PC33FS8400A0ES,PC33FS8400A0ES pdf中文资料,PC33FS8400A0ES引脚图,PC33FS8400A0ES电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与PC33FS8400A0ES相近的元器件有：PC33FS8530A0ES、PC33FS8430A0ES、PC33FS8410A0ESR2、PC33FS8400A0ESR2、PC33FS8500A0ES、PC33FS8410A0ES。描述及对比如下：

型号	PC33FS8400A0ES	PC33FS8530A0ES	PC33FS8430A0ES	PC33FS8410A0ESR2	PC33FS8400A0ESR2	PC33FS8500A0ES	PC33FS8410A0ES
描述	Analog Circuit	Analog Circuit	Analog Circuit	Analog Circuit	Analog Circuit	Analog Circuit	Analog Circuit
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20	HVQCCN, LCC56,.31SQ,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQCC-N56	S-PQCC-N56	S-PQCC-N56	S-PQCC-N56	S-PQCC-N56	S-PQCC-N56	S-PQCC-N56
长度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
信道数量	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	56	56	56	56	56	56	56
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V
最小供电电压 (Vsup)	5.1 V	5.1 V	5.1 V	5.1 V	5.1 V	5.1 V	5.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

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基础知识：车载传感器的应用与分类: 将当今的汽车说成是电子产品毫不过分，而且有人预言今后还会在安全、环保和信息化这三个领域加速实现电子化...; 小娜汽车电子

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瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”

【 2023 年 10 月 24 日 – 上海】日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。作为半导体原厂和设备制造商云集的平台，ISES专注于高层管理，来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此，旨在探讨行业的未来趋势和挑战，分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过...[详细]
万物互联的5G时代，更快的网络覆盖下未来汽车将是这样的

　　据有关媒体报道，今年4月份，工信部有关人员在首届数字中国建设峰会上发言称希望到2019年下半年，可以使用首个5G手机。不久前，三大运营商公布了首批5G试点城市，这意味着构建万物互联的5G时代越来越近了。　除了在下载速度、智慧城市、智能生活、工业控制方面给我们的生活带来巨大的变化外， 5G时代对于汽车消费形态、汽车互联网格局产生的巨大影响，正在催发新的场景、模式甚至产业，尤其是智能网联汽...[详细]
日本研发不使用稀土元素汽车发动机

　　中国自年初以来稀土的出口出现大幅下降，这使得对中国稀土元素依赖极强的一些国家原材料的供应出现问题。比如说日本，特别对于汽车界，事实上汽车中有相当部分元件的生产是必须要用到稀土元素的。而随着全球稀土的供应趋紧，日本敏锐地预感到未来使用稀土元素的传统汽车可能面临“巧妇难为无米之炊”的尴尬，日前日本方面宣称他们已经成功研发出完全不使用稀土元素的汽车。　　一直以来，丰田、本田和三菱等日本汽车厂...[详细]
北斗导航认证试点启动产业规模或破3000亿元

　　从权威渠道独家获悉，中国北斗卫星导航产品检测认证联盟(以下简称“联盟”)日前举办了“北斗卫星导航产品认证试点工作推进会”，正式启动对包括芯片、终端产品、信息系统、运营服务在内的北斗卫星导航产品和服务的认证试点工作。据指导此项工作的中国国家认证认可监督管理委员会和中国卫星导航定位应用管理中心介绍，此举将进一步推进北斗卫星导航产品认证体系建设，有助于提升北斗卫星导航产品整体质量水平，规范北斗卫星...[详细]
诺基亚5获美国FCC认证很快要上市了

据外媒报道，型号为TA-1044的诺基亚低端新机诺基亚5目前已获美国FCC认证，这表明该设备很快就会上市开卖了。此前诺基亚曾公开表示，诺基亚5将在今年第二季度上市。诺基亚5获美国FCC认证　　最新消息还显示，HMD计划在全球120个市场同时这款新机，当然也会包括HMD非常注重的中国市场。　　在配置上，诺基亚5跟此前推出的诺基亚6相近，不过配置要稍低一些。该设备采用5.2英寸7...[详细]
瑞萨电子投资甲府工厂，300mm功率半导体产线恢复

电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大 2022 年 5 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]
基于单片机的电池管理系统设计

混合动力汽车的整车性能很大程度上依赖于动力蓄电池。高性能、高可靠性的电池管理系统(Battery Management System，BMS)能使电池在各种工作条件下获得最佳的性能。电池管理系统不仅要监测混合动力电动汽车电池的充放电电流、总电压、单体电压和剩余电量SOC，还要预测电池的功率强度，以便监控电池的使用状况，在汽车启动和加速时提供足够的输出功率，刹车时电池组能回收更多的能量，即提供...[详细]
linux 调试之lrz的移植与一些说明

开发板：RT5350 编译器：mipsel-linux-gcc ( 如果是arm平台和arm_linux的话，请参照修改即可) 1．获取源码：lrzsz-0.12.20.tar.gz 2. 解压： tar–xvf lrzsz-0.12.20.tar.gz 3.添加配置参数： vi mipsel-linux.cache (默认下没有这个文件，因为新建这个文件并打开，添加以下内容) 添加内容...[详细]
基于Windows CE的激光切割机开放式数控系统的研究

前言 Windows CE是微软公司开发的一个开放、可升级的32位嵌入式操作系统。与Windows 95 /98、WindowsNT不同的是，Windows CE是所有源代码全部由微软自行开发的嵌入式新型操作系统、其操作界面虽来源于Windows 95 /98，但Windows CE是基于Win32 AP I重新开发的、新型的信息设备平台。Windows CE具有模块化、结构化和基于Win32应...[详细]
各界关注，资本市场追捧，特高压这个“新基建”为何牛

最近，“新基建”火了，各方都在积极寻找投资机会。“新基建”主要包含：5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域。作为世界最先进的输电技术，特高压位列其中。特高压并不是一个新名词，11年前，我国就已经投运了世界首个特高压输电工程，迈入了特高压时代。那么，特高压有哪些独特之处？对经济社会发展、老百姓生活有什么影响？播报君带你一起...[详细]
高通3D指纹识别技术，苹果可以靠边了

Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）正式推出移动行业首个基于超声波技术的3D指纹认证解决方案——Qualcomm Snapdragon Sense™ ID 3D指纹技术，扩展其在移动安全领域的领先地位。QTI的此项新技术采用面向政府级别生物识别解决方案开发，与基于传统电容触摸屏的指纹技术相比，提供更高的识别能力、适用性...[详细]
边缘计算有可能是继AI之后的下一个风口

人工智能正在去中心化，云与边缘逐步分裂，针对AI的新的计算架构将会应运而生。边缘计算有可能是继AI之后的下一个风口。边缘计算，这个概念在国内最早于2016年4月被提出。2016年年底，随着边缘计算联盟的正式成立，边缘计算这个概念开始在产业链里的土壤里慢慢生根发芽。经过2017年AI的蓬勃发展，边缘计算被带动起来，开始伸展枝桠；再加上5G的即将商用，又为边缘计算的茁壮成长增添更多的肥料。 ...[详细]
基于LED的设施农业智能补光系统

引言在农作物生长过程中，光照条件对农作物的生长速度、产量以及品质都具有重要的影响。现阶段我国大部分设施农业仍依靠白炽灯、卤钨灯、高压水银荧光灯、高压钠灯等作为光源对植物进行补光，这些传统的补光方法存在着光谱匹配不理想、光能利用率低、未考虑其他环境因素的影响等缺点，其能耗过高导致难以在实际生产中形成较高投入产出比。随着半导体技术的发展，采用LED冷光源作为补光灯光源的方案也已被提出，可...[详细]
老板跑路了！上海棠宝机器人被迫倒闭

近日，记者从棠宝离职员工、友商、以及其他产业人士处获悉，服务机器人企业上海棠宝机器人有限公司，由于资金链断裂被迫倒闭，员工的工资也无力支付一度拖欠。其操盘手王明高也已自证于6月出逃美国，不再回国。棠宝机器人不仅是第一批起步的国内第一批服务机器人生产厂商，更是第一个获得“中国机器人认证”的机器人产品，证书编号“001”，在服务机器人业内颇有声望。此前，智东西还曾解密过建行机器人事件（...[详细]
汇顶助力，一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”

10月31日，一加手机发布其年度旗舰产品——一加13。作为一加新十年首款旗舰机型，一加13汇聚了多项行业领先技术，为用户带来全方位“样样超Pro”的使用体验。一加13在外观设计上采用了全新的“破晓”设计语言，灵感源自旭日东升的自然之美，推出“黑曜秘境”、“蓝调时刻”和“白露晨曦”三款全新配色，分别使用了黑檀木纹玻璃、BabySkin亲肤绒感皮以及新一代丝绸玻璃等工艺，带来了前所未有的质感...[详细]