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N74F166N

Shift Register, 8-Bit, TTL, PDIP16,

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

厂商官网:https://www.nxp.com/

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器件:N74F166N

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e4
最大频率@ Nom-Sup
110000000 Hz
位数
8
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与N74F166N相近的元器件有:N74F166D。描述及对比如下:
型号 N74F166N N74F166D
描述 Shift Register, 8-Bit, TTL, PDIP16, Shift Register, 8-Bit, TTL, PDSO16,
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4
最大频率@ Nom-Sup 110000000 Hz 110000000 Hz
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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