PI74AVC+16821AX,PI74AVC+16821AX pdf中文资料,PI74AVC+16821AX引脚图,PI74AVC+16821AX电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与PI74AVC+16821AX相近的元器件有：PI74AVC+16821AEX、PI74AVC+16821KEX、PI74AVC+16821KX。描述及对比如下：

型号	PI74AVC+16821AX	PI74AVC+16821AEX	PI74AVC+16821KEX	PI74AVC+16821KX
描述	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-56	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-56	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.173 INCH, PLASTIC, TVSOP-56	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.173 INCH, PLASTIC, TVSOP-56
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	SSOP	SSOP
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	56	56	56	56
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	AVC	-	AVC	AVC
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	-	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e0	-	e3	e0
长度	14 mm	-	11.3 mm	11.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	10	-	10	10
功能数量	2	-	2	2
端口数量	2	-	2	2
端子数量	56	-	56	56
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	260	240
传播延迟（tpd）	4 ns	-	4 ns	4 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	-	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	-	MATTE TIN	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30
宽度	6.1 mm	-	4.4 mm	4.4 mm

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CCS6.0软件问题: 在用CCS6.0的时候，出现这个问题，重装了也不行，请大神指导这是什么问题？一打开工程就会显示这...; 火火山微控制器 MCU

Vishay 推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的PCB面积。这些器件还具有1µs的超短传播延迟，这一点对需要比标准光电晶体管...[详细]
VICOR - 车载充电器是双赢解决方案

　Vicor 展示了一种 “虚拟电池 ”的模块化方法，能够解决电动汽车 DC 快速充电的问题（出自 Nick Flaherty）。　　许多现有的 DC 快速充电器使用 400V 的电池组，而不是 800V 的版本。2020 年，约有 40 万个可公开使用的 DC 快速充电器，但仅有 2% 支持 800V 车辆。例如在欧洲，4 万个充电站中只有 400 个支持 800V。　　Vicor...[详细]
山东加快推进集成电路发展将出扶持政策

日前有消息称，国家将投入巨资支持集成电路产业发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。已经编制完成的《促进集成电路产业发展纲要》，也明确以财政扶持和股权投资基金并重方式支持集成电路产业发展。 “对于投入少、资金缺乏的山东集成电路产业来说，中央支持集成电路产业发展的政策将带来重要利好。”8日，山东省经信委电子信息处副处长李元广接受经济导报记者采访时表示，山东正在研究制定...[详细]
传输线式喇叭高品质的扬声系统

如何以不算大的单体来发出令人满意的低频，我想传输式设计是最理想的方式。不过因为音箱构造复杂，以致少有人尝试制作。笔者在此介绍一款以8寸低音单体为主体的设计供DIY者试作，效果保证令人惊喜。尺寸图如下(图一为低音箱，图二为中高音箱) : 所用木料为H.D.F.(高压密集板)，一般喇叭箱为M.D.F.(中压密集板)，前方障板为2片6分的H.D.F.黏合，其馀则使用6分的H.D.F.。本设计为中高...[详细]
USART test---ATMEGA128

#include avr/io.h #define fosc 16000000UL //晶振16MHZ #define baud 9600//波特率 #define com0 void uart0_init(void) { UCSR0B = 0x00; //disable while setting baud rate UCSR0A = 0x00; UCSR0C =(1 U...[详细]
STM32F103+RTT从零开始（一）——点亮LED

最近心血来潮，打算重新捡起老本行，结果发现很多都忘记了。干脆重新开始学习，并做个从零开始的笔记了。 STM32系列MCU STM32系列芯片包括F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4/H7等系列芯片芯片。不同系列的芯片适用于不同的应用场景。 F0/L0基于ARM Cortex®-M0，F1/F2/L1系列基于ARM Cortex®-M3，F3/F4/L4系列基于ARM Cor...[详细]
CAN总线波特率计算及设置方法（STM32,SJA1000，LPC2292）

SJA1000 内部频率基准源F_BASE = Fclk／2，即外部晶振频率Fclk的2分频。注意任何应用中，当利用外部晶振作为基准源的时候，都是先经过2分频整形的。 1.1 位周期的组成　　波特率（fbit）是指单位时间内所传输的数据位的数量，一般取单位时间为1s。波特率由通信线上传输的一个数据位周期的长度（Tbit）决定，如下式所示。　　Fbit=1/Tbit　　（1）　　根据Ph...[详细]
基于ADSP-TS201S的声雷达信号采集系统

在声雷达系统中，发射机定向发出不同频率的声信号，随后接收不同距离上的回波信号，利用回波中频率的偏离可以测定风速、风向随高度的变化。系统的多通道采样数据量接近500k%26;#215;32b/s，一帧时间（约2.7s）内要求处理1100兆条指令，其大数据量和要求实时处理的特性对信号采集处理系统的设计提出了很高的要求，本文介绍的基于美国模拟器件公司的DSP ADSP-TS201S和ADC AD7864...[详细]
中国手机Q2销量排行：小米第一魅族还是Others

今天，IHS Technology中国研究总监王阳在微博上放出了中国智能手机销量排行，数据排行是以市场份额形式呈现的，小米和华为占据了榜单前两名，苹果凭借iPhone的强势挤入前三。另外，vivo强势进入第四名的位置，市场份额达到了10%，三星则一路下跌，现在只有9%的份额下降到第五位。可惜的是最近魅族虽然销量大涨，不过还是没能摆脱“Others”的命运，预计年底能够有不错的成绩。 ...[详细]
东芝将投产配备32nm工艺NAND闪存的SSD

东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸 SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开始面向个人电脑量产。该公司从09年 7月开始量产32nm级NAND闪存。此次的开发品被称为采用配备NAND闪存及控制器LS...[详细]
Android P状态栏改为仅显示4个通知图标：为刘海屏让路

随着Android P对刘海屏加入支持，一个问题同时出现，顶部凹口对状态栏有占用，那么通知图标该如何排布呢? 据Android Police报道，Android P现在只允许显示最多四个通知图标，不管当前设备是否是刘海凹口屏。在Dev Preview1中，谷歌将状态栏的时间移到了左侧。右侧紧跟的是通知图标，从图片来看，谷歌使用点状计数来代表未展开的通知数量，即“1个点”代表...[详细]
引进屏下指纹！苹果2019款iPhoneX或无刘海

分析机构Atherton Research从产业链收集到的消息显示，2019款的iPhone X将迎来巨大的变化，主要变化集中在两个方面，第一刘海会变小，第二就是加入屏下指纹。苹果2019款iPhoneX或无刘海（图片来自baidu）　　其实这已经不是第一次传出iPhone X上要加入屏下指纹的消息了，虽说Face ID是苹果的重点，但手机中加入了这个功能后，体验要更稳定也更可靠，现在的...[详细]
一款大功率半导体激光控制器的设计方案

把关键元件（如高性能晶振、SAW滤波器、光放大器、激光二极管）的本机温度限制在窄范围内，可以提高电子系统的精度，一般需要将温度控制在0. 1℃内，激光器的工作精度才能很好地保持在0. 1nm内。本文的设计方案能为大功率半导体激光器提供有效支持，最大电流可达2. 5A. 1半导体激光控制器的设计激光控制器由受控恒流源，温度监视及控制电路，主控制器及显示器构成。整体结构原理见图1. 图1 激光控...[详细]
吴晓波：区块链到底是谁的机会？

投资机会的金融衍生化，似乎在让每一个人都有机会分享到科技变革的红利，但在事实上，它更多的属于投机做局者的圈套。散户化的区块链热将造成本年度最大的投资笑话。我第一次听到区块链这个名词，是在2016年的7月。企投会一期学员、安存公司董事长徐敏对我说，他的公司新组建了区块链研究组。“这个技术可能改变世界。”徐敏用很亢奋的口吻对我说。安存是一家致力于提供证据留存、获取和管理...[详细]
AT91RM9200理器同步串口SSC的特性分析与应用

1 引言电信网和因特网是两大网络系统，必然存在两个网络数据或信息的互通问题，例如：VoIP、混合视频会议等新业务。E1接口和以太网接口分别是电信网和因特网使用最为普遍的接入端口，设计一个嵌入式网关设备，通过这两种端口将两大网络连接起来就显得尤为迫切、重要。本文介绍的AT91RM9200处理器处理能力强、接口丰富，内部集成了同步串口和以太网接口，是嵌入式小型网关控制器的理想选择。 2 AT9...[详细]