-
9月13日消息，据国外媒体报道，瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp)今天表示，该公司同意以32亿美元收购美国芯片制造商英特矽尔（IntersilCorp）。这是一个全现金收购交易，此次收购将对这家日本公司重新致力于汽车芯片业务的努力提供支持。电脑和智能手机是芯片产业的传统支柱，而电脑和智能手机两大产业增长的放慢在全球已经引发一波并购潮，芯片制造商为了追求销售增...[详细]
-
2月21日是全球最大的晶圆代工厂台积电成立35周年纪念日，据台媒报道，由于疫情原因，当天台积电并没有举行庆祝仪式，并且股价收跌，不过台积电仍然居中国台湾企业市值之首。台积电创始人张忠谋估计，如果一开始就投资台积电，到现在报酬已达1000倍。张忠谋曾称，台积电本来是默默无闻，不被看好，创新的晶圆代工商业模式的毁坏性，在做了10多年后才被大家看到。他日前接受采访时表示，创办台积电初期遭遇很...[详细]
-
据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟，有业者指出「恐要等1年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日刊工业新闻7月30日报导，某家大型芯片厂高管充满危机感表示，「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，「今后必须评估交期延长因素、来制定...[详细]
-
电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大2022年5月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]
-
2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云服务提供商在不增加功耗的情况下，对性能和容量日益增长的需求。英特尔公司高级副总裁兼...[详细]
-
2012年12月6日下午，微软CEO鲍尔默出现在北京希尔顿酒店，在短暂停留期间他拜访了联想集团CEO杨元庆。 新浪科技讯12月6日晚间消息，可靠消息人士今天透露，微软CEO史蒂夫·鲍尔默(SteveBallmer)今天下午低调访华，在短暂停留的几个小时内拜访了联想集团董事局主席兼CEO杨元庆。 消息人士透露，鲍尔默与杨元庆的会面在杨的私人住所内进行，双方交谈的细节不得...[详细]
-
电子网消息，高通今日发布其首款基于3GPPRelease14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm®9150C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求，该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪，QualcommTechnologies今日还宣布推出全新的Qualcomm®C-V2...[详细]
-
科技日报合肥9月4日电（记者吴长锋）记者从中国科学技术大学获悉，国家量子保密通信“京沪干线”技术验证及应用示范项目近日在该校顺利通过技术验收，专家组认为项目已完成了预期的技术验证和应用示范任务，具备开通条件。“京沪干线”项目是2013年7月由国家发改委批复立项，由安徽省、山东省共同配套投资建设并得到了上海市、北京市的大力支持，由中科院领导、中国科学技术大学作为项目建设主体承担。该项...[详细]
-
4月9日从工信部获悉，4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出，电子信息领域无论...[详细]
-
你用的mcu涨价了，这还不是最坏的结果。过去20多年里芯片涨价，半年后基本上都会缓和下来。今年不一样，接近年底了，还没有任何迹象表明明年何时恢复供应，很多企业损失惨重。现在的情况是很多型号的mcu，原厂直接告诉你一句话“断供”，有钱都买不到。资本同样是逐利的，仅有的产能肯定转做利润更丰厚的芯片。某些替代的芯片能买到，虽然无法完全兼容，但功能上可以实现100%替代，而切换平台基本上...[详细]
-
近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。 嵌入式APU瞄准未来 从CPU到APU再到嵌入式...[详细]
-
《纽约时报》文章指出，每年，甲骨文都会在旧金山举行为期一周的OpenWorld客户大会。今年参加大会的人数大约为4.1万人，甲骨文与客户们汇聚一堂，详细讨论甲骨文商用软件的最终细节。 甲骨文的志向非常远大，它打算为商业用户提供它们所需要的几乎所有的技术和软硬件产品。这项宏伟的计划令客户们异常紧张，他们担心甲骨文制定这项宏伟计划的目的是为了它自己的最大利益，而不会考虑到客户们的最大利益...[详细]
-
Molex宣布完成对InterconnectSystems,Inc.(简称ISI)的收购，后者擅长以先进的互连技术实现高密度晶片封装的设计与制造。ISI总部设立于美国加州的卡马里奥，是航太和国防、工业、资料储存和网路、电讯，以及高性能运算等许多产业和技术市场中一线OEM厂商的先进封装和互连解决方案供应商。ISI采用多学科的客制化方法来改善解决方案的性能和缩小封装的尺寸，并且...[详细]
-
市场研究公司ABIResearch发布了关于大功率射频有源器件市场的研究。研究显示，随着4～18GHz氮化镓（GaN）器件的普遍应用，在微波射频功率半导体器件方面的开销将持续增长。ABIResearch预计，微波射频半导体市场规模有望在2019年之前超过3亿美元。点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用都将从这些大功率GaN器件的应用中获益。“当砷化镓（GaAs）器件目前成为微...[详细]
-
功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I²C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。
IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower™技术，在串行数字接口上于...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
