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SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, PZIP64
厂商名称：Micron Technology
厂商官网：http://www.mdtic.com.tw/
下载文档| 型号 | MT8LS25632RZ15 | MT8LS25632RM20L | MT8LS25632RZ25L |
|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, PZIP64 | SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, PSMA64 | SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, PSMA64 |
| Objectid | 1435263473 | 1435263441 | 1435263491 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 15 ns | 20 ns | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T64 | R-PSMA-N64 | R-PSMA-N64 |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX32 | 256KX32 | 256KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP | SIMM | SIMM |
| 封装等效代码 | ZIP64/68,.1,.1 | SSIM64 | SSIM64 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 15.494 mm | 15.113 mm | 15.494 mm |
| 最大待机电流 | 0.04 A | 0.0024 A | 0.0024 A |
| 最小待机电流 | 3 V | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 1.84 mA | 1.44 mA | 1.28 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | SINGLE | SINGLE |
