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PCF8574PN

IC 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP16, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16, Parallel IO Port

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
Source Url Status Check Date
2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP16,.3
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最大时钟频率
0.1 MHz
外部数据总线宽度
1
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e4
长度
19.025 mm
位数
8
I/O 线路数量
8
端口数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.2 mm
最大压摆率
0.1 mA
最大供电电压
6 V
最小供电电压
2.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
参数对比
与PCF8574PN相近的元器件有:PCF8574APN、PCF8574ATD-T、PCF8574TDK-T、PCF8574TD-T、PCF8574ATDK-T。描述及对比如下:
型号 PCF8574PN PCF8574APN PCF8574ATD-T PCF8574TDK-T PCF8574TD-T PCF8574ATDK-T
描述 IC 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP16, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16, Parallel IO Port IC 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP16, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16, Parallel IO Port IC 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port IC 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-152, SOT-266-1, SSOP-20, Parallel IO Port IC 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port IC IC,I/O PORT,8-BIT,CMOS,SSOP,20PIN,PLASTIC, Parallel IO Port
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, SOP, LSSOP, SOP, SSOP, SSOP20,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G20 R-PDSO-G16 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e3
端子数量 16 16 16 20 16 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP LSSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00
零件包装代码 DIP DIP SOIC SSOP SOIC -
针数 16 16 16 20 16 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
最大时钟频率 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz - 0.1 MHz -
外部数据总线宽度 1 1 1 - 1 -
长度 19.025 mm 19.025 mm 10.3 mm 6.5 mm 10.3 mm -
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 -
端口数量 1 1 1 1 1 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 245 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 225
座面最大高度 4.2 mm 4.2 mm 2.65 mm 1.5 mm 2.65 mm -
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA - 0.1 mA -
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V -
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE -
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器件捷径:
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