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OP06AJ/883C

IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码
TO-99
包装说明
TO-99, 8 PIN
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
0.07 µA
标称共模抑制比
112 dB
最大输入失调电压
200 µV
JESD-30 代码
O-MBCY-W8
负供电电压上限
-22 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
METAL
封装形状
ROUND
封装形式
CYLINDRICAL
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B
标称压摆率
100 V/us
供电电压上限
22 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
温度等级
MILITARY
端子形式
WIRE
端子位置
BOTTOM
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参数对比
与OP06AJ/883C相近的元器件有:OP06GT、OP06G、OP06NT、OP06BIGZ、OP06AJ883C、OP06GR、OP06N。描述及对比如下:
型号 OP06AJ/883C OP06GT OP06G OP06NT OP06BIGZ OP06AJ883C OP06GR OP06N
描述 IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier IC OP-AMP, 700 uV OFFSET-MAX, UUC6, 2.41 X 1.30 MM, DIE-6, Operational Amplifier IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, UUC6, 2.41 X 1.30 MM, DIE-6, Operational Amplifier IC OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, UUC6, 2.41 X 1.30 MM, DIE-6, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1600 uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1300 uV OFFSET-MAX, UUC6, 2.41 X 1.30 MM, DIE-6, Operational Amplifier IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, UUC6, 2.41 X 1.30 MM, DIE-6, Operational Amplifier
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 TO-99 DIE DIE DIE DIP TO-99 DIE DIE
包装说明 TO-99, 8 PIN 2.41 X 1.30 MM, DIE-6 2.41 X 1.30 MM, DIE-8 2.41 X 1.30 MM, DIE-8 DIP, TO-99, 8 PIN 2.41 X 1.30 MM, DIE-6 2.41 X 1.30 MM, DIE-6
针数 8 6 6 6 8 8 6 6
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant unknown compliant compliant
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 - 不符合 不符合
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.07 µA 0.07 µA 0.08 µA 0.06 µA 0.11 µA - 0.11 µA 0.07 µA
标称共模抑制比 112 dB 108 dB 114 dB 108 dB 110 dB - 110 dB 114 dB
最大输入失调电压 200 µV 700 µV 500000 µV 300000 µV 1600 µV - 1300 µV 200 µV
JESD-30 代码 O-MBCY-W8 R-XUUC-N6 R-XUUC-N8 R-XUUC-N8 R-GDIP-T8 - R-XUUC-N6 R-XUUC-N6
负供电电压上限 -22 V -22 V -22 V -22 V - - -22 V -22 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V - -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 - 1 1
端子数量 8 6 8 8 8 - 6 6
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C - 70 °C - 70 °C -
封装主体材料 METAL UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CYLINDRICAL UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP IN-LINE - UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
供电电压上限 22 V 22 V 22 V 22 V - - 22 V 22 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V - 15 V 15 V
表面贴装 NO YES YES YES NO - YES YES
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL - COMMERCIAL -
端子形式 WIRE NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE - NO LEAD NO LEAD
端子位置 BOTTOM UPPER UPPER UPPER DUAL - UPPER UPPER
最小共模抑制比 - 108 dB 114 dB 108 dB - - 110 dB 114 dB
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - - e0 e0
封装代码 - DIE DIE DIE DIP - DIE DIE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
技术 - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - - TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最小电压增益 - 800000 1000000 1000000 - - 500000 1000000
热门器件
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器件捷径:
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