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Interface - I/O Expanders 8b I2C-bus/SMBus I/O expander
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：NXP(恩智浦)
厂商官网：https://www.nxp.com
器件标准：
| 型号 | PCAL6408AEXX | PCAL6408AHKX |
|---|---|---|
| 描述 | Interface - I/O Expanders 8b I2C-bus/SMBus I/O expander | Interface - I/O Expanders 8bit I2C/SMBus IO Expander w/Interrupt |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | QFN |
| 包装说明 | XBGA-16 | VQCCN, LCC16,.07X.1,16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT1354-1 | SOT1161-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 | R-PQCC-N16 |
| 长度 | 1.6 mm | 2.6 mm |
| I/O 线路数量 | 8 | 8 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
