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新浪科技讯北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。该团队可能致力于自主研发ARM架构芯片，从而取代Mac计算机所使用的英特尔处理器。据招聘信息显示，应聘者需要具有“设计验证专业知识”，主要负责对成品与最初的设计规格进行对比，确保...[详细]
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据外国媒体报道——高级半导体解决方案主要供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723，以下简称瑞萨电子）与全球最大的嵌入式解决方案独立供应商GreenHillsSoftware，于2010年12月8日共同宣布,将为面向实时控制应用及软件开发环境的CPU虚拟技术提供合作开发的基本软件。通过本次的合作，瑞萨电子将开发用于虚拟操作、可实现高速实时控制、并可提升软件开发环境适用性的新增功能...[详细]
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作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。 12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。 目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]
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北京时间11月3日早间消息，美国总统特朗普周四宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。 博通的公司总部位于加州圣何塞。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。 特朗普表示，美国政府正在努力改善美国的商业环境吸引力，让越来越多像博通一样的公司回到美国，发展业务，创...[详细]
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频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiCHEMT工艺的首发产品。这些器件提...[详细]
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2月16日，英特尔CEO帕特.基辛格在社交媒体上感概，不敢相信回归英特尔已经一年了。自从2021年2月，基辛格回归英特尔，提振英特尔在行业的地位就成为他接任后最大的目标。在这一年中，几乎每个月都能看到英特尔的变化，而在英特尔的每个重要纪念时刻，都离不开活跃于社交网络，以“极客”自称的基辛格。下面我们就结合其在社交媒体上的言论，盘点一下这一年里英特尔都有哪些大事发生。2021年3月，基...[详细]
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据国外媒体报道，移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能，将推动物联网创新，计划于今年晚些时候上市。AzureSphere是一种解决方案，它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器，该处理器配备有WiFi连网控制器，以运行微软的AzureSphe...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR&Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合...[详细]
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摘要：MC3418是Motorola公司生产的一种数字语音编码/解码集成电路。文中介绍了运用单片CVSDMC3418实现模拟信号波形编码的方法，详细描述了它的工作原理及设计要点，并给出了MC3418在地震波无线检测电路中的应用实例。
关键词：数字传输CVSD波形编码MC3418
1引言
现场通信技术的发展日新月异，而且正迅速向各个...[详细]
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欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心。经过过去的几次尝试后，最近又有19个欧盟成员国签署了一项联合声明，以“加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”进行合作。其中包括为各行各业的特定应用提供最佳性能的芯片和嵌入式系统，以及逐渐向处理器技术的2nm节点发展的领先制造技术。”欧洲不是寻求加强其本地半导体生态系统的唯一国家。美国最近已经说服台积电在亚利桑那州建立5nm晶圆厂，三星正在考...[详细]
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上海2013年12月4日电/美通社/--锐迪科微电子（纳斯达克代码：RDA）（“我们”或“本公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日就近期的某些媒体报道做出如下声明：我们注意到，近来某些媒体关于我们与紫光集团有限公司（“紫光集团”）之间的并购交易（“本次收购”）的报道中所包含的不实...[详细]
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Apple的M1芯片于2020年底推出，凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃，这颗芯片彻底改变了Mac。现在，该公司正在准备这款芯片的高端版本，以将其提升到一个新的水平。这款被称为M1X的芯片可以帮助将苹果电脑巩固为笔记本电脑和台式机的竞争者。但是您对M1X有何期待？与M1相比，新芯片又将如何？它将在承载它的Mac中使用什么样的规格？我们在这份深入指南中获得了所有这些信息...[详细]
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绝缘栅双极晶体管(IGBT)，这种颠覆性的功率晶体管在20世纪80年代早期实现商业化，对电力电子行业产生了巨大的积极影响，它实现了创新的转换器设计、提高了系统效率和全球节能。事实上，有估计显示，IGBT在过去25年中帮助避免了75万亿磅的二氧化碳排放。正如20世纪80年代革命性的IGBT技术，如今的宽带半导体碳化硅(SiC)也越来越显示出再次革新电力电子世界的希望。IGBT为我们带来了能够以...[详细]
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鸿海积极转型，布局半导体领域的关键一步在东芝记忆体标售案。尽管东芝昨（13）日与贝恩资本（BainCapital）等签署谅解备忘录，不过也对外指出，签约仍不会排除与鸿海等其他财团洽商的可能。东芝昨日在董事会后，发布声明指出与贝恩资本和SK海力士为首的财团签署一项谅解备忘录，以加快洽售其芯片业务的商谈。东芝在声明中指出，公司希望在今年9月底签署一项合约，但是也特别在声明中补充提到，公...[详细]
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德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究...[详细]
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