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DATACOM, HDB3 ENCODER/DECODER, PDIP16, PLASTIC, DIL-16
厂商名称：Microsemi
厂商官网：https://www.microsemi.com
下载文档| 型号 | MV1471/CG/DPAS | MV1471/CG/DGAS |
|---|---|---|
| 描述 | DATACOM, HDB3 ENCODER/DECODER, PDIP16, PLASTIC, DIL-16 | DATACOM, HDB3 ENCODER/DECODER, CDIP16, CERAMIC, DIL-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | HDB3 ENCODER/DECODER | HDB3 ENCODER/DECODER |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |