N3431-660T02RB,N3431-660T02RB pdf中文资料,N3431-660T02RB引脚图,N3431-660T02RB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与N3431-660T02RB相近的元器件有：N3408-600T02RB、N3440-620T02RB、3440-660T02TC、N3372-630T02RB、3429-630T02TC、3408-660T02TC。描述及对比如下：

型号	N3431-660T02RB	N3408-600T02RB	N3440-620T02RB	3440-660T02TC	N3372-630T02RB	3429-630T02TC	3408-660T02TC
描述	Headers & Wire Housings 80001390865 N3431-660T02RB=34/HDR/STR/LL/.175/CP/30U/ROHS	16 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, ROHS COMPLIANT	Headers & Wire Housings 30PS STR SHORT LATCH HEADER	Headers & Wire Housings BOARDMT HDR 30 POSITIONS	Headers & Wire Housings 60/HDR/STR/LL/ . 175/CP/30U/ROHS	Headers & Wire Housings 26/HDR/BX/STR/LL .175/CP/30MIN/90:10	Headers & Wire Housings 16 PIN 4WALL STR LONG SNAP-IN
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (30) OVER NICKEL (100)	GOLD (30) OVER NICKEL (100)
联系完成终止	MATTE TIN (300) OVER NICKEL (100)	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN (300) OVER NICKEL (100)	TIN LEAD (100) OVER NICKEL (100)	MATTE TIN (300) OVER NICKEL (100)	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier	TIN LEAD (100) OVER NICKEL (100)
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点材料	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-609代码	e3	e3	e3	e0	e3	e0	e0
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
制造商序列号	3000	3000	3000	3000	3000	3000	3000
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
装载的行数	1	1	1	2	1	2	2
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端接类型	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	SOLDER	PRESS FIT	SOLDER	SOLDER
触点总数	34	16	30	30	60	34	16
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0
厂商名称	3M	-	3M	-	3M	3M	-
包装说明	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	-	ROHS COMPLIANT	-	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	-	EAR99
其他特性	-	3M, POLARIZATION AVAILABLE	3M, LATCHED, POLARIZATION AVAILABLE	3M, POLARIZED	3M, LATCHED, POLARIZATION AVAILABLE	3M, POLARIZED	3M, POLARIZED
板上安装选件	-	HOLE .099-.111	HOLE .099-.111	HOLE .099-.111	HOLE .099-.111	HOLE .099-.111	HOLE .099-.111
主体宽度	-	0.34 inch	0.34 inch	0.339 inch	0.34 inch	0.34 inch	0.339 inch
主体深度	-	0.685 inch	0.685 inch	0.681 inch	0.685 inch	0.685 inch	0.681 inch
主体长度	-	1.56 inch	2.26 inch	2.264 inch	3.76 inch	2.06 inch	1.563 inch
触点模式	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
触点样式	-	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT
介电耐压	-	1400VAC V	1400VAC V	1000VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1000VAC V
绝缘电阻	-	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω
绝缘体颜色	-	BLACK	BLACK	GRAY	BLACK	BLACK	GRAY
插接触点节距	-	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch
匹配触点行间距	-	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch
安装选项1	-	LOCKING	LATCH & EJECT	LATCH & EJECT	LATCH & EJECT	LATCH & EJECT	LATCH & EJECT
连接器数	-	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE
PCB行数	-	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	-	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
PCB接触模式	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
PCB触点行间距	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
电镀厚度	-	30u inch	30u inch	30u inch	30u inch	30u inch	30u inch
极化密钥	-	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）	-	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A
参考标准	-	UL	UL	UL	UL	UL	UL
可靠性	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子长度	-	0.175 inch	0.175 inch	0.175 inch	0.175 inch	0.175 inch	0.175 inch
Base Number Matches	-	-	1	1	-	1	1

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vivo 4月发布四大旗舰手机：还有更多惊喜

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图说5G产业时间表

我国的IMT-2020（5G）推进组计划2018年试商用，2020年商用。 IMT-2020（5G）推进组联合三大运营商，以及中兴、华为、大唐等主要设备商积极推进5G技术验证和标准制定，把总体技术验证研发分成三个步骤，第一步骤的5G关键技术验证，第二步骤的5G技术方案验证已经完成，目前正在推进第三步骤5G的加速商用。三大运营商的5G时间表三大运营商按照IMT-2020（...[详细]
德国之声：大步流星的中国智能手机商

目前世界手机巨头们越来越明显地感到了来自中国竞争对手的压力。三星能否保持其在中国的龙头地位？苹果能否在未来的竞争中扳回一城？（德国之声中文网）中国拥有世界上最大的智能手机市场，苹果和三星等世界手机业巨头都拥有大量的中国手机用户。不过近来他们在中国的日子越来越艰难，中国本土智能手机制造商已经迎头赶上，他们中的佼佼者在中国的销量早就超过了苹果，其中就包括中兴（ZTE）公司。瞄准欧洲市场员...[详细]
传三星年底前将推智能眼镜与谷歌对抗

腾讯科技瑞雪 1月28日编译据最新的市场传闻称，三星可能会在年底以前推出一种产品，与谷歌(微博)眼镜（Google Glass）展开竞争。据《韩国时报》（Korea Times）周一报道，有来自三星公司内部的匿名官员透露，这家韩国电子产品巨头计划在2014年IFA消费电子展上推出其所谓的“Galaxy Glass”眼镜，此次展会将在9月5日到10日之间举办。报道称，Galaxy...[详细]
东芝宣布将拆为四家独立公司两万员工转移

　　由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东...[详细]
如何更好地挑战电源0.1W待机功耗需求

随着全球气候日益变暖，节能减排已排在各国政府工作重中之重，特别是和日常生活息息相关的电子行业，更是被置于风口浪尖，在欧美市场，低待机功耗已经和安规，EMI一起成为电子产品销往这个市场的通行证，并且不断地要求降低待机功耗值，这一举措，意义深远。“高效率，低待机功耗”已成为广大电子产品开发工作者在产品开发中必须考虑的重要因素之一，做为电子产品的心脏，电源电路部分在这项高效低损的革命中，一次一次...[详细]
Amalfi Semiconductor 新增资 2,000 万美元

加利福尼亚州洛斯加托斯— 2012 年 4 月 25 日—专注于具成本效益、高性能的手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi® Semiconductor 今日宣布，现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan Capital Partners 新增资 2,000 万美元。 Amalfi 计划将此笔资金用于拓展业务运营，以及加速公司新一代 CMOS 功...[详细]
全球首辆港区作业无人集卡在珠海发布

相比无人驾驶乘用车，特殊区域内，比如港口、矿区、高速公路等环境下，无人驾驶卡车可能会更早完成商业应用，进入主流市场。原因很简单，这些特定区域内，卡车需要面对的驾驶环境和法规相对简单，对无人驾驶技术的要求相对更低。更重要的一点是，这些特定区域内卡车司机的用工成本极高，这给了科技公司准备用技术代替他们的动力。 1月23日，在广东珠海国际货柜码头，上海人工智能科创企业西井科技有限公司发布了全球第一辆...[详细]
完整的可穿越 DC/DC IC

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 3 月 10 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出完整的可穿越 DC/DC 系统 IC LTC3355。该器件具有一个主降压稳压器和一个内置升压型转换器，用于在 VIN 电源突然缺失的情况下从单个超级电容器能量源提供 VOUT 的短暂后备或可穿越电压。该器件拥有提...[详细]
三星全新折叠旗舰Galaxy Z Flip 4外观曝光：副屏将达2.7英寸

根据此前的消息，三星Galaxy Z Flip 4将于今年下半年发布，眼看就要到6月了，有关新机的消息也层出不穷。　　据最新消息，三星Galaxy Z Flip 4将继续采用主打小巧轻便的折叠屏方案，与前代最大的不同点就是背部副屏的尺寸。　　据悉，三星Galaxy Z Flip 4的副屏将突破2英寸，达到惊人的2.7英寸，要知道Z Flip3的副屏仅有1.9英寸。　　除了屏幕方面...[详细]
房地产行业各大企业争分“VR看房”这杯羹

进入21世纪，科学技术在房地产行业的受热度极高。2016年是 VR 元年，VR除了在游戏、影视、教育等行业发酵外，房地产行业也加入其中，VR技术开始被应用于 VR看房。时隔两年，轰动全场的VR看房究竟只是噱头，还是真能满足用户需求？房地产行业各大企业争分“VR看房”这杯羹结合我国海外以及旅游房产的火爆现状，VR看房恰恰能解决异地置业用户的问题。VR技术让看房变得新奇而时髦，很多用户在体...[详细]
S3C2440存储控制器、SDRAM原理、内存初始化

NandFlash和NorFlash都是Flash的一种，都是散存，都是磁盘存储介子，但是NandFlash一般比较大，而NorFlash都比较小，并且NorFlash比较贵，并且NorFlash写的速度比较慢，但读的速度比较快，而NandFlash读的速度比较慢，写的速度比较快。 NOR Flash是总线型设备，可在芯片内执行(XIP，eXecute In Place)，应用程序可以直接在FIa...[详细]
2014年及未来预测数字技术影响医疗行业

全球技术研究和咨询公司Gartner针对IT机构和用户发布了2014年及未来的重大预测，涵盖数字产业革命、数字业务、智能机器和物联网等颠覆性热点话题，将带来超越IT功能的深远影响。 2013年10月10日存储在线消息：全球技术研究和咨询公司Gartner针对IT机构和用户发布了2014年及未来的重大预测，涵盖数字产业革命、数字业务、智能机器和物联网等颠覆性热点话题，将带来超越...[详细]
关于STM32F4的串口注意的坑

最近在研究STM32F4的串口通信的时候，发现一些有意思的现象，在这里做一个记录这里就不再说明串口配置的具体步骤了，重点不在这边。先贴上我的串口接收中断的程序 void USART_IRQHandler(void) { OS_ERR err; char * p_mem_blk; OSIntEnter(); //进入中断 p_mem_blk =(char*) ...[详细]
消息称三星下代 400+ 层 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 结构

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]