PIC16LC63A-04I/JW,PIC16LC63A-04I/JW pdf中文资料,PIC16LC63A-04I/JW引脚图,PIC16LC63A-04I/JW电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与PIC16LC63A-04I/JW相近的元器件有：PIC16LC63A-04/JW、PIC16LC65B-04I/JW、PIC16LC74B-04/JW、PIC16LC73B-04/JW、PIC16LC65B-04/JW、PIC16LC73B-04I/JW、PIC16LC74B-04I/JW。描述及对比如下：

型号	PIC16LC63A-04I/JW	PIC16LC63A-04/JW	PIC16LC65B-04I/JW	PIC16LC74B-04/JW	PIC16LC73B-04/JW	PIC16LC65B-04/JW	PIC16LC73B-04I/JW	PIC16LC74B-04I/JW
描述	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	WDIP, DIP40,.6	WDIP, DIP28,.3	WDIP, DIP40,.6	WDIP, DIP28,.3	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40
针数	28	28	40	40	28	40	28	40
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	PIC	PIC	PIC	PIC	PIC	PIC	PIC	PIC
最大时钟频率	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T28	R-GDIP-T40	R-GDIP-T28	R-GDIP-T40
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	37.02 mm	37.02 mm	52.07 mm	52.07 mm	37.02 mm	52.07 mm	37.02 mm	52.07 mm
I/O 线路数量	22	22	33	33	22	33	22	33
端子数量	28	28	40	40	28	40	28	40
片上程序ROM宽度	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP28,.3	DIP40,.6	DIP28,.3	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	192	192	192	192	192	192	192	192
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
ROM可编程性	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
座面最大高度	4.95 mm	4.95 mm	5.715 mm	5.715 mm	4.95 mm	5.715 mm	4.95 mm	5.715 mm
速度	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz
最大压摆率	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	15.24 mm	15.24 mm	7.62 mm	15.24 mm	7.62 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)

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移动4G掀流量战流量费贬值或压垮运营商

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苹果春季发布会前瞻：最便宜的5G iPhone要来

2022 年的进度条走过将近一个月，春天的脚步逐渐靠近，这意味着还有它们离我们越来越近——苹果每年的春季新品。　　根据彭博社记者 Mark Gurman 的消息，按照苹果通常遵循的发布模式，即每年间隔发布新产品。春季会对其较次要或互补的产品进行更新，夏天发布新的软件并举行开发者大会，主要的新硬件则会留到秋季发布。　　虽然是苹果 2022 年大批新品中的‘开胃菜’，但从目前的消息来看...[详细]
瑞浦兰钧美国子公司正式开业全球化战略持续深化

　　当地时间2024年9月9日，瑞浦兰钧美国子公司于加利福尼亚州尔湾正式开业。继2023年欧洲子公司开业之后，这一举措标志着瑞浦兰钧全球化战略正快速稳步推进。同时，公司也设立东南亚子公司，负责东南亚制造基地的前期调研和准备工作。　　瑞浦兰钧董事长兼总裁曹辉博士表示：“美国市场一直是我们最重要的战略市场之一。我们深知只有紧跟市场的需求，持续创新，才能保持领先地位。我们致力于...[详细]
多媒介通信系统链路管理的设计和实现

摘要：军事通信系统和某些民和领域对通信可靠性和抗毁性的需求使得点到点的链路倾向于建立在多种通信媒介、多种协议上。介绍了一种借鉴OPC规范，基于COM技术，在多协议、多种协议上。介绍了一种借鉴OPC规范，基于COM技术，在多协议、多通信媒介上进行链路管理和调度的解决方案，并给出了具体实现。关键词：多种通信媒介多协议链路调度 COM 在许多应用中，如军事通信中的C4I系统、政府部门和特殊行...[详细]
电压/电流型逆变电路特点

电压型逆变电路特点： C存在。 C的作用：滤波和吸收无功功率适合于感性负载电压型逆变器VSI 逆变器的性能指标除输出波形性能指标外，还应包括：逆变效率单位重量（或单位体积）输出功率可靠性指标逆变器输入直流电流中交流分量的数值和脉动频率电磁干扰EMI及电磁兼容性EMC 电流型逆变电路特点： L存在。 L的作用：滤波和吸收无功功率适合于容性负载 ...[详细]
联电收购格芯传闻

大陆媒体报导，全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries），持股九成以上的阿布扎比创投基金（ATIC）正在为格芯寻找潜在买家。联电昨（14）日表示，不评论市场谣言，如有进行收购，会依规定对外公告。微信公众号芯榜报导，多名大陆半导体投资界人士透露，大陆对格芯的晶圆厂相当有兴趣，包括大基金、紫光、中芯国际等都有意接触；但受制于国际性并...[详细]
艾里逊变速箱推出混动车型电动轴提升续航里程

据外媒报道，艾里逊变速箱公司(Allison Transmission)推出新型eGen Power全集成零排放电动轴系列。（图片来源：autocarpro）艾里逊将推出eGen Power 100D，其总轴重比(GAWR)为 23,000 lb /10,400 kg，这是eGen Power系列产品的第一款电动轴。最近，艾里逊已在密歇根州奥本山建成占地110,000平方英尺的电动...[详细]
嵌入式系统中可配置式GPIO模拟SPI总线方法

在嵌入式系统处理器中有相当一部分处理器不带SPI接口，但基丁SPI接口的设备非常丰富，此外，SPI设备的不同以及处理器对GPIO口位寻址是否支持各处理器各有不同，因而不同处理器中软件模拟GPIO也各不相同。若能提供一种通用可配置可移植的GPIO模拟SPI总线的驱动则能很方便快捷的访问SPI设备，从而提高整个嵌入式系统的开发效率。本文针对GPIO口位寻址与否给出方面，给出了一种可配置GPIO模拟S...[详细]
空空导弹测试设备故障诊断仪器研究与开发

1 引言空空导弹测试设备出现故障，会使其不能使用或检测出来的参数不准确，直接影响到空空导弹的战备或作战保障。因此，必须对测试设备故障及时进行维修，保证设备随时可用。空空导弹测试设备是一种光机电设备，但体现其功能的主要还是电子电路系统，且其故障主要出现在电子电路系统中，所以其故障诊断问题主要是电子电路故障诊断的问题。因此本文主要从电子电路系统故障诊断的角度进行论述。从我军空空导弹测试设备故障...[详细]
如何利用耦合电感满足不同的DC/DC转换器拓扑结构

引言最近，电感厂商纷纷开始发布批量生产的耦合电感。耦合电感由两个缠绕在同一磁芯上的单独电感组成，其封装与单电感在长宽尺寸上相似，只会稍微高一点，但可以产生相同的电感值。耦合电感的价格一般也会比两个单电感的价格低。耦合电感的绕组可以为串联、并联，也可以作为一个变压器。本文重点介绍利用耦合电感满足常见应用需求的四种 DC/DC转换器拓扑结构。彻底了解耦合电感的各种规范，是充分利用它们所...[详细]
STM32库函数EXTI_GetFlagStatus和EXTI_GetIT

一个是获取状态的，一个是获取中断的。 EXTI_GetFlagStatus只是纯粹读取中断标志位的状态，但是不一定会响应中断（EXT_IMR寄存器对该中断进行屏蔽）；而EXTI_GetITStatus除了读取中断标志位，还查看EXT_IMR寄存器是否对该中断进行屏蔽，在中断挂起&没有屏蔽的情况下就会响应中断。仔细看看代码就知道区别了 FlagStatus EXTI_GetFlagStatus(u...[详细]
RT－H001：可穿戴心率监测模块方案

一、心率测算原理 1、什么是心率模块？心率模块是专业用于监测手腕，手指头、额头、耳垂、胸部等人体部位而获得的心率。模块是用反射式光电心率传感器的光学原理穿透皮肤检测血液的流动情况，通过特殊软件算法进行处理而获取人的当前心率。由于运动的影响，人体在运动的时候心率也是一个变化的过程。人体静止时，测试心率正常误差小于3BPM.人体在运动时测试的心率误差会相对大，测试误差小于10BPM(一般正常...[详细]
滤波器厂商好达电子开启上市征程，已经进行辅导备案

9月2日，江苏监管局披露了相关企业辅导备案信息公示表。其中，无锡市好达电子股份有限公司（简称“好达电子”）已于8月26日进行辅导备案登记，辅导机构为安信证券。资料显示，好达电子是一家声表面波器件生产厂商，主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，及其它射频通讯领域。其官方消息显示，好达电子拥有先进的生产线，有能生产0.25um微...[详细]
定点DSP中高精度除法的实现方法

　　引言　　各种集成化单片数字信号处理器(DSP)以其功能强、集成度高、应用灵活、性价比高等优点，在信号处理和系统控制中的主导性地位日益明显。许多信号处理和控制需要运用除法运算。一般的数字信号处理器中没有现成的除法指令。十多年前诞生的浮点DSP，由于其用硬件完成浮点数的运算，在数据处理和运算能力上大大超出定点DSP，处理除法运算也比定点DSP更为简单。但是定点DSP每器件产品的价格更低，...[详细]
诺基亚停止生产塞班手机甩掉包袱复兴之路仍漫长

据经济之声《天下公司》报道，在历经了14年的相濡以沫之后，诺基亚终于要和塞班系统说再见了。在诺基亚刚刚发布的公司财报中，诺基亚表示，去年发布的诺基亚808 PureView将是公司推出的最后一款以塞班系统为平台的手机。从此后，诺基亚将完全投入Windows Phone的怀抱。诺基亚公司称：“2012年我们向Windows Phone过渡时，一直在出售塞班系统手机。然而去年中发布的808...[详细]