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PM357AZ

Operational Amplifier, 1 Func, 2300uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, HERMATIC SEALED, CERAMIC, DIP-8

器件类别：模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称：Precision Monolithics Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Precision Monolithics Inc
包装说明
HERMATIC SEALED, CERAMIC, DIP-8
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.005 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.00005 µA
标称共模抑制比
100 dB
频率补偿
YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压
2300 µV
JESD-30 代码
R-CDIP-T8
JESD-609代码
e0
低-偏置
YES
低-失调
NO
负供电电压上限
-20 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
+-15/+-20 V
认证状态
Not Qualified
最小摆率
40 V/us
标称压摆率
12 V/us
最大压摆率
7 mA
供电电压上限
20 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
20000 kHz
最小电压增益
25000
Base Number Matches
1
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参数对比
与PM357AZ相近的元器件有：PM357ABIJ、PM357AJ、PM357ABIZ、PM355ABIJ、PM356ABIJ、PM355ABIZ、PM356ABIZ。描述及对比如下：
型号 PM357AZ PM357ABIJ PM357AJ PM357ABIZ PM355ABIJ PM356ABIJ PM355ABIZ PM356ABIZ
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 2300uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, HERMATIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 Operational Amplifier, MBCY8, Operational Amplifier, 1 Func, 2300uV Offset-Max, BIPolar, TO-99, 8 PIN Operational Amplifier, CDIP8, Operational Amplifier, MBCY8, Operational Amplifier, MBCY8, Operational Amplifier, CDIP8, Operational Amplifier, CDIP8,
厂商名称 Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc Precision Monolithics Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-CDIP-T8 O-MBCY-W8 O-XBCY-W8 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED METAL METAL CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE WIRE THROUGH-HOLE WIRE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL
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器件捷径:
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