MT8LS132M-15L,MT8LS132M-15L pdf中文资料,MT8LS132M-15L引脚图,MT8LS132M-15L电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT8LS132M-15L相近的元器件有：MT8LS132M-25L、MT8LS132Z-35L、MT8LS132Z-25L、MT8LS132M-35L、MT8LS132Z-15L、MT8LS132M-20L、MT8LS132Z-20L。描述及对比如下：

型号	MT8LS132M-15L	MT8LS132M-25L	MT8LS132Z-35L	MT8LS132Z-25L	MT8LS132M-35L	MT8LS132Z-15L	MT8LS132M-20L	MT8LS132Z-20L
描述	SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	_compli
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	25 ns	35 ns	25 ns	35 ns	15 ns	20 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72	R-XZMA-T72	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	ZIP	ZIP	SIMM	ZIP	SIMM	ZIP
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	ZIP72/76,.1,.1	ZIP72/76,.1,.1	SSIM72	ZIP72/76,.1,.1	SSIM72	ZIP72/76,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	1.4 mA	1.28 mA	1.24 mA	1.28 mA	1.24 mA	1.4 mA	1.32 mA	1.32 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

【TouchGFX 设计】生成的项目目录结构分解及推荐两本C++入门书: 生成的项目目录结构分解及推荐两本C++入门书，上节讲解中，要用好TouchGFX.还是要学好C+...; boming stm32/stm8

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MAPI中新邮件问题?: 如何在OnNotify中取得被改变的Message对象?当有新邮件来时,如何取得新邮件的标题,发件人...; goodxinna 嵌入式系统

基于LabVIEW 语言的信号采集与处理

　　1 概述　　实验室虚拟仪器工程平台（LabVIEW）是一种专门用于数据采集、分析及仪器控制的图形化软件，它所开发的虚拟仪器将计算机强大的数据处理能力与仪器的硬件测试控制能力很好地结合在一起。　　LabVIEW 的图形化开发环境具有精确、高效、功能强大、开发简易、实时性强、界面友好等优点，为用户提供了强大功能和使用的灵活性，非常适合用于进行仿真、实时检测和控制。目前，LabVIEW ...[详细]
博世在苏州投建新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地

1月12日，博世发布官方消息称，集团旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司（以下简称“博世苏州”）当日与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，并宣布在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。图片来源：博世据悉，全新的研发制造基地计容面积约30万平方米，将主要研发和制造配备新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦...[详细]
无人机加持5G 华为携中移动加速低空应用

　　来自IDC的数据显示，2015年我国无人机销售量近10万架，市场规模近3亿元;2016年达到39万架，预计2019年销量将突破300万架。然而，一方面是无人机产业的迅猛发展、市场规模不断扩大，另一方面由于缺乏有效的监管手段，也使无人机进一步发展陷入尴尬局面。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，由中国移动5G联合创新中心、上海通用航空产业联盟、华为Wirel...[详细]
新一代Android有望原生支持虹膜识别

相对于当前iOS仅支持指纹识别(TouchID)、脸部识别(FaceID)两种生物识别技术，Android阵营所搭配的生物识别技术选择就多了不少，其中相当不易被仿冒的虹膜识别也是其一。根据近期AOSP(Android开放原始码项目)的提交内容，或许未来Google有可能将虹膜识别纳入为新一代Android系统原生(内建)支持的解锁技术。针对生物识别技术，Google早在Ice Cream ...[详细]
详解超级电容在汽车上的应用

阿特兹在同级车里算得上是个“技术控”了。除了那个让人耳朵起茧的创驰蓝天以外，它的i-stop和i-ELOOP也都算是不错的“发明创造”。有人说了，那不就是自动启停和制动能量回收吗？是，也不全是。例如i-stop的点火式启动就很有创意。而在这里我们真正想说的是它的i-ELOOP。它与目前主流的制动能量回收系统有一个非常大的不同，在于储能装置由电池变成了电容。　　电池储能有啥不好的？　　目前...[详细]
澳门电讯IP核心网出现故障 3G网络停运仍未恢复

澳门电讯(CTM)位于澳门半岛的机楼IP核心网6日下午出现故障，造成 3G 网络停运，至记者发稿时为止，仍未恢复正常；其它营运商的服务也受波及；15万互联网用户则有一半受到影响。澳门电讯表示，正全力抢修出现故障的设备，初步怀疑涉及软件问题，暂时未知何时可完成修复。网络服务副总裁李永廉称，发生问题的IP核心网络，在各电讯服务商均有使用，于下午约4时半发现数据传输流量明显减慢且不稳定，出现固...[详细]
AMD全新显卡战略图曝光，代号Arcturus

在AMD最新的显卡路线图中，核心架构Vega（织女星）之后是Navi（仙后座），而下下代则冠之以“Next Gen”，可谓相当神秘。据Phoronix报道，一位论坛的AMD Linux观察员透露，Arcturus将为AMD开启Navi之后的下一代核心命名法则。百科资料显示，Arcturus即大角星，是牧夫座(Bootes）中最亮的星，也是北天夜空中第一亮的恒星（天狼星和老人星为南天恒...[详细]
手机扣费乱象惊人：号码未使用已被迫数次交费

资料图：各种手机卡　　新华社呼和浩特11月26日电　　题：记者亲历手机扣费乱象，连续遭遇三大“坑”：被“低消”、系统乱、投诉难　　新华社“中国网事”记者邹俭朴　　旧号码莫名其妙被“低消”近一年，新号码尚未使用就被迫数次交费。历时一个月，沟通十余次，不但投诉无果，交费记录离奇“失踪”……若非记者亲身经历，很难想象在呼和浩特地区，中国联通合作营业厅的手机扣费乱象如此惊人。“中国网事”记者...[详细]
智能交通的尴尬：探头太灵敏，违法不知错在哪

自本月中旬“青岛智能交通”微信公众号升级以来，已发布了十万多条车辆违法信息。一些车主接到自己违法的信息后，一头雾水直喊冤。但经过交警部门进一步核实后，这些违法确定存在。一些市民希望这个平台能够增加图片证据提示功能，以便让市民明白究竟是如何违法的。收到违法信息有点蒙 10月底，“青岛智能交通”宣布开通我的定制、路况查询等服务，市民只要在手机上安装微信软件，添加“青岛智能交通”为好友，就可...[详细]
智能摄像头那么多，怎么选更安全？

　　如今部分用户正逐步放弃非合约有线电视订阅服务，比如Netflix和流媒体视频播放器Roku 3，而随着越来越多的DIY设备面世，包括ADT一类的安全厂商，其市场份额逐渐被瓜分——这些增长的产品范畴里面，单机摄像头占据了重要部分。　　　　老式的监控摄像头　　此前的IP摄像头可谓现代智能家居监控摄像头的先驱。从技术层面来说，这些数量颇少的产品参与到和ADT和Vivint的DIY竞争中的时...[详细]
大众通用将告别混动车全面投资电动汽车

20年来，汽车制造商们一直依靠混合动力汽车来达到监管部门的燃油消耗规定，并为消费者提供更为环保的车型选择。然而现在，世界上最大的两家汽车制造商表示，混合动力汽车在美国市场没有前途。通用汽车和大众集团正将投资重点放在全电动汽车上，却只将混合动力汽车视为满足更严格的尾气排放要求（尤其是在中国和欧洲）的工具或是桥梁。通用汽车计划未来四年在全球推出20款电动汽车，包括雪佛兰和凯迪拉克品牌...[详细]
智能手机低潮期已过；雷军成首富只是时间问题；

从2017年第四季度开始，中国智能手机市场出现了极速下滑。一时间不管是手机厂商还是供应链厂商都陷入悲观。不过，最新消息显示，智能手机低潮期正在过去，一些厂商开始追单。供应链消息显示，OPPO 在农历春节假期前向相关供应链厂商追加订单，紧急回补库存。此次追单数量相当巨大，包括加码数百万部中低端相机镜头、面板（屏幕）。据悉，这些都是急单，这也让供应商信利等年出现繁忙的出货景象。供应链人士表示，去...[详细]
stm32 PUSH 按键控制LED闪烁

int main(void) { /* USER CODE BEGIN 1 */ /* USER CODE END 1 */ /* MCU Configuration----------------------------------------------------------*/ /* Reset of all peripherals, Initializes the ...[详细]
STM8L151C8学习笔记2：KEY驱动

实现功能：用按键来实现LED灯的亮灭。按键是外部电路来决定高低电平的，若按键未按下时，默认为高电平；若按键按下时，为低电平。按键检测主要是根据按键对应I/0口的电平状态，来生成按键信号。硬件电路 KEY: 按键程序编写 1.读取I/O口函数从stm8l15x_gpio.c中的GPIO_ReadInputDataBit()函数来看，该函数返回值是通过GPIO的IDR寄存器读取I...[详细]
P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB 高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一...[详细]