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PEEL22LV10AZT-25

EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, TSSOP-24

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Diodes

厂商官网:http://www.diodes.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Diodes
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP24,.25
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
25 MHz
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
JESD-609代码
e0
长度
7.8 mm
专用输入次数
11
I/O 线路数量
10
输入次数
22
输出次数
10
产品条款数
133
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP24,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/3.3 V
可编程逻辑类型
EE PLD
传播延迟
25 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
参数对比
与PEEL22LV10AZT-25相近的元器件有:PEEL22LV10AZT-25L、PEEL22LV10AZS-25L、PEEL22LV10AZP-25L、PEEL22LV10AZJ-25L、PEEL22LV10AZJ-25、PEEL22LV10AZS-25、PEEL22LV10AZP-25。描述及对比如下:
型号 PEEL22LV10AZT-25 PEEL22LV10AZT-25L PEEL22LV10AZS-25L PEEL22LV10AZP-25L PEEL22LV10AZJ-25L PEEL22LV10AZJ-25 PEEL22LV10AZS-25 PEEL22LV10AZP-25
描述 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, TSSOP-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, LEAD FREE, TSSOP-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOIC-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Diodes Diodes Diodes Diodes Diodes Diodes Diodes Diodes
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC DIP QLCC QLCC SOIC DIP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 QCCJ, LDCC28,.5SQ SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3
针数 24 24 24 24 28 28 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e3 e0 e0 e0
长度 7.8 mm 7.8 mm 15.4 mm 31.75 mm 11.5062 mm 11.5062 mm 15.4 mm 31.75 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 133 133 133 133 133 133 133 133
端子数量 24 24 24 24 28 28 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP DIP QCCJ QCCJ SOP DIP
封装等效代码 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 SOP24,.4 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ SOP24,.4 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 235 245 245
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE J BEND J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40 40 10 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.62 mm 11.5062 mm 11.5062 mm 7.5 mm 7.62 mm
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 2.64 mm - 4.369 mm 4.369 mm 2.64 mm -
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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