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NMC9817AMJ35/883

IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:National Semiconductor(TI )

厂商官网:http://www.ti.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
350 ns
命令用户界面
NO
数据轮询
YES
JESD-30 代码
R-XDIP-T28
JESD-609代码
e0
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
端子数量
28
字数
2048 words
字数代码
2000
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
2KX8
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
切换位
NO
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
Base Number Matches
1
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参数对比
与NMC9817AMJ35/883相近的元器件有:NMC9817AMJ35/883B、NMC9817AEN20、NMC9817AEN25、NMC9817AEN35、NMC9817AEJ20、NMC9817AEJ25。描述及对比如下:
型号 NMC9817AMJ35/883 NMC9817AMJ35/883B NMC9817AEN20 NMC9817AEN25 NMC9817AEN35 NMC9817AEJ20 NMC9817AEJ25
描述 IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EEPROM,2KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 350 ns 350 ns 200 ns 250 ns 350 ns 200 ns 250 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 NO NO NO NO NO NO NO
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
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L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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