PR4000P-50SG179M,PR4000P-50SG179M pdf中文资料,PR4000P-50SG179M引脚图,PR4000P-50SG179M电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与PR4000P-50SG179M相近的元器件有：PR4000P-50SG179B、PR4000P-50SG179C、PR4000P-75SG179C。描述及对比如下：

型号	PR4000P-50SG179M	PR4000P-50SG179B	PR4000P-50SG179C	PR4000P-75SG179C
描述	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA179, HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	PGA,	PGA, PGA179,18X18	HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179	HERMETIC SEALED, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-179
针数	179	179	179	179
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	8 PIPELINE STAGES	8 PIPELINE STAGES	8 PIPELINE STAGES	8 PIPELINE STAGES
地址总线宽度	64	64	64	64
位大小	64	64	64	64
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	75 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-CPGA-P179	R-CPGA-P179	R-CPGA-P179	R-CPGA-P179
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	4.735 mm	4.735 mm	4.735 mm	4.735 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO
端子数量	179	179	179	179
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.23 mm	5.23 mm	5.23 mm	5.23 mm
速度	50 MHz	50 MHz	50 MHz	75 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	-	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation

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运动蓝牙耳机怎么选？这四款2018年最火热的品牌你不可以错

蓝牙耳机的出现无疑是给人们运动、通勤、娱乐带来更大的便捷。同时也伴随着蓝牙技术的成熟发展，市面上需求量也极速增长。那么2018年蓝牙耳机应该如何挑选呢？今日就给大家分享一份运动蓝牙耳机最新的排行榜单。 1．JEET W1无线运动蓝牙耳机 JEET W1，拥有“国货精品”之称，是目前运动蓝牙耳机销量最火爆的品牌之一。这款耳机最大的亮点就是性价比，在海内外创下了不少销量奇迹，被誉为是年度最值得...[详细]
车载无线充电

无线电话充电在许多情境下都很具吸引力，但或许都比不上在汽车内的吸引力大。随着我们在车辆中花的时间越来越多（很少是因为没选择），无论是日常通勤还是接送子女往返无休止的活动，能够在出行途中为电话充电是非常重要的。但是，让充电线缠绕在车辆的前排座椅之间不受欢迎，而且可能存在危险。此外，所需的线缆不可避免地会落在家中或办公室，而不在车内！因此，车辆中的无线方案颇具吸引力。汽车无线充电有一...[详细]
大摩调查陆封城科技链无立即冲击

中国大陆疫情转趋严峻，各地陆续封城，电子产品供应链受到冲击。摩根士丹利（大摩）证券启动两岸三地大调查后发现，由于库存缓冲加上生产弹性，短期对厂商没有立即的冲击，但仍要持续观察。美银证券则认为，对智能手机供应链会有影响。整体来看，美银较看好有新动能或市占提高的个股，例如台达电（云端、数据中心、电动车、人工智能）、联发科（预计潜在市场规模扩大、现金股利殖利率佳）、景硕（在中国大陆产能比重低，主要成...[详细]
大模型提速自动驾驶算法开发——2024年IDC中国自动驾驶开发平台厂商评估研究报告发布

当今，决策规划模型化、端到端模型已经是自动驾驶领域的热门议题，基于神经网络的模型在自动驾驶算法中全面渗透。自动驾驶模型化的趋势下，以数据驱动算法升级开始成为产业共识，企业对于数据的收集效率、使用效率都将成为其软件升级迭代的关键。因而高效、一体化的自动驾驶算法开发工具链/平台开始成为推动自动驾驶产品实现差异化的关键基础设施。而随着大模型技术的成熟，自动驾驶开发平台的自动化程度、功能完备度也...[详细]
锂电重塑全球工业布局---我国锂电生产基地的分布情况

锂电改变全球工业布局，随着我国新能源汽车的发展，我国的锂电产业发展速度也十分惊人。那么，我国锂电生产基地有哪些呢?下面就让中国锂电新能源展带你了解下我国锂电生产基地的基本情况吧，希望能让大家有所收获! 锂电改变全球工业布局 2018第八届中国锂电新能源展重磅登场科技改变生活，而锂电产业正在改变全球工业布局，伴随着新能源产业蓬勃发展，中国锂电发展日新月异。中国锂电新能源展是中...[详细]
三星计划2025年为Galaxy S系列提供定制芯片组

上月初，据三星移动业务总裁卢泰文曾透露，公司正计划打造一款全新的处理器芯片，以满足对Galaxy系列设备的需求。目前，关于该系列芯片，又有了新消息。近日，据韩国经济日报引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。据悉，芯片专门用于旗舰系列Galaxy智能手机。　　目前，三星生产的智能手机使用过美国...[详细]
售价约5万元，Noble推出限量耳机VIKING

国外耳机品牌 Noble Audio 于 1 月 11 日推出了世界首款大马士革钢外壳耳机：VIKING（维京）。将新品命名为“维京”，寓意着该品牌在拓展高保真的声音领域，勇于开拓冒险的维京精神。　　这款耳机搭载动圈 + 动铁 + 静电混合单元，售价高达 49680 元人民币，全球限量 100 副，国内限量约 10 副。　　大马士革钢最早出现公元 900 年的叙利亚地区，使用两种不...[详细]
一个MPPT接多少路组串就可以不用熔断器？

目前组串式逆变器，不同的厂家技术路线不一样，单相6kW以下逆变器和三相10kW以下逆变器，一般采用两路MPPT，每一路MPPT配1路组串;小型工商业项目，一般采用20kW到40kW逆变器，MPPT数量有2路到4路，每一路MPPT配2到4路组串;大型电站，一般会选60kW到80kW大功率组串式逆变器，MPPT数量有1路到6路，每一路MPPT配2到12路组串不等。选择不同的MPPT路线，...[详细]
软银1000亿美元科技基金接近完成首轮融资

新浪美股讯北京时间9日彭博称，软银1000亿美元科技基金接近完成首轮融资。报道援引知情人士透露，对Vision Fund的首轮投资可能包括来自沙特阿拉伯的的450亿美元，以及来自软银的250亿美元。　　不愿具名的知情人士称，另外还有苹果、高通、甲骨文董事长Larry Ellison分别出资10亿美元。　　首轮融资规模或超800亿美元；结束时间仍可能有变。其中一位知情人士表示，软银或在该基...[详细]
微软Surface Neo/Duo全新控制逻辑与手势曝光

微软10月份发布了分别搭载Windows 10X系统的Surface Neo，以及搭载Android系统的Surface Duo设备。新设备将在2020年圣诞假期开始向全球客户发货，但微软显然正在寻找该设备的下一个迭代版本或改进现有的原型。根据我们发现的一项新专利申请，微软可能正在为Surface Neo或Surface Duo开发“控制逻辑”，以确定在各种屏幕区域上显示的信息，并启用手势...[详细]
IC Insights唱衰半导体年增率从+1%变-1%

上游半导体和IC产业吹起冷风，继晶圆代工龙头台积电（2330）调降今年全球半导体产业至零成长后，有鉴于中国经济放缓、强势美元和DRAM（动态随机存取记忆体）平均单价下滑，研调机构IC Insights下调今年半导体市场成长预估，将导致全年估值由年增1%转趋负向衰退1%。 IC Insights指出，美元走强影响其他市场汇率和销售，在近乎通缩的状况下，IC（Integrated Circui...[详细]
最全LED灯丝灯驱动电源方案解析

LED灯丝灯就是从外形上看用LED制作的白炽灯。以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，一方面影响光照效果，另一方面会降低LED应有的节能功效，而LED灯丝可以实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，就可实现立体光源，带来前所未有的照明体验。 LED灯丝的生产技术　　LED灯丝是将无背镀的蓝光LED灯珠固晶在蓝宝石、透明陶瓷、荧光晶...[详细]
传英飞凌发信函暗示或涨价产能吃紧延续全年

英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。” 据台媒《工商时报》报道，英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。业内进一步指出...[详细]
探讨智能座舱的核心技术

如今汽车已经进入了一个新的阶段，特别是智能化的赋能将会为汽车的发展注入新的活力。而这其中，智能座舱是非常重要的组成部分。文中，主要就对智能座舱的发展进行了探讨。 1 引言随着汽车电动化、智能化、互联化和共享化新四化的发展和进化，汽车进入了一个新阶段。汽车作为一个商品，已经走过了机械阶段，电气化阶段，目前，刚好站在智能化阶段的门槛上张望，未来的汽车，或者称为智能出行工具，将会引领整个社会走入...[详细]
瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性

2024 年 1 0 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX2...[详细]