N74LV74N,N74LV74N pdf中文资料,N74LV74N引脚图,N74LV74N电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与N74LV74N相近的元器件有：N74LV74PW-T、N74LV74PWDH-T、N74LV74PWDH、N74LV74D-T、N74LV74DB-T、N74LV74D、N74LV74DB、N74LV74PW。描述及对比如下：

型号	N74LV74N	N74LV74PW-T	N74LV74PWDH-T	N74LV74PWDH	N74LV74D-T	N74LV74DB-T	N74LV74D	N74LV74DB	N74LV74PW
描述	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 3.9 MM, PLASTIC, MO-012AB, SOT108-1, SOP-14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 5.3 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT337-1, SSOP-14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 3.9 MM, PLASTIC, MO-012AB, SOT108-1, SOP-14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 5.3 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT337-1, SSOP-14, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.025 mm	5 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm	6.2 mm	8.65 mm	6.2 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SSOP	SOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm
最小 fmax	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz	48 MHz
包装说明	DIP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	SSOP,	SOP,	SSOP,	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-

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传华为5当地雇员在马里遭绑匪杀害

据美国之音报道，华为公司5名雇员上周在非洲马里共和国北部的尼亚峰基镇被杀害。美国之音访问当地媒体表示，死者一群人似乎曾被绑架至卡车里，还遭警告必须停止在这个地区的工作。美国之音向当地媒体询问事发情况，这名记者表示，近日听说专门做光纤的一家中国公司员工被绑架，他们的工作是铺设通讯光缆。有旅客表示他们陈尸在公路上，目前还不知道是什么人杀了他们。这名记者指出，遇难的还有4名马里人和一名多哥人。...[详细]
中创新航L300平台 | 领衔策动全球电池技术创新发展新趋势

近日，宁德时代与中创新航专利纷争有了新一步进展。中创新航发布公告称：“ 动力电池领域的技术进步和产品迭代速度快，本公司产品已采用更先进的技术，与涉诉专利的早期技术完全不同，已不存在本公告判决中提及的需要立即停止销售涉诉产品的情形。该公告判决为福州中院的一审判决，并非最终审判生效判决。本公司将在上诉期内就该一番判决向最高法院提出上诉，尚无法确认最终判决时间和结果。同时，涉诉专利中部分维...[详细]
基于服务器和IE浏览器方式的LED联网无线管理系统

1 基于服务器和IE浏览器的联网管理系统基于服务器和IE浏览器方式的联网管理系统主要由3部分组成：一是联网设备，广州致远电子可以提供串口设备联网服务器、无线GPRS DTU等多种联网设备；二是服务器，一般由客户自己搭建服务器；三是客户端，这种方式中客户端不需要另外安装软件，而是由IE浏览器完成。 2 应用案例之led联网无线管理系统 LED联网无线管理系统实现了用户对LE...[详细]
鸿海代工产线加持夏普或重返日本PC市场

　　鸿海与夏普合作，外界最关注的在显示面板领域，但双方合作层次不仅于此，现在夏普展出与鸿海联合发展的多种办公室系统，如投影机、POS、NAS等，都是夏普曾撤出，现在又重返的领域。由于这些系统均与鸿海的PC等代工产线有关，因此日本市场开始猜测，夏普会否携手鸿海，重返日本PC市场。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ITMedia报导，日本PC厂商正日渐...[详细]
“区块链+”：开启共享新时代

中国储能网讯：10月24日下午，中共中央政治局就区块链技术发展现状和趋势进行第十八次集体学习。习近平总书记在主持学习时强调，区块链技术的集成应用在新技术革新和产业变革中起着重要作用，要把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口。从2008年区块链技术以数字货币应用形式问世至今，区块链产业已经过11年耕耘。2016年起，区块链技术应用频繁落地并逐步形成包含基础设施、行业应用和综合服...[详细]
联发科宣布明年推出两款P系处理器：主打AI和人脸识别

前不久，联发科高管在接受采访时表示，他们会暂时退出高端芯片一段时间，把精力转移到主流中端上。今天，联发科在台湾举办媒体年终聚会，ePrice报道称，总经理陈冠洲表示，2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。他称赞Helio P的表现，而对于新品，则透露几个要点，一是AI（人工智能）的倾斜，二是人脸识别功能，三是先进制程。联发科的AI架构名为Edge AI，号称是一种整合CPU...[详细]
Apple Watch 2代鸡肋功能太多？还是买第一代吧

苹果在发布第一代 Apple Watch 时许下了不少的承诺。承诺这款产品终将脱离iPhone而独立工作，承诺它会成为一个流行的新计算平台，承诺只要开发商们能为Apple Watch添加更多新体验它就能成为下一个Instagram、Snapchat或者Uber。然而一年半的时间过去了，什么都没有发生，苹果的承诺也都没有兑现。实际上，我们看到的情况正好与当初的承诺相反。第...[详细]
电力设备与新能源为寒冬中光伏带来一丝暖

12月3日，市场传出一系列从宏观至行业的利好，给光伏行业带来一丝暖意，1)海外流动性提高，六大央行联手救市，中国下调准备金率。2)中国提高电网电价、可再生能源附加，并开始试用居民阶梯电价。3)美可再生能源1603计划收到延期申请。虽然行业在短期内仍难有实质性的转好，但基本面正在为最终的反转进行逐层铺垫。六大央行联手救市，中国下调准备金率：光伏电站投资对融资能力和资金成本敏感度均高，我们...[详细]
iPhoneX/8无线充电功率曝光只有7.5瓦

9月13日凌晨，万众期待的iPhone8/8 Plus和iPhone X终于发布了，发布会上苹果宣布，三款新机均加入了此前呼唤已久的无线充电功能，而且还将全部使用Qi无线充电标准。 iPhone 8支持无线充电　　由于尚未拿到真机进行测试，业界普遍猜测新iPhone的无线充电功率将在7.5W左右。现在我们在苹果官网上通过查阅苹果官网上的Qi无线充电板发现，证实新iPhone的无线充电功率...[详细]
联发科续命晨星抢地盘　台一线IC设计版图加速洗牌

晨星决定复出已成为2015年台湾其他IC设计公司的最大恶梦，以联发科、晨星向来操盘策略观察，瞄准的芯片业务肯定不是小规模市场。由于晨星跨界进攻的领域将与其他一线IC设计公司主力芯片产品线高度重叠，这恐让台湾IC设计产业版图的洗牌动作升级到最新的2.0版。晨星半导体在2015年第2季收购曜鹏科技宣布进军全球无人机及物联网相关芯片市场时，大家可能还没什么感觉，但当晨星在第3季继续购并...[详细]
丰田投资 28 亿美元成立无人驾驶技术研究所

日本汽车制造商丰田将投资成立专注前沿技术开发的新公司 TRI-AD，该公司由丰田与汽车零组件供应商 Aisin Seiki、Denso 共同成立，未来将向 TRI-AD 投资 28 亿美元，招募 1,000 名员工，开发完全可以自主决策的无人驾驶车辆，提升丰田在无人驾驶领域的竞争力。 TRI-AD未来发展长期以来，做为全球最大的汽车制造商，丰田对于新技术的研发一向非常重视，新成立的 T...[详细]
中国芯生：十论中国芯未来之路

　　对于我这个在IT行业做过40多年厂商、用户、记者的人来说，对于目前中国生芯养芯也非常着急，甚于认为这是中国IT产业到了最危险的时刻，尽管我一周前写过一篇《别时空错乱瞎评芯》得到众多读者们正面的支持和一些人的反驳后，我仍觉得好多话没说完，经过上周的采访、查阅资料、反复思考后，我觉得自己有责任从头评论中国芯生。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 5月3日下午3点一5点我采访企...[详细]
壹拾叁：数码管的显示

#数码管的结构与原理七段发光二极管简称数码管七段发光管分别称为a、b、c、d、e、f、g，构成字形“8”，七段式发光管名称就是由此而来的，数码管分为共阴极和共阳极两种。通常有的产品还附带有一个小数点，如图dp断控制，故有人叫其为八段式发光二极管。在共阴极数码管中，如果a、b、c为高电平，其他段为低电平，即1110000，则显示数字“7”。在共阳极数码管中刚好相反，即数码管显示端数...[详细]
Moixa智能软件GridShare管理电池为家庭和车辆电池定制充电计划

（图片来源：Moixa）据外媒报道，近日，英国智能电池和电动汽车（EV）充电软件先锋Moixa宣布，其利用其智能软件GridShare优化日本1万户家庭中100MWh的电池，这是全球最大规模的电池管理项目。 Moixa与《财富》500强企业伊藤忠商事（ITOCHU）合作推出了GridShare日本服务，一年内就达到了该规模，而且此次合作也让伊藤忠商事在日本国内电池市场的份额上升至...[详细]
cnc系统一般可用几种编程语言

CNC（Computer Numerical Control，计算机数控）系统是一种用于控制机床运动的计算机系统。CNC系统的主要任务是根据输入的程序指令，自动控制机床的运动，实现对工件的加工。CNC系统广泛应用于机械制造、汽车制造、航空航天等领域。 CNC系统的编程语言是实现CNC系统控制功能的关键技术之一。以下是对CNC系统可用编程语言的详细介绍： G代码（G-code） G代码是一...[详细]