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PUMA2F4006-70

Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:APTA Group Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
APTA Group Inc
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
数据轮询
YES
耐久性
10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
S-XPGA-P66
JESD-609代码
e0
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
FLASH MODULE
内存宽度
32
部门数/规模
8
端子数量
66
字数
131072 words
字数代码
128000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX32
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA66,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
部门规模
16K
最大待机电流
0.0004 A
最大压摆率
0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
切换位
YES
类型
NOR TYPE
写保护
SOFTWARE
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参数对比
与PUMA2F4006-70相近的元器件有:PUMA2F4006-90、PUMA2F4006I-12、PUMA2F4006I-70、PUMA2F4006I-90、PUMA2F4006M-70。描述及对比如下:
型号 PUMA2F4006-70 PUMA2F4006-90 PUMA2F4006I-12 PUMA2F4006I-70 PUMA2F4006I-90 PUMA2F4006M-70
描述 Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66 Flash, 128KX32, 90ns, CPGA66, PGA-66 Flash, 128KX32, 120ns, CPGA66, PGA-66 Flash, 128KX32, 70ns, CPGA66, PGA-66 Flash, 128KX32, 90ns, CPGA66, PGA-66 Flash, 128KX32, 70ns, CPGA66, PGA-66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 70 ns 90 ns 120 ns 70 ns 90 ns 70 ns
数据轮询 YES YES YES YES YES YES
耐久性 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 32 32 32 32 32 32
部门数/规模 8 8 8 8 8 8
端子数量 66 66 66 66 66 66
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
组织 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
部门规模 16K 16K 16K 16K 16K 16K
最大待机电流 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A
最大压摆率 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
切换位 YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
包装说明 - PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11
其他特性 - IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8 IT ALSO CONFIGURED AS 512K X 8
备用内存宽度 - 16 16 16 16 16
长度 - 27.3 mm 27.3 mm 27.3 mm 27.3 mm 27.3 mm
功能数量 - 1 1 1 1 1
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
编程电压 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
座面最大高度 - 8.13 mm 8.13 mm 8.13 mm 8.13 mm 8.13 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
宽度 - 27.3 mm 27.3 mm 27.3 mm 27.3 mm 27.3 mm
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