测试阶段也已圆满结束，从现在开始，即全速投入 LED 芯片的日常生产。在槟城的芯片制造工厂，让欧司朗这家德国公司一举成为第一家在欧亚地区拥有高产量芯片生产设施的 LED 制造商。欧司朗位于德国雷根斯堡的主要工厂于 2008 年完成扩建，而这槟城新工厂是对它的有力补充。针对目前 LED 市...[详细]