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PEEL20CG10ALP-15

EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Integrated Circuit Systems(IDT )

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
最大时钟频率
50 MHz
JESD-30 代码
R-PDIP-T24
长度
31.75 mm
专用输入次数
11
I/O 线路数量
10
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
可编程逻辑类型
EE PLD
传播延迟
15 ns
认证状态
Not Qualified
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与PEEL20CG10ALP-15相近的元器件有:PEEL20CG10ALSI-15、PEEL20CG10ALPI-15、PEEL20CG10ALS-15、PEEL20CG10ALJI-15、PEEL20CG10ALJ-15。描述及对比如下:
型号 PEEL20CG10ALP-15 PEEL20CG10ALSI-15 PEEL20CG10ALPI-15 PEEL20CG10ALS-15 PEEL20CG10ALJI-15 PEEL20CG10ALJ-15
描述 EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24 EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
厂商名称 Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT )
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC QLCC QLCC
包装说明 DIP, SOP, DIP, SOP, QCCJ, QCCJ,
针数 24 24 24 24 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
长度 31.75 mm 15.4 mm 31.75 mm 15.4 mm 11.5062 mm 11.5062 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10
端子数量 24 24 24 24 28 28
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 11.5062 mm 11.5062 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
座面最大高度 - 2.65 mm - 2.65 mm 4.369 mm 4.369 mm
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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