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PI3B32X384B

PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)

厂商官网:https://www.diodes.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SSOP, SSOP48,.24,16
针数
48
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
系列
CBTLV/3B
JESD-30 代码
R-PDSO-G48
JESD-609代码
e0
长度
9.9 mm
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
湿度敏感等级
1
位数
10
功能数量
2
端口数量
2
端子数量
48
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装等效代码
SSOP48,.24,16
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
3.3 V
传播延迟(tpd)
0.25 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.63 V
最小供电电压 (Vsup)
2.97 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.4 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.9 mm
参数对比
与PI3B32X384B相近的元器件有:PI3B32X384、PI3B32X384BE。描述及对比如下:
型号 PI3B32X384B PI3B32X384 PI3B32X384BE
描述 PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs
是否Rohs认证 不符合 - 符合
厂商名称 Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) - Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码 SOIC - SOIC
包装说明 SSOP, SSOP48,.24,16 - SSOP, SSOP48,.24,16
针数 48 - 48
Reach Compliance Code compli - compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99
系列 CBTLV/3B - CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 - e3
长度 9.9 mm - 9.9 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1
位数 10 - 10
功能数量 2 - 2
端口数量 2 - 2
端子数量 48 - 48
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - SSOP
封装等效代码 SSOP48,.24,16 - SSOP48,.24,16
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 260
电源 3.3 V - 3.3 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns - 0.25 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2 mm - 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V - 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 2.97 V - 2.97 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - MATTE TIN (787)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.4 mm - 0.4 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 40
宽度 3.9 mm - 3.9 mm
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