OPA27GUE4,OPA27GUE4 pdf中文资料,OPA27GUE4引脚图,OPA27GUE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与OPA27GUE4相近的元器件有：OPA27GP、OPA27GPG4、OPA27GU、OPA27GUG4、OPA37GP、OPA37GPG4、OPA37GU、OPA37GUE4、OPA37GUG4。描述及对比如下：

型号	OPA27GUE4	OPA27GP	OPA27GPG4	OPA27GU	OPA27GUG4	OPA37GP	OPA37GPG4	OPA37GU	OPA37GUE4	OPA37GUG4
描述	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-PDIP -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-PDIP -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-PDIP -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-PDIP -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 85	Ultra-Low Noise Precision Operational Amplifiers 8-SOIC -40 to 85	IC OPAMP GP 63MHZ 8SOIC
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	通用
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	-
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	-
包装说明	SOP, SOP8,.25	DIP-8	DIP, DIP8,.3	SOIC-8	SOP, SOP8,.25	DIP-8	DIP-8	SOIC-8	SOIC-8	-
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	compli	compli	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	-	1 week	6 weeks	1 week	6 weeks	1 week	6 weeks	-
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-
最大平均偏置电流 (IIB)	0.08 µA	0.008 µA	0.015 µA	0.15 µA	0.08 µA	0.008 µA	0.015 µA	0.008 µA	0.015 µA	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	0.08 µA	-
最小共模抑制比	100 dB	100 dB	-	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	-
标称共模抑制比	122 dB	122 dB	122 dB	122 dB	122 dB	122 dB	122 dB	122 dB	122 dB	-
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	YES (AVCL>=5)	-
最大输入失调电流 (IIO)	0.00005 µA	0.00005 µA	-	0.00005 µA	0.00005 µA	0.00005 µA	0.00005 µA	0.00005 µA	0.00005 µA	-
最大输入失调电压	220 µV	100 µV	2200 µV	100 µV	220 µV	100 µV	100 µV	100 µV	100 µV	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-
长度	4.9 mm	9.59 mm	9.81 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.81 mm	9.81 mm	4.9 mm	4.9 mm	-
低-偏置	NO	NO	-	NO	NO	YES	YES	YES	YES	-
低-失调	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
微功率	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	-
封装等效代码	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	-
功率	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-
可编程功率	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	-
最小摆率	1.7 V/us	1.7 V/us	1.7 V/us	1.7 V/us	1.7 V/us	11 V/us	11 V/us	11 V/us	11 V/us	-
标称压摆率	1.9 V/us	1.9 V/us	1.9 V/us	1.9 V/us	1.9 V/us	11.9 V/us	11.9 V/us	11.9 V/us	11.9 V/us	-
最大压摆率	5.7 mA	5.7 mA	5.7 mA	5.7 mA	5.7 mA	5.7 mA	5.7 mA	5.7 mA	5.7 mA	-
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	-
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES	-
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
标称均一增益带宽	8000 kHz	8000 kHz	8000 kHz	8000 kHz	8000 kHz	63000 kHz	63000 kHz	63000 kHz	63000 kHz	-
最小电压增益	447000	447000	447000	447000	447000	447000	447000	447000	447000	-
宽带	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	-

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BMS专家林健：国内外电池管理系统核心技术发展现状

图为：国家"千人计划"特聘专家、BMS专家林健大家下午好，我演讲的题目是国内外电池管理系统核心技术发展现状。电池管理系统范围较大，所以我们拿重点来讲，我讲的和大家平时在网上看的有点不一样，网上经常排名，中国BMS头十名、头二十名，他们是根据市场的客户排名，我主要是根据技术来讲差异。我大概讲这样一些，讲我们自己做的BMS系统，讲国产的BMS问题在哪里，讲核心技术，以及国内外BM...[详细]
华为想在3年内进入PC份额前五名，有可能实现吗？

最近，有外媒报道，华为计划在2021年前成为世界前五的PC制造商。如果这一消息准确，这就是说，2019和2020年将成为华为实现这一目标的重要部分，而此前华为消费者业务平板与PC产品线总裁王银锋也表示，2018年是布局年，2019年是爆发年。据说，华为今年PC目标是比去年增长4倍。那么会是多少呢？我们先看看IDC和Gartner给出的今年第一季度PC出货情况。在IDC的数据中，第五名Ac...[详细]
特斯拉在德国设立超级工厂可获国家补贴

德国经济部长接受媒体采访时说，特斯拉在德国设立超级工厂可以获得国家补贴。　　 “在与特斯拉 CEO 埃隆·马斯克（Elon Musk）的对话中，我总是明确表示没有特权，但也没有歧视。”德国经济部长彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）在接受采访时说。　　由于严格的排放法规威胁到柴油机等旧技术的市场需求，德国政府已为在该国生产电动汽车电池组的公司提供财政支持，以此确保制造业就业。 ...[详细]
element14 引进飞思卡尔Xtrinsic智能传感器

e络盟（前身为派睿电子）及其母公司element14日前宣布，通过引进全球传感技术领导厂商飞思卡尔（freescale）公司的尖端Xtrinsic传感器解决方案，扩大了其13万种产品库存量。传感技术产业现在是发展迅速的半导体产业之一。美国咨询公司Gartner预测全球非光学传感器销售额将会在2014年增长到约50亿美元，对亚太区工程师来说，传感器需求激增也引发了对先进传感器解决方...[详细]
基于LONWORKS总线的油库智能管理控制系统设计

一、前言本油库智能管理控制系统是集计算机网络技术、自动控制技术、自动测量技术、数据库技术为一体的一套智能管理控制系统，实现整个库区的测量、计量、控制、查询、管理。其特点：该系统由油情检测子系统，发油子系统，MIS(信息管理)子系统及远程查询子系统四个子系统组成，其中油情检测子系统是通过一次仪表采集罐区各现场的参数，通过Lonworks现场总线通讯方式把测量的原始数据经计算机接口与上位计算机通信...[详细]
ANSYS Mechanical在焊接仿真中的应用

焊接作为一个牵涉到电弧物理、传热、冶金和力学等各学科的复杂过程，其涉及到的传热过程、金属的融化和凝固、冷却时的相变、焊接应力和变形等是企业制造部门和设计人员关心的重点问题，采用传统的经验方式对于厚钢板的焊接等特殊工艺无法进行合理的工艺设计，因此本文针对焊接数值模拟的基本理论进行了阐述，同时对于焊接仿真与 ANSYS 软件的结合提出了建议，并结合实际情况详细介绍了ANSYS软件进行焊接仿...[详细]
基于IPV6的嵌入式数据采集系统设计

引言目前，世界各地广泛在使用的还是 IPv4 网络，IPv6 网络还只是停留在一些地方局部的试用;同时IPv6 强大的网络功能，对嵌入式系统、智能芯片等软硬件的要求也相对较高。所以基于IPv6 协议的嵌入式Internet 系统的研究与应用并没有为大多数人所关注。但是，随着的IPv4 协议渐渐被IPv6 协议所取代;随着嵌入式Internet 系统的不断自我完善;随着微控制芯片的迅猛发展。基...[详细]
H2000功放稳压电源模块

　　保持功放电路电源电压的高度稳定是 Hi-Fi 追求的目标，因此，有些高档功放应用了大功率直流稳压电源，这使功放的性能指标得到明显提高。但是，纵观这些功放的稳压电源电路，普遍存在体积大、电路复杂、本身耗能高、不易制作等缺点，成了发烧友特别是功放制作爱好者“可望不可及”的难题。那么，有没有适合广大发烧友作功放用的简便易行的高性能稳压电源方案呢？有！ H2000 ...[详细]
用类／微驱动模型开发DSP视频驱动程序

　　近年来，DSP运算能力的不断增强，使其在电子设备方面得到了广泛的应用。DSP／BIOS是TI公司推出的一个实时操作系统，与TI的CCS(Code Composer Studio)集成在一起。用DSP／BIOS可以大大简化DSP应用程序的开发和调试，其中与外围设备的I／O接口是DSP应用开发中不可缺少的重要部分。TI公司为C64x系列DSP的开发者提供了一种类／微驱动模型(class／mini...[详细]
华为电视将登陆AWE？华为小米电视领域必有一战

从去年开始，就有传言称华为要做智能电视了，前两天有消息说华为电视将参展AWE(中国家电及消费电子博览会)，借着Iot物联网智能家庭的东风，估计华为电视势必要在今年瓜熟蒂落了。而目前华为已经公布AWE的活动主题是关于华为HiLink的生态大会，HiLink一直是华为IoT的子品牌，而华为电视非常有可能隶属这一品牌。大势已定，华为电视势在必行从整个市场发展趋势看，5G的初见端倪加速了智能家...[详细]
八核已满足不了英特尔要开发十核芯片

腾讯数码讯（文心）据Digital Trends网站报道，尽管Skylake是英特尔推出的一款成功的芯片，玩家还是把目光瞄准了X99芯片组以及高端、多核处理器的升级版产品。如果传言属实，传言中的Broadwell-E系列芯片将包含一款集成有10个内核、能同时运行20个线程的处理器。据悉，Broadwell-E将包含有4款处理器，其中最有趣的一款被称作i7-6950X，集成有10...[详细]
学术界圣地，给国内自动驾驶一席之地了！

CVPR 2023 正式公布最佳论文等重磅奖项。来自上海人工智能实验室、武汉大学、商汤科技团队联合发表论文Planning-oriented Autonomous Driving（以路径规划为导向的自动驾驶）实现自动驾驶技术的重要突破，获CVPR最佳论文。国内自动驾驶，真的出息了！一觉醒来，还没来得及吃口热乎粽子，就看见一条堪称爽文的热乎新闻：在2023年，CVPR大会的论文...[详细]
扎心了老铁！有这十款可穿戴设备可能活的更好

可穿戴设备变得越来越流行，同时形式也变得更加多样化，功能也更加丰富，也更聪明。一些可穿戴设备能挽救你的生命，包括监测心率这样的功能能够有效的预防心脏病的发生。但是，对与可穿戴设备来说，现在的潜力还没有被充分发挥，而我们希望它们能做的不仅仅是监测心率、计算步数以及卡路里消耗，当它们能够以电子纹身、追踪器或者手表等不同的形式出现时，能够发挥更大的作用。无论是对慢性疾病的追踪和预防，或者是在日常生...[详细]
丘钛科技8月摄像头模组销量同比增20.4%达4075.6万件

9月10日晚，丘钛科技公告披露了公司今年8月份各类产品的销售情况。数据显示，丘钛科技8月摄像头模组销售数量合计4075.6万件，同比增加20.4%，环比增加4.1%。其中1000万像素及以上摄像头模组产品的销售数量约2648.6万件，同比增加17.2%和环比增加1.8%。丘钛科技表示，公司摄像头模块产品销售数量同比稳健增长主要由于本集团于摄像头模块业务的市场份额有所提升。此外，该公司当月指...[详细]
半固态电池装车进入倒计时 2022年预期会加速

固态电池的商业化道路在众多企业的努力下，正愈发清晰，预计2022年将是导入、起量的关键一年。　　不过，需要指出的是，包括2022年，乃至后面3至5年，仍然只是半固态电池开始批量装车应用，全固态电池的发展之路目前来看依然非常遥远。　　日前，孚能科技在回复投资者咨询时表示，公司半固态电池送样给整车客户获得了良好反馈。值得注意的是，2021年12月，曾有媒体报道称，孚能科技固液混合电池(A样)...[详细]