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【2024 DigiKey创意大赛】物料开箱: 最近也是收到了【2024 DigiKey创意大赛】物料，这一次采购内容是esp32s3 lc...; eew_MsNISU DigiKey得捷技术专区

学习（单片机C语言程序设计实训100例）遇到问题未定义的标识符请教解决办法！: 单片机C语言程序设计实训100例基于8051+Proteus仿真（第2版） 04 160...; wang5825 51单片机

巧了不是，原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊！: 高速先生成员--黄刚现在稍有经验的layout工程师都知道在BGA里面不同封装的去耦电容从...; yvonneGan PCB设计

【NUCLEO H533RE】I2C接口温湿度传感器测试: 1、测试介绍本次使用NUCLEO-H533RE的I2C外设总线功能读取SHT21温湿度传感器的...; bigbat stm32/stm8

【实时抽奖】MPS AI电源解决方案合集，咨询抽【按摩眼罩、体脂秤、电脑支架】等好礼: MPS AI 硬件电源解决方案，为尖端 LLM 与 AI 模型中的 GPU 和加速器供电，适用于当...; EEWORLD社区电源技术

基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试

　　WiMAX技术作为无线宽带城域网标准，在非视距传输及频谱利用效率方面较以前的3.5GHzMMDS产品具有较大优势。而作为下一代网络的核心之一，基于IP网络的软交换技术在综合业务接入、QoS等级保证方面也已经非常成熟，即将替代现有的PSTN设备。本文通过介绍几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试的结果，为运营商“最后一公里”的综合业务接入提供一种灵活、便捷的解决方案。　　为...[详细]
一种手持公交收费及信息统计装置的设计与实现

目前城市的交通拥堵现象比较严重。据有关新闻报道：在我国，交通拥堵现象己经从北京、上海、广州等特大城市扩展到一些大中城市：由城市内部局部的“点”拥堵，扩展成局部的“面”拥堵。在居民出行的早晚高峰时，拥堵现象更为明显，城市道路处于明显的饱和状态。据有关部门统计，我国因城市交通的不便，造成的经济损失每年都能达上千亿元。世界各国都非常重视公共交通的发展在解决城市交通拥挤问题上的作用，公交优先的原则也已成...[详细]
诺基亚设计团队:沉浸式研究与机敏哲学

诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿（Nikki Barton）　　搜狐IT消息北京时间7月10日消息，《福布斯》杂志网站近日撰文称，陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。　　全文概要如下：　　外观与功能精心设计　　诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机，但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
首座450mm晶圆厂2017年投产

SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
博泰语音云驾驶系统亮相开启智能生活

博泰悦臻携旗下“语音云驾驶系统”iVo－ka，日前亮相上海物联网大会。　　“语音云驾驶系统iVoka”完全颠覆了人与车传统的交互手段，实现了真正实用意义上的智能“人车对话”，涵盖兴趣点搜索与导航、拨打电话、收发短信、音乐播放、资讯搜索等所有的汽车信息交互应用，更加贴合广大车主对于移动互联网时代汽车信息化生活的多种需求。　　这种全新的智能语音人机交互方式，重新定义了“人与车”之间的关...[详细]
智能电视标准化有利有弊多终端芯片呈统一趋势

　　从全球来看，智能电视在设备互联接口、内容服务接口、应用程序开发接口、系统安全可信技术等方面的标准尚未统一，厂商采用不同的操作系统和内容接口，各自的应用互不兼容，对产业整体发展造成障碍，在应用丰富度上也很欠缺。近日国内一些家电厂商主办智能电视开发论坛，力图吸引更多的开发者参与进来，从这一点来看，目前还是家电厂商较为主动地在推动智能电视标准化以及各类应用的开发。 TV OS成产业角逐焦点　...[详细]
PIC16F946中如何使用LCD

　　由PIC16F946的Datasheet中得知,将值写到LCD做显示有两种方法　　1.直接将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　2.利用断开将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　第一种方法有一个缺点需判断LCDPS里的WA,若WA=1,才可以写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　这在程序中是非常不好写,也容易造成错误,若WA=0时将值写入...[详细]
利用电子传感器测量测试的方法

　　1. 温度是什么？　　热是一种分子运动。物体越热，它的分子运动得越快，绝对零点的定义是，在这温度下一切分子运动都停止了。可是，我们既然不能看到分子在运动，我们怎样测量温度呢?美国全国标准和技术NIST所用的基本标准是根据理想气体定律，这定律表明，温度升高时，气体的压力或者体积必须按比例增加，此数字表示，P×V=KT，其中P=压力，V=体积，T=绝对温度，而K是个常数。在固定的体积中把分...[详细]
利用触发同步源表进行VCSEL测试

垂直腔面发射激光器（VCSEL）正在逐步代替传统的边发射激光器，特别是成本因素特别重要的低带宽和短距通信系统中。边发射激光器在测试之前必须从晶圆上切割下来，并磨光边沿，而VCSEL厂家可以在晶圆级测试其器件。光强度（L）－电流（I）－电压（V）扫描是确定VCSEL工作特性而进行的一系列测量。LIV测试需要有斜波电流通过VCSEL，并利用光电探测器（PD）测量产生的光输出。图 7‑29所示为...[详细]
半导体设备营收明年逾460亿美元

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]
疑似iPhone 5工程机模具曝光：比4S略长(组图)

疑似iPhone 5前面板模具疑似iPhone 5背板模具此前曝光的iPhone 5显示面板 iPhone 5假想图　　新浪科技讯北京时间7月11日早间消息，美国科技资讯网站Gotta Be Mobile曝光了多张疑似iPhone 5工程样机模具的图片。图片显示，iPhone 5的机身比iPhone 4S略长，宽度则相同。　　Gotta Be Mobile网站写...[详细]
RIM股东大会投资者对董事会表示“极度不满”

北京时间7月11日消息，据国外媒体报道，今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时，RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实，该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时，RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说，该公司在聘请合格的董事。股东投票选举10名现任董事成...[详细]
智慧照明控制系统的特征及在居家、办公中的应用

　　智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次，是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广，从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件，而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施，智能调控的半导...[详细]
LED路灯设计多方位探讨

随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏，温室效应对人类的危害，大气环境对地球的严重污染，国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位，而道路照明约占整个照明用电量的30％，与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽，需要大量各种节能灯具相配套，随着我国城市化进程的加快，绿色、高效、节能，长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前，LED照明技术日趋成熟，大功率 LED光...[详细]

型号	OCM246	OCM206F	OCM216F	OCM247F	OCM246F	OCM226	OCM226F	OCM207F
描述	FET Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation	FET Output Optocoupler	FET Output Optocoupler	FET Output Optocoupler	FET Output Optocoupler,	FET Output Optocoupler, 1-Element, 1500V Isolation	FET Output Optocoupler	FET Output Optocoupler
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大正向电流	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A
最大正向电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V
最大绝缘电压	1500 V	1500 V	1500 V	4000 V	1500 V	1500 V	1500 V	4000 V
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
元件数量	1	1	1	1	1	1	1	1
最大通态电流	0.12 A	0.35 A	0.3 A	0.12 A	0.12 A	0.2 A	0.2 A	0.35 A
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
光电设备类型	FET OUTPUT OPTOCOUPLER	FET OUTPUT OPTOCOUPLER	FET OUTPUT OPTOCOUPLER	FET OUTPUT OPTOCOUPLER	FET OUTPUT OPTOCOUPLER	FET OUTPUT OPTOCOUPLER	FET OUTPUT OPTOCOUPLER	FET OUTPUT OPTOCOUPLER
最大功率耗散	0.45 W	0.45 W	0.45 W	0.45 W	0.45 W	0.45 W	0.45 W	0.45 W
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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