首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

PDM4M4110S35M

SRAM Module, 2MX8, 35ns, CMOS, PSMA72

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Paradigm Technology Inc

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
包装说明
SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
35 ns
其他特性
USER CONFIGURABLE AS 512K X 32
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
72
字数
2097152 words
字数代码
2000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.06 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.68 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
Base Number Matches
1
文档预览
查看更多>
参数对比
与PDM4M4110S35M相近的元器件有:PDM4M4110S25M、PDM4M4110S25Z、PDM4M4110S20M、PDM4M4110S20Z、PDM4M4110S15Z、PDM4M4110S35Z、PDM4M4110S15M。描述及对比如下:
型号 PDM4M4110S35M PDM4M4110S25M PDM4M4110S25Z PDM4M4110S20M PDM4M4110S20Z PDM4M4110S15Z PDM4M4110S35Z PDM4M4110S15M
描述 SRAM Module, 2MX8, 35ns, CMOS, PSMA72 SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, PSMA72 SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, PZMA72 SRAM Module, 2MX8, 20ns, CMOS, PSMA72 SRAM Module, 2MX8, 20ns, CMOS, PZMA72 SRAM Module, 2MX8, 15ns, CMOS, PZMA72 SRAM Module, 2MX8, 35ns, CMOS, PZMA72 SRAM Module, 2MX8, 15ns, CMOS, PSMA72
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 ZIP, ZIP72/76,.1,.1 SIMM, SSIM72 ZIP, ZIP72/76,.1,.1 ZIP, ZIP72/76,.1,.1 ZIP, ZIP72/76,.1,.1 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 35 ns 25 ns 25 ns 20 ns 20 ns 15 ns 35 ns 15 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 USER CONFIGURABLE AS 512K X 32
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PZMA-T72 R-PSMA-N72 R-PZMA-T72 R-PZMA-T72 R-PZMA-T72 R-PSMA-N72
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM ZIP SIMM ZIP ZIP ZIP SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 ZIP72/76,.1,.1 SSIM72 ZIP72/76,.1,.1 ZIP72/76,.1,.1 ZIP72/76,.1,.1 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.68 mA 0.68 mA 0.68 mA 0.68 mA 0.68 mA 0.68 mA 0.68 mA 0.68 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE ZIG-ZAG SINGLE ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG SINGLE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -
【TI首届低功耗设计大赛】+@fxyc87+CCS编译环境初识+第一课 点亮LED
【TI首届低功耗设计大赛】 + @fxyc87 +CCS编译环境初识+第一课 点亮LED 在论...
fxyc87 微控制器 MCU
MMA7455的疑惑?
7455每次上电是不是都要校验0g? 我想把加速度转换成角度,该怎么做?能否给个程序,给个思路也行啊...
zyh138512 传感器
【FPGA技术】同步电路的设计规则
1.尽可能在整个设计中只使用一个主时钟,同时只使用同一个时钟沿,主时钟走全局时钟网络。 2.在FP...
eeleader FPGA/CPLD
调试 DAbt_Handler问题解决办法
RM:如何分析DAbt异常 本文信息面向: 任意版本ARM ...
灞波儿奔 微控制器 MCU
关于ppc共享文件夹
ppc与电脑相连的时候,除了电脑共享文件夹给ppc,可以把ppc的文件夹共享给电脑吗,如可以的话,...
ABCD19871242 嵌入式系统
Win CE4.2 新手
我是Win CE4.2 新手,在网上找了好久的资料,都没找到有关入门的知识,哪位高手赐教。系统Win...
huli19820119 嵌入式系统
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
需要登录后才可以下载。
登录取消