-
今日上午，科技部在北京国际会议中心第五会议厅召开新闻发布会，正式发布《2017年中国独角兽企业发展报告》和《2017年中关村独角兽企业发展报告》。 金融界《火线》获悉，共有164家企业估值在10亿美元以上，其中，蚂蚁金服以750亿美元估值高居榜首，滴滴、小米分别以560亿美元、460亿美元估值列第二第三。 阿里云、美团点评、宁德时代、今日头条、菜鸟网络、陆金所、借贷宝...[详细]
-
今日紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子（简称RDA）正式合并。继去年11月走马上任展讯CEO以来，曾学忠再升任紫光展锐CEO，RDACEO魏述然任紫光展锐CTO，展讯副总裁王靖明任紫光展锐COO，紫光展锐正式完成了领导班子和体系架构的整合。2013年12月，紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月，紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。对于紫光集团...[详细]
-
8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]
-
新蕾科技（深蕾科技的关联公司）是博通BROADCOM国内最大的代理商，去年业绩超过60亿元人民币。倘若这次交易案成功，深圳华强收购75%股权至少能增加30亿元以上的营收……5月28日，深圳华强发布《关于筹划发行股份等方式购买资产事项的停牌公告》。公告显示，深圳华强正在筹划以发行股份并结合发行定向可转债或支付现金等方式，向前海深蕾科技集团（深圳）有限公司（简称“深蕾科技”）各股东购买其合计持...[详细]
-
Molex联合PhoenixContact、Murrelektronik及Binder三家于M12连接器技术领域的市场领导制造商发表合作协议，将共同推动M12推拉式(Push-pull)连接器的标准化。对于采用推拉式互锁连接器的用户而言，传统的螺旋互锁连接方式已经过时。推拉式互锁连接器可直接在插入时立即互锁。该连接器无需使用任何工具，在进行安装连接时具有显著优势，尤其是在密闭空间中。由...[详细]
-
MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双引脚电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）芯片。AT21CS11非常适合用于识别和认证管壳或者电缆等电子元件空间受限的远端装置。每片AT21CS11包含一个预编程的唯一序列号和五个EEPROM存储区。任意或者全部存储区都可以由终端设备制造商永久锁定，以便跟踪产品和...[详细]
-
（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]
-
美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]
-
在全球规模最大的半导体设备展SEMICONJapan开展前夕，国际半导体设备材料产业协会主办单位(SEMI)公布了最新半导体设备资本支出报告，估计2009年全球新添购之半导体设备市场将达160亿美元，同时预估半导体设备市场将于2010与2011年分别成长53%与28%，显示半导体产业景气已确定从谷底走扬。 台湾晶圆厂与封测厂日前纷纷传出资本支出扩张的消息，连带让半导体设备市场活络...[详细]
-
据《路透社》报道，近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给GlobalFoundries一事上涉嫌证券欺诈，因为IBM并未标记该业务为亏本生意，虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。 去年10月20日，IBM公司正式宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给GlobalFoundries，从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。同时，IBM将在未来三年内...[详细]
-
预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目，将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目，汇聚全球高端科技产业链，打造世...[详细]
-
Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天非常高兴的宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学（UCF）并承担初期的运营费用。捐赠清单中的100494平方英尺(约合9336平方米)包括办公楼、制造设施和洁净室，以及5英亩(2公顷)的土地，可折合为大约1300万美元。此外，Intersil还将提供公用设施，并还额外承担该工厂在转...[详细]
-
ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]
-
（新加坡2015年4月29日）Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板(PCB)组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex的EON顺应针解决方案支持OEM和一级汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。Molex全球产品经理ScottMarceau解释道：传统的焊接工序...[详细]
-
2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
