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PALC16R6-25PI

OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Cypress(赛普拉斯)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP20,.3
针数
20
Reach Compliance Code
not_compliant
其他特性
1 EXTERNAL CLOCK
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
28.5 MHz
JESD-30 代码
R-PDIP-T20
JESD-609代码
e0
长度
25.527 mm
专用输入次数
8
I/O 线路数量
2
输入次数
16
输出次数
6
产品条款数
64
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O
输出函数
MIXED
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
25 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.826 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
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型号 PALC16R6-25PI PALC16R6-35PC PALC16R6-35PI PALC16R6-35VC PALC16R8L-35PC
描述 OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDSO20, SOJ-20 OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 DIP DIP DIP SOJ DIP
包装说明 DIP, DIP20,.3 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 DIP, DIP20,.3 SOJ, SOJ20,.34 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 28.5 MHz 18 MHz 18 MHz 18 MHz 18 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-J20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 25.527 mm 25.527 mm 25.527 mm 12.8 mm 25.527 mm
专用输入次数 8 8 8 8 8
I/O 线路数量 2 2 2 2 -
输入次数 16 16 16 16 16
输出次数 6 6 6 6 8
产品条款数 64 64 64 64 64
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 75 °C 85 °C 75 °C 75 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数 MIXED MIXED MIXED MIXED REGISTERED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOJ DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 SOJ20,.34 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 25 ns 35 ns 35 ns 35 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 4.826 mm 4.826 mm 3.56 mm 4.826 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
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器件捷径:
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