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NM27C040VE120X

OTP ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Fairchild

厂商官网:http://www.fairchildsemi.com/

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
QFJ
包装说明
QCCJ,
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
120 ns
JESD-30 代码
R-PQCC-J32
长度
13.995 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
宽度
11.455 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与NM27C040VE120X相近的元器件有:NM27C040VE150X、NM27C040V150X、NM27C040V100X、NM27C040V120X。描述及对比如下:
型号 NM27C040VE120X NM27C040VE150X NM27C040V150X NM27C040V100X NM27C040V120X
描述 OTP ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ QFJ QFJ
包装说明 QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 150 ns 150 ns 100 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
长度 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 11.455 mm 11.455 mm 11.455 mm 11.455 mm 11.455 mm
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