N82S23NA,N82S23NA pdf中文资料,N82S23NA引脚图,N82S23NA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与N82S23NA相近的元器件有：S82S23F/883B、N82S123AF、N82S123F-B、S82S123W/883B、N82S123AN-B、N82US123D、N82S23FA、S82S23AF/883C。描述及对比如下：

型号	N82S23NA	S82S23F/883B	N82S123AF	N82S123F-B	S82S123W/883B	N82S123AN-B	N82US123D	N82S23FA	S82S23AF/883C
描述	OTP ROM, 32X8, 50ns, TTL, PDIP16	OTP ROM, 32X8, 65ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 25ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 50ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 65ns, TTL, CDFP16	OTP ROM, 32X8, 25ns, TTL, PDIP16,	OTP ROM, 32X8, 10ns, TTL, PDSO16	OTP ROM, 32X8, 50ns, TTL, CDIP16	OTP ROM, 32X8, 35ns, TTL, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
最长访问时间	-	65 ns	25 ns	50 ns	65 ns	25 ns	10 ns	50 ns	35 ns
JESD-30 代码	-	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存集成电路类型	-	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	-	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	-	16	16	16	16	16	16	16	16
字数	-	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words
字数代码	-	32	32	32	32	32	32	32	32
最高工作温度	-	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
组织	-	32X8	32X8	32X8	32X8	32X8	32X8	32X8	32X8
封装主体材料	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	-	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	SOP16,.4	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	-	0.085 mA	0.096 mA	0.096 mA	0.085 mA	0.096 mA	0.115 mA	0.077 mA	0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO	NO
技术	-	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	-	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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智能LED控制及接口设计方案

　　随着 LED 在发光性能、成本等几乎各个方面的改进，LED的应用范围越来越广，但在各应用领域渗透的比例高低不一。如可寻址标志和建筑物照明这样的商业应用领域中，LED凭借在色彩、总体拥有成本、工作寿命、可靠性和便利性方面的优势，应用非常广泛。如在建筑物装饰照明应用中，使用LED可在建筑物外墙上营造出丰富的色彩，及更好地彰显建筑物的结构。在移动标志应用中，还可以实时更新交通显示屏、视频图...[详细]
NVIDIA执行长黄仁勋获颁交大名誉博士　张忠谋现身站台

挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]
陶瓷压力传感器

抗腐蚀的陶瓷压力传感器没有液体的传递，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面、室膜片的表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥（闭桥），由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性，与激励电压成正比的电压信号，标准的信号根据压力量程的不同标定为2.0、3.0、3.3mV等，可以和应变式传感器相兼容。通过激光标定，传感器具有很高的温度稳定性和时间稳定性...[详细]
51单片机驱动蜂鸣器发声的实验

　　在单片机系统中，除了显示器件外经常用到发声器件，最常见的发声器件就是蜂鸣器。蜂鸣器一般用于一些要求不高的声音报警及发出按键操作提示音等。　　虽然蜂鸣器也有自己固有的频率，但是也可以对其施加不同频率的方波，使之发出一些简单的乐曲。　　1.实例功能　　使蜂鸣器发声。通过本实验，能熟练掌握蜂鸣器的应用方法。　　2.器件和原理　　蜂鸣器最重要的特点是只要按照极性要求加上合适的直流...[详细]
追日电气出口印度大功率光伏逆变器成功投运

国际新能源网讯：日前，追日电气出口至印度SLT公司的SPG100K3TL型光伏并网逆变器调试成功，投入运行，并获得了印度客户的高度评价。在该项目中，印度SLT公司采购了追日电气自主研发的100KW大功率光伏并网逆变器，该产品已通过SAA、VDE、TUV等多项国际认证，采用先进的MPPT追踪算法、相移反孤岛技术等，满足了用户对电压的特殊要求。追日电气的SPG光伏并网逆变器不仅性能优异，而且安装、维护...[详细]
在AI科技号角下，VR能彻底代替手机？

不可否认，「物联网」及「人工智能」的世代来临，吹起这波科技新革命的号角。台湾在全球科技产业中，主要扮演制造代工，较擅长于硬件技术，不过随着技术逐渐成熟与饱和，台湾产业需思索转型的必要，未来可善加资通讯产业的优势，将智能型手机的战场从硬件制造开辟新的应用服务领域，而新科技如 VR 、 AI 等，更有望成为改变台湾产业的契机。物联网及人工智能世代来临，在这波科技改革浪潮下，工?院举办第二届...[详细]
基于RS-485总线的PC与多单片机间的串行通信

0 前言单片机因其优越的性价比和灵活的功能配置而被广泛的应用于测控领域。而PC则因为丰富的软、硬件资源，被广泛应用于网络监控系统中。这就是一台PC与多台单片机所组成的主从式网络测控系统。串行通信是计算机和外部设备进行数据交换的重要渠道，由于其成本低，性能稳定并遵循统一的标准，因而在工程中被广泛应用。本文以华东石油局的一台油田钻井的滚动轴承信号采集系统为例，讨论一种基于串行通信标准的测控系统...[详细]
跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡

摘要最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。 TLVR降压器中的电流纹波和瞬态对于许多高电流应用而言，多相降压转换器的任何改进都有意义。...[详细]
第七届（2005年）全国大学生电子设计竞赛题目

参赛注意事项（1）2005年9月7日8:00竞赛正式开始，每支参赛队限定在提供的A、B、C、D、E、F、G题中任选一题；认真填写《登记表》各栏目内容，填写好的《登记表》由赛场巡视员暂时保存。（2）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（3）每队严格限制3人，开赛后不得中途更换队员。（4）竞赛期间，可使用各种图书资料和...[详细]
SIMPLIS中POP仿真不收敛时怎么处理

IMPLIS中有一个特有的分析模式—— POP 分析，即Periodic Operating Point，周期性工作点分析，仿真是从电路的稳定工作状态开始的，因此比Transient分析速度更快，另外，在进行小信号分析前，先进行 POP 分析确定电路的稳定工作点，再进行AC分析。有时工程师会发现电路在Transient分析时是正常的，但是一进行POP分析就会发现不收敛，此时应该先查看T...[详细]
技术文章：压力传感器元件压力测量方法

压阻传感器的高精度及其测量绝对压力、表压和压差的能力使其在广泛的用途中得到了各种应用。对于工业设备和机械，压力传感器提供的信息可以用于最有效地操作液压或气动设备，进而与新的工业4.0标准联系在一起。汽车对燃料效率和减少有害排放的要求越来越高，需要长期稳定和高度精确的传感器。除了介质电阻外，一些用途要求压力传感器具有抗冻性，但最重要的是传感器需要在整个寿命期间提供可靠的信号。所有的用途都对压...[详细]
Gartner：2023年全球银行和投资服务业IT支出预计将达到6521亿美元

2023年中国银行和投资服务业IT支出预计将达到4636亿人民币 2023年7月6日 – 根据Gartner公司的预测，2023年全球银行和投资服务业IT总支出将达到6521亿美元，较2022年增长8.1%，其中软件支出将增长13.5%，是增长最快的领域。2023年中国银行和投资服务业IT支出预计将达到4636亿人民币，较2022年增长9.6%，其中IT服务支出将增长19%，是增长最快的领域...[详细]
龙口16个重点项目集中签约 3个项目和储能相关

　　5月27日上午，龙口市重点项目签约仪式举行，市委书记吕波出席仪式并致辞，市委副书记、市长李万平主持仪式。　　李万平在主持时强调，这次签约的重点项目主要集中在新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料、旅游康养等领域，是我市加快新旧动能转换、推动高质量发展的动能保障，也是打造县域高质量发展北方样板、山东龙头的重要支撑。牵头部门单位要成立专门工作组推进项目落实，争取项目早落地、早...[详细]
2019年十大机器人企业，引领行业蓬勃发展

对于机器人行业而言，2019年算是十分艰难的一年，自从2018年下半年遇冷以来，2019年的机器人行业被“低迷”的气息所笼罩，行业面临洗牌。在这其中，也不乏有一些企业凭借着深厚的技术积累和强大的创新能力屹立不倒，不断推出新的技术以及新型产品，在全球机器人市场上拥有举足轻重的地位。今天，OFweek机器人网就为大家盘点一下2019年机器人行业十大企业。 1、ABB ABB成立于1988年，集...[详细]
大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案

2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。 ...[详细]