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依据国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告指出，今(2015)年全球半导体营收预计达3580亿美元，年增5.4%，比起上一季预测的5.8%略为下修；市场主要受智慧型手机当中的特定应用标准产品(ASSP)及Ultramobile，以及固态硬碟(SSD)中的DRAM记忆体与NAND快闪记忆体等强大成长力道加持。Gartner研究总监JonErensen表示，预期今年半导体营收成长率...[详细]
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今年7月，微软官方宣布截止2017年6月将裁员2850人，Skype也将会有400名员工被解雇。而就在昨天，传知名APP美丽说、蘑菇街等也将裁员200人，Twitter也将关闭在印度班加罗尔的工程分布，裁员20名工程师。裁员潮此起彼伏半导体行业路在何方？据外媒报道，爱立信计划关闭在该国的的最后一批工厂，并裁员约3000人。该报援引内部文件称，布罗斯和库姆拉的工厂将...[详细]
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日前，Rambus宣布，其以3500万美元收购了一家非易失性存储技术供应商Unity半导体公司。Unity半导体成立于2002年，总部位于加州硅谷，其主要从事非易失性内存技术开发，被认为将会取代现有NAND内存技术，他们开发的CMOX技术加速了TB级非易失性内存的商业化应用，非易失性半导体拥有更高的密度以及更快的性能，目前包括三星、海力士、尔必达等都陆续开发该类产品。Unity在2011...[详细]
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长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。 这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。 据介绍，这种可降解基板使用了特殊的化学键聚...[详细]
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2009年3月27日，英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。
此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件...[详细]
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群联电子(Phison)为因应智慧行动储存市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求，正式宣布eMMC/eMCP／UFS控制晶片将全系列支援美光64层3DNANDFlash，亦已准备次世代96层技术研发，不但协助客户在智慧行动装罝市场扩大产品战线，亦为客户卡位车联网商机作好准备。群联电子表示，从快闪记忆体(NANDFlash)技术演进来看，当容量需求快速增加，甚至是倍增之时...[详细]
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“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]
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半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。据相关数据统计，2017全年半导体销售额占比排行统计，依次是北美（美国）地区、欧洲地区、亚太区，它们涉及主要的半导体产业国有十个，这些国家为全球半导体产业贡献近八成的销售额。2018年全球十大国家半导...[详细]
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6月9日消息，根据国外科技媒体patentlyapple报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab20”，为苹果和英伟达试产2nm...[详细]
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4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可...[详细]
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挪威奥斯陆–2018年2月1日–NordicSemiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂窝的独特价值，为更广阔的市场带来简化性和吸引力。今天蜂窝用以满足智能手...[详细]
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近几年，高通与博通一直在争夺“全球IC设计厂商龙头”的头衔，从2020年前三个季度的营收来看，Q1高通夺冠，Q2博通反超，Q3高通占上风。虽然博通在Q3输给了高通，不过其从连续六个季度的同比收入下滑中恢复过来，实现了46.26亿美元的季度收入，同比增长3.1%，这主要是由于对云、无线和网络产品的需求增加。今天我们来看看博通的“崛起之路”，其实博通的发展史可以称得上一部并购史。无论是亨利·山...[详细]
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当承载着100个当代年轻人未来梦想的“时间芯片”搭乘天宫一号遨游太空的时候，这枚芯片的专利拥有者——台湾威盛集团的大陆地区负责人徐涛常常凝望着办公室窗外的校园思考一个问题：如果未来芯片普及生活的每一个角落，大学教育该以怎样的形式存在？在“时间芯片”返回地球之际，徐涛接受了新华社记者的专访。作为世界三大芯片生产商之一及“中国芯”技术领军企业的掌门人，他在谈及企业发展时，总是喜欢先去构想...[详细]
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自2020年10月1日起，儒卓力成为原赛普拉斯半导体公司整个产品组合的分销商。儒卓力原有的分销协议在英飞凌收购赛普拉斯之后，得以扩展到欧洲、中东以及非洲地区。英飞凌负责欧洲、中东以及非洲地区分销及EMS管理的MathiasRoettjes解释道：“现有协议的扩展，是我们与儒卓力成功合作重要且必要的一步。这不仅扩大了我们的销售网络，同时还能为客户提供更好的支持以满足其系统需求。”增加...[详细]
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如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多种类IP的重用与集成，二是多核、低功耗的设计，三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的...[详细]
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