OP-237CJ,OP-237CJ pdf中文资料,OP-237CJ引脚图,OP-237CJ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与OP-237CJ相近的元器件有：OP-227AJ、OP-227EJ、OP-227EN、OP-227GJ、OP-227GN、OP-237GJ、OP-237GN、OP-237AJ、OP-227CJ。描述及对比如下：

型号	OP-237CJ	OP-227AJ	OP-227EJ	OP-227EN	OP-227GJ	OP-227GN	OP-237GJ	OP-237GN	OP-237AJ	OP-227CJ
描述	IC DUAL OP-AMP, 180 uV OFFSET-MAX, 63 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 80 uV OFFSET-MAX, 8 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 80 uV OFFSET-MAX, 8 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 80 uV OFFSET-MAX, 8 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 180 uV OFFSET-MAX, 8 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 180 uV OFFSET-MAX, 8 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 180 uV OFFSET-MAX, 63 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 180 uV OFFSET-MAX, 63 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 80 uV OFFSET-MAX, 63 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 180 uV OFFSET-MAX, 8 MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, DIP-14, Operational Amplifier
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3	HERMETIC SEALED, DIP-14	HERMETIC SEALED, DIP-14	PLASTIC, DIP-14	HERMETIC SEALED, DIP-14	PLASTIC, DIP-14	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.08 µA	0.04 µA	0.04 µA	0.04 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.04 µA	0.08 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.08 µA	0.04 µA	0.04 µA	0.04 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.04 µA	0.08 µA
最小共模抑制比	100 dB	114 dB	114 dB	114 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	114 dB	100 dB
标称共模抑制比	126 dB	126 dB	126 dB	126 dB	126 dB	126 dB	126 dB	126 dB	126 dB	126 dB
频率补偿	YES (AVCL>=5)	YES	YES	YES	YES	YES	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES
最大输入失调电压	180 µV	80 µV	80 µV	80 µV	180 µV	180 µV	180 µV	180 µV	80 µV	180 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14	R-PDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低-失调	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.937 mm	5.08 mm	3.937 mm	5.08 mm	3.937 mm	5.08 mm	5.08 mm
最小摆率	10 V/us	1.7 V/us	1.7 V/us	1.7 V/us	1.7 V/us	1.7 V/us	10 V/us	10 V/us	10 V/us	1.7 V/us
标称压摆率	15 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	2.8 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	2.8 V/us
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	63000 kHz	8000 kHz	8000 kHz	8000 kHz	8000 kHz	8000 kHz	63000 kHz	63000 kHz	63000 kHz	8000 kHz
最小电压增益	800000	1000000	1000000	1000000	800000	800000	800000	800000	1000000	800000
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
长度	19.43 mm	19.43 mm	19.43 mm	-	19.43 mm	-	19.43 mm	-	19.43 mm	19.43 mm

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2013面板行业热门事件大盘点TOP10(一)

2013年，对于面板行业来说是热闹的一年。国内液晶面板制造大鳄京东方通过了“A股最大规模”460亿元再融资，TCL也宣布总投资244亿元“ 加码”华星光电二期项目，两者均投向了液晶面板生产线，而中国也终于实现了OLED面板的首产。纵观全球，液晶面板出货量在不断衰退，而中国的液晶面板产业正逆势崛起。但是伴随着面板不断扩产，需求相对不足，国内面板行业的竞争也再不断地加剧，各种乱象也不断涌现，专利诉讼...[详细]
具温度监测功能4相µModule稳压器的设计

　　LTM4644是一款每路输出可提供4A电流的四通道DC/DC降压型μModule（微型模块）稳压器。输出可通过并联形成一个阵列以提供高达16A的电流能力。封装中内置了开关控制器、功率FET、电感器和支持组件。LTM4644可在一个4V至14V或2.375V至14V（采用一个外部偏置电源）的输入电压范围内运作，支持一个0.6V至5.5V（各由单个外部电阻器来设定）的输出电压范围。该器件的高效率...[详细]
车载毫米波雷达研究：2021安装量同比增长49.5%，2022前9月增长35.4%

1、车载毫米波雷达装配量持续增长，预计2025年达到2400万颗以上 2021年中国乘用车新车毫米波雷达安装量1224.1万个，相较2020年的818.7万个，同比增长49.5%；2022年1-9月安装量达1139.1万个，相较2021年1-9月的841.4万个，同比增长35.4%。随着L2.5、L2.9自动驾驶商用化应用的切实落地，车载毫米波雷达市场会依然保持较高速度增长，毫米波雷达的单车...[详细]
KEIL C语言常用问题汇总

一、分号断句问题 KIEL中，在循环中有这样一个问题,结果一直出现0x10,原因在于if后面多出一个分号。 if(flag_display_remote);//1=REMOTE,0=LOCALE) { flag_display_remote=0; Usart1_SendChar(flag_display_remote+0x10 ); ｝二、重复引用问题三、路径指定...[详细]
Synaptics亮相CES 推出多重生物识别技术

作为全球最大的消费电子展，CES每年都会吸引全世界顶尖的软硬件厂商及系统解决方案提供商们来到拉斯维加斯，为人们展示其新研发的科技产品。2017年CES恰逢50岁生日，而今年现场人数也达到了历年之最。除家电产品外，汽车、数码3C类产品无疑成为最大亮点。人机界面解决方案开发商Synaptics在现场搭建了一个不对外开放的展区，笔者有幸预约到展馆内部了解其最新产品。就在今年年初...[详细]
前ARM高层跳槽英特尔　将负责连网装置业务

英特尔(Intel)于11月29日表示，前安谋(ARM)战略执行副总裁Thomas Lantzsch将于1月加入英特尔担任高级副总裁，负责以物联网(IoT)为重点的英特尔事业群。根据华尔街日报(WSJ)报导，英特尔正在成立命名为自动驾驶事业群(ADG)的部门。该部门将专注于开发自驾车和辅助驾驶系统相关芯片及其他技术。英特尔表示，其物联网事业群高级副总裁Douglas Davis已取消...[详细]
IDC：第一季度中国智能手机出货量同比增117% 苹果占9%

市场研究公司IDC发布的最新数据显示，今年第一季度，中国市场的手机出货量为9700万台，同比增长15%，而智能手机出货量为7800万台，同比增长117%。IDC表示，中国智能手机市场的高速增长与中国移动采取的措施密不可分。根据IDC的数据，第一季度，中国市场基于TDMA技术的智能手机出货量达到2800万台，同比增长390%。这使得智能手机在中国手机市场出货量中所占比例上升至79%的历史新高...[详细]
华为毫米波天线阵列为5G终端带来强大增益

华为的这项发明专利提出了一种集边射和端射于一体的波束扫描天线阵列，可用于毫米波通信并应用于5G终端，获得高增益的同时，提供较宽的波束覆盖范围来克服空间的衰减。随着5G商用逐步走向规模化，作为关键技术之一的毫米波通信凭借其高带宽、低时延等优势成为人们关注的焦点。毫米波通信可最大程度的释放5G的潜能，并推动各行各业的数字化转型，彻底改变原有的生活方式。在毫米波的产品研发过程中，华为以其自身的技...[详细]
激光导航移动机器人火爆 “柔性生产”成为企业生存发展的关键

在全球产能过剩、市场竞争加剧的时代背景下，伴随新一轮科技革命与产业革命的迅猛发展，发达国家纷纷实施“再工业化”战略，重塑制造业竞争新优势，一些发展中国家也在加快谋划和布局，积极参与全球产业再分工，工业制造业再次迎来了新的机遇和挑战。与过去“刚性生产”相比，更多的企业越来越关注“柔性生产”，朝着数字化、智能化目标迈进。刚性生产，主要是指大批量生产，满足社会对大量工业品的需求。伴随着产能过剩...[详细]
新能源汽车充电桩下乡活动正式启动

　　12月19日-21日，以“迎接新挑战全面推动充换电基础设施高质量发展”为主题的2023中国汽车充换电生态大会（以下简称“本次大会”）在浙江杭州富阳成功举办。本次会议从把握充换电产业高质量体系内涵出发，围绕稳固设备质量、技术模式创新、提升服务品质、筑牢安全底线等方向，分享经验、把握未来，共同构建健康的充换电产业生态。12月20日，大会开幕式上， “新能源汽车充电桩下乡活动”正式启动。 ...[详细]
Maxim I/O集线器助力欧姆龙实现自动化工作

Maxim Integrated Products, Inc 宣布其双通道IO-Link®产品被欧姆龙(OMRON Corporation)所采纳，用于该公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集线器，以扩展IO-Link双向控制器和数字IO性能。借助Maxim Integrated的MAX14819A双通道IO-Link控制器和MAX14827A IO-Link器件，以及M...[详细]
恩智浦和谷歌云用新的云物联网核心拓展Android Things范围性能

云物联网核心打破数据孤岛，让智慧城市能够远程收集和分析信息，以便改进交通和都市服务美国加利福尼亚州山景城，2017年5月16日讯 – 恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布，恩智浦的Android Things平台能够支持新的谷歌云物联网核心，后者是一种完全托管服务，让用户能够简单安全地在全球范围内连接和管理设备。新的云物联...[详细]
Verint被Opus Research评为声纹识别领导者

客户交互企业Verint® Systems Inc.日前宣布被Opus Research最新调研评为声纹识别领域的领导者。Opus Research《2019年智能身份验证与声纹识别Intelliview调研报告》指出，Verint的产品和服务能力深厚，特别是其身份分析解决方案在行业内享有独特优势，能够帮助企业及机构提升安全性并防范欺诈。该解决方案利用录音平台，极大地增强了客户交互的安全性...[详细]
紫光2018：点亮中国存储之光

2018年，对于紫光以及中国存储产业而言，是一个关键时点。作为“扛旗者”，经历两年的运作布局，紫光在存储领域的IDM雏形初现，为其“从芯到云”战略提供有效支撑。而中国首颗自研32层3D NAND闪存芯片的问世及量产能力的突破，也为中国存储产业发展点亮希望之光。布局：顺势而为打造垂直产业链条 5年前，紫光通过大举并购的方式切入集成电路领域，掀起不小波澜。在两年的时间里，紫光相继将展讯、锐迪科...[详细]
工业机器人产业高度依赖补贴输血

　　我国工业机器人市场发展较快，约占全球市场份额三分之一，是全球第一大工业机器人应用市场。2016年，我国工业机器人保持高速增长，销量同比增长31.3％。据IFR报告显示，预计2017年我国工业机器人销量将首次超过11万台，市场规模达到42.2亿美元。到2020年，国内市场规模进一步扩大到58.9亿美元。　　从IFR公布的数据来看，2016年，国产机器人销量3.4万台，占整个中国市场销量的37...[详细]