MT5C2889DJ-20LTR,MT5C2889DJ-20LTR pdf中文资料,MT5C2889DJ-20LTR引脚图,MT5C2889DJ-20LTR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT5C2889DJ-20LTR相近的元器件有：MT5C2889DJ-17L、MT5C2889DJ-17LTR、MT5C2889DJ-20L、MT5C2889DJ-15LTR、MT5C2889DJ-15L、MT5C2889DJ-25L。描述及对比如下：

型号	MT5C2889DJ-20LTR	MT5C2889DJ-17L	MT5C2889DJ-17LTR	MT5C2889DJ-20L	MT5C2889DJ-15LTR	MT5C2889DJ-15L	MT5C2889DJ-25L
描述	Standard SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 32KX9, 17ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 32KX9, 17ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 32KX9, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 32KX9, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
针数	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	unknown	_compli
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99
最长访问时间	20 ns	17 ns	17 ns	20 ns	15 ns	15 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32
长度	20.98 mm	20.98 mm	20.98 mm	20.98 mm	20.98 mm	20.98 mm	20.98 mm
内存密度	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.66 mm	3.66 mm	3.66 mm	3.66 mm	3.66 mm	3.66 mm	3.66 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm
是否无铅	-	含铅	-	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
I/O 类型	-	COMMON	-	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	-	e0	-	e0	-	e0	e0
封装等效代码	-	SOJ32,.34	-	SOJ32,.34	-	SOJ32,.34	SOJ32,.34
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	5 V	-	5 V	-	5 V	5 V
最大待机电流	-	0.0004 A	-	0.0004 A	-	0.0004 A	0.0004 A
最大压摆率	-	0.13 mA	-	0.12 mA	-	0.145 mA	0.11 mA
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

dll库加载的问题: 自己写了一个实现tapi的库怎么加载到windows ce中呢？用的编译环境是EVC dll库加...; niantianxia 嵌入式系统

【工程源码】挂载镜像SD卡的FAT32文件系统分区到Linux中: 本文和设计代码由FPGA爱好者小梅哥编写，未经作者许可，本文仅允许网络论坛复制转载，且转载时请标明...; 小梅哥 Altera SoC

50个典型电路实例详解: 在电子制作和设计，经常会用到不同参数的电感线圈，这些线圈的电感量不像电阻那么容易测量，有些数字万用...; qin552011373 ADI参考电路

TLC5958，LED亮了，但是电流竟然测不出来。。。: 现在想让哪个亮、控制亮度，都没问题了，但是亮度设置到最大也不够亮。想测一下实际电流，奇怪的事情发生...; 风过琴弦模拟与混合信号

9S12单步调试问题: void main(void) { PTS_PTS1=0; PTS_PTS2=0; PTS...; aweiname2008 NXP MCU

一起读《动手学深度学习（PyTorch版）》- RNN-sequence-model: sin 1000加上噪声 import torch from torch import nn...; LitchiCheng 测评中心专版

两大调研机构数据显示：2017年联想痛失PC霸主地位

集微网消息，（文/罗明）在前几年中华酷联的时代，联想手机一度进入国内市场份额前十，PC方面也在收购IBM的PC业务之后，成功占领高端市场，加上中低端发力，一举成为PC霸主，手机与PC可谓是双丰收。然而到了现在，联想的手机业务在国内基本已经沉寂，那么PC业务又是什么情况呢？从两大市场调研机构发布数据可见，联想已然不是PC界的霸主了：图片来源：IDC 首先是IDC的...[详细]
高通即将量产8核615 骁龙808与810年底生产

　　高通即将量产首款8核芯片骁龙615。除了615，高通还计划不久后生产64位8核芯片骁龙810以及6核芯片骁龙808系列。生产时间预定在今年结束前。　　虽然采用8核心，不过骁龙615面向的是中端设备，它的运行频率和图形处理能力与高端芯片依旧存在差距。采用64位结构的骁龙810和808面向的是高端旗舰，它们不但采用了最新的芯片方案，同时还支持4G通讯。　　如果说去年移动芯...[详细]
科捷智能科创板IPO过会

广告摘要声明广告【文/sya】近日，科捷智能科技股份有限公司（下称：科捷智能）科创板IPO通过审核。公开信息显示，科捷智能是一家智慧物流和智能制造解决方案提供商，专注于为国内和国外客户提供智慧物流与智能制造系统及产品的设计、研发、生产、销售及服务。科捷智能业务范围包括：智能输送分拣解决方案、智能仓储解决方案、智能配送解决方案、智能制造解决方案和智能信息化解决方案。所谓智慧物流系统服务，...[详细]
8K的狂欢悄然开启

集微网消息即将召开的CES 2019上，LG将发布首款8K OLED电视Z9。该电视的尺寸为88英寸，搭载新升级的α9 Gen 2图像处理芯片（有着强化的降噪技术、支持120FPS HFR高帧率视频播放），支持杜比视界HDR和杜比全景声，可虚拟5.1声道。为了满足8K的带宽要求，Z9也将配备HDMI 2.1接口（全球首个）。其他大厂，如三星、索尼和夏普也有可能展示自己的8K电视产品。这让8K成...[详细]
TCL发布智能手机系列：一次3款 249美元起

4月6日，TCL通讯正式在海外发布TCL品牌的首个智能手机系列——TCL 10系列，包含3款机型，分别是TCL首款5G智能手机TCL 10 5G，首款AMOLED曲面显示屏手机TCL 10 Pro以及轻旗舰机TCL 10L。　　1、TCL 10 5G 　　规格上，TCL 10 5G搭载了6.53英寸FHD+挖孔屏，屏占比91%，骁龙765G SOC，6+128GB存储组合，后置指纹，4...[详细]
自动驾驶成烧钱机器，160亿美元会不会打水漂？

The Information 发布最新研究称，投入自动驾驶战场的各家公司已经累计花掉了约 160 亿美元。需要注意的是，这 160 亿美元还没算上为了自动驾驶布局而发生的并购。举例来说，英特尔买下 Mobileye 就花掉 153 亿美元。看来，这项前景远大的技术同时也是个不折不扣的烧钱机器。报告概述了前 11 大公司在自动驾驶汽车方面的预计支出，其中最主要的是 Alphabet ...[详细]
OPPO旗舰手机10月份发布首搭65W超级闪充

新浪手机讯 9月13日上午消息，刚刚OPPO沈义人发布微博，OPPO旗舰手机将于10月发布，并且首搭载65瓦快速充电技术。　　在上周OPPO Reno 2发布会尾声时，官方宣布新旗舰名为——OPPO Reno Ace将于10月发布。　　今日沈义人透露了该机的一项特点，支持65瓦SuperVOOC快速充电技术。　　OPPO在快充技术上，一直有自己独特的技术。2014年，OPPO率先推出自...[详细]
解读汽车干扰器、解码器维修原理技术

汽车干扰器在汽配市场，经过多方打听均没有找到销售汽车干扰器的店面。而且在询问的过程中，一些店主纷纷用异样的眼光看着记者。其中一家店主警惕地反问：“你们是做什么的，为什么要找这样的东西？”在说明情况并看到记者证后，他告诉我们：“这些汽车信号干扰器在正规的汽车美容店和零配件维修店基本上找不到，而且谁也不会明目张胆地来这里购买。不过，网上有卖的。” 　　随后记者通过网络输入“干扰器”等关键词，找到了一些...[详细]
“智鈊科技”和“芯道互联”被约谈，因为比特大陆挖人？

这两天，半导体产业圈一件事情正在发酵，据台湾地区媒体报道，台湾新北“地检署”在3月9号指挥新北市调查处兵分7路搜查了“智鈊科技”和“芯道互联”二家公司，并约谈包括2家公司负责人颜进忠和黄志辉在内的员工共19人，称这俩家公司为大陆的比特大陆旗下的芯片设计公司“晶视智能”在台挖人，3年内以2倍以上高薪挖走台湾众多知名半导体公司超过200位高科技人才，为大陆开发AI芯片，称此举重创了台湾半导体产业。 ...[详细]
传谷歌年底发布Android眼镜：可提供环境信息

Oakley Thumps太阳镜，据说谷歌Android眼镜与其十分相似　　新浪科技讯北京时间2月22日上午消息，据《纽约时报》网络版报道，知情人士透露，谷歌(微博)将于今年年底推出一款眼镜，可以提供智能手机的各项功能，售价也与智能手机相仿，约为250至600美元。　　知情人士表示，这款谷歌眼镜将搭载Android系统，并将在眼镜前方数英寸处配置一个小屏幕。该产品还将内置3G或4G...[详细]
新蒙迪欧搭载福特最先进动力总成降低油耗

动力总成是汽车的心脏，作为福特在华投产的最尖端车型，最近上市的新一代蒙迪欧搭载了福特最新的先进动力总成系统。供新蒙迪欧选择的配置中，包括：1.5升EcoBoost®GTDi直喷涡轮增压发动机，2.0升EcoBoost® GTDi直喷涡轮增压发动机和SelectShift 6速手自一体变速箱，这一全新动力组合，在延续强劲动力的同时，能显著提升车辆的燃油经济性，并减少...[详细]
拆解华为Mate40E：国产零部件增至60%

在华为智能手机上，中国造零部件的采用出现激增。拆解华为支持“5G”的最新款智能手机，中国造的比率按金额计算达到约6成，相比旧机型翻了一番。在美国制裁仍持续的背景下，将多种零部件改为国产。核心半导体的一部分仍依赖美国造的库存，今后的机型或将在功能升级方面落后。日本经济新闻（中文版：日经中文网）获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions（位于东京江东区）的协助...[详细]
车联网时代，网络安全法规标准一文掌握

维克多咨询服务（Vector Consulting Services）是维克多集团在2001年成立的全资子公司，成立至今20多年来，其一直在不同行业为全球客户提供相关的咨询服务，不管是在汽车行业还是在航空航天、IT、金融、医疗等等领域，都有客户存在。维克多集团主要从事汽车相关业务，所以对于维克多咨询来说，客户群体主要来自汽车领域。探索：挑战的产生任何一个新的技术热点的产生，都伴随着行...[详细]
小米12尝鲜！MIUI 13稳定版准备就绪了

今天，开发者@Kacper Skrzypek在社交平台上爆料，MIUI 13稳定版准备就绪（版本号为V13.0.1.0.SLBCNXM），这意味着全新一代MIUI 13将有望与小米12同台发布。　　根据爆料的消息，小米12系列将会在本月月底登场，届时MIUI 13将同台亮相。　　按照惯例，在MIUI 13发布之后，小米12系列有望首批尝鲜这一新版操作系统。　　据爆料，MIUI 13...[详细]
延安高新区天府储能招商；恒久安泰以高素质科技队伍推动关键核心技术攻关

延安高新区招商分队赴成都、温州开展招商考察活动10月14日-19日，延安高新区党工委委员、管委会副主任秦莉带队赴成都、温州开展招商考察活动。招商一局和招商公司负责人陪同考察。招商分队在成都先后拜访考察了吉峰科技、江苏逸洁集团有限公司成都公司、四川中洁绿 ... ...[详细]