PZ5032NS7BC,PZ5032NS7BC pdf中文资料,PZ5032NS7BC引脚图,PZ5032NS7BC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与PZ5032NS7BC相近的元器件有：PZ5032NS10A44、PZ5032NS10BC、PZ5032NS10BC-S、PZ5032NS7BC-S。描述及对比如下：

型号	PZ5032NS7BC	PZ5032NS10A44	PZ5032NS10BC	PZ5032NS10BC-S	PZ5032NS7BC-S
描述	EE PLD, 9.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44,	EE PLD, 12.5ns, 32-Cell, CMOS, PQCC44,	EE PLD, 12.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44,	EE PLD, 12.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44,	EE PLD, 9.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	QFP, TQFP44,.47SQ,32	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QFP, TQFP44,.47SQ,32	QFP, TQFP44,.47SQ,32	QFP, TQFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	YES	YES	YES	YES	YES
系统内可编程	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
JTAG BST	YES	YES	YES	YES	YES
宏单元数	32	32	32	32	32
端子数量	44	44	44	44	44
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QCCJ	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	TQFP44,.47SQ,32	LDCC44,.7SQ	TQFP44,.47SQ,32	TQFP44,.47SQ,32	TQFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	9.5 ns	12.5 ns	12.5 ns	12.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD

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运存缩至2GB 疑似低配版小米手机4曝光

低配版小米手机4曝光新浪手机讯 9月24日上午消息，近日，小米公司在工信部电信设备进网管理网站中对4G版小米手机4的配置信息进行了更新。在之前的版本添加了两个新的配置版本：增加 “3GB RAM+64GB ROM”版本和“2GB RAM+16GB ROM”两个版本。这意味着小米将会在近期推出低配版小米手机4。　　在仔细看过进网管理网站上信息后，可以看出低配版小米手机4的配置似...[详细]
物联网高峰论坛：窄带芯片已具备规模商用条件

　　在近日召开的2018年物联网“芯”引擎高峰论坛上，华为蜂窝物联网产品线副总裁刁志峰表示，NB-IoT（窄带物联网芯片）已经具备规模商用条件，目前在2000万集装箱、1亿辆自行车、3亿只LED、18亿只水表、10亿头奶牛上实现应用，未来还将带来巨大的商业机会。　　商用部署加快　　中国工程院院士倪光南在演讲中援引数据称，到2020年物联网设备将达到260亿台，“物联网被认为是第三大最能创造价...[详细]
P80C592芯片在基于CAN总线显示通讯模块中应用

１　Ｐ８０Ｃ５９２芯片简介Ｐ８０Ｃ５９２是ＰＨＩＬＩＰＳ公司采用先进的ＣＯＭＳ工艺制造的高性能８位单片机。该单片机的指令集与８０Ｃ５１完全兼容，但在８０Ｃ５１标准特性的基础上又增加了一些对于应用具有重要作用的硬件功能。Ｐ８０Ｃ５９２是Ｐ８ＸＣ５９２的无片内ＲＯＭ版本，是现有Ｐ８ＸＣ５２２和ＰｈｉｌｉｐｓＣＡＮ控制器ＰＣＡ８２Ｃ２００功能相结合的产物。该器件具有下列特性： ●带有８０Ｃ５１中...[详细]
MIMO通信系统的射频测试

随着每一代技术的进步，无线通信系统不断实现比以前更高的数据吞吐量。从历史上看，这个成绩是通过更宽的通道带宽、频谱利用技术(如正交频分复用 (OFDM)),以及更复杂的调制类型来实现的。增加无线通道带宽的最近创新技术之一是多输入多输出(MIMO)系统。这种技术在许多无线标准中得到了实现，包括IEEE 802.11n、WiMAX和长期演进(LTE)等。实现MIMO通信系统的前提，是可以通过使用相同...[详细]
日本显示器公司JDI将何去何从？

据路透社报道，日媒表示大陆台湾投资财团已经告诉日本显示器JDI公司，将在6月14日之前正式决定是否投资这家苹果公司供应商。报道指出，该集团推迟了高达800亿日元（72933万美元）的投资计划，作为救援协议的一部分，该集团正试图重新评估这家显示器公司的发展前景。但JDI公司的一位发言人告诉路透社，该集团并没有宣布这一报告。 ...[详细]
无需GPS 机器人也能回家

研究人员设计的全新“蚂蚁机器人”重2.3千克，有6只脚，配备一个光学罗盘和一个指向太阳的光学运动传感器，能像沙漠蚂蚁一样，探索周围环境并自行回家。图片来源：美国《每日科学》网站据美国《每日科学》网站近日报道，法国研究人员受沙漠蚂蚁的启发，研制出一款新型“蚂蚁机器人”（AntBot），这是首款无需全球定位系统（GPS）就可以自由探索周围环境并自动返回的行走机器人。这项研究为自动驾驶车辆和机器...[详细]
上海谱瑞半年营收年增15.89%，预估涨势延续至明年

电子网消息，上海谱瑞发布第2季度财务报告，显示其第 2 季度税后纯益为 1483 万美元，季增 24%，年增 37.7%，创历史新高，每股纯益为 0.2 美元。谱瑞董事长赵捷在法说会上表示，看好数据中心发展潜力，未来营运可望持续成长，有望延续到明年。在 Type-C 等各产品线销售全面成长带动下，上海谱瑞今年谱瑞第 2 季营收 8592 万美元，季增 13.58%，与去年同期相比成长 24...[详细]
庆科信息发布云智能锁系统解决方案，5年内实现1亿门锁上云

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Qualcomm骁龙810处理器驱动2015年顶级移动体验

超强连接移动计算处理器为2015年全球智能手机创新奠定基础。 2015年2月2日，美国圣迭戈 Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）的客户已有超过60款搭载Qualcomm 骁龙 810处理器的顶级移动终端正在设计中。搭载骁龙810处理器的全新终端包括LG G Flex2...[详细]
索尼手机滞销今年度亏损21亿美元增4倍

索尼由于手机滞销拖累，今年度亏损恐由原先预估的500亿日圆扩大至2,300亿，执行长平井一夫为此鞠躬道歉。图／路透索尼周三盘后宣布，手机滞销迫使公司将今年度（今年4月起）预期亏损扩大至2,300亿日圆（约21.4亿美元），是先前预期的4倍以上。索尼执行长平井一夫周三并表示，手机部门将裁员1,000人。索尼并宣布今年底不发放股息，是该公司1958年在东京证交所上市以来首次。索尼旗下长...[详细]
航顺车规级SoC全新亮相，助推汽车智能化发展

受益于汽车电动化、智能化和网联化的推进，汽车车身域和座舱域MCU市场规模持续扩大。据统计，2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。在技术要求方面，对于座舱域的车规MCU来说，由于涉及到大量的数据处理和信息传输，因此需要具备较高的运算能力，并具有高速的外部通讯接口。而对于车身域来说，由于需要控制车身各个部分...[详细]
空气产品公司和兖矿集团签署合作协议

今天在国家主席习近平和美国总统川普的见证下，空气产品公司 (Air Products，纽约证券交易所代码：APD)主席、总裁兼首席执行官葛思民（Seifi Ghasemi）和兖矿集团有限公司董事长李希勇签署了一份协议，双方将投资35亿美元在陕西省榆林市建设一座煤制合成气生产设施。该协议在人民大会堂签署，是美国商务部率领的贸易代表团访华的一项议程。根据协议，空气产品公司和兖矿集团子公司陕...[详细]
一种LED点阵汉字显示屏的制作

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51单片机设计方案TOP10（二）

基于51单片机的多路呼叫系统设计　　随着信息技术的发展与医疗卫生事业的深化改革，国家金卫工程的实施使医院管理信息化的进程大大加快，越来约多的医院认识到，只有通过信息化建设，逐步建立信息化医院和医疗企业，才能支持医院的可持续发展，从而大力提高医院综合效益和运行效益。因此，设计一个支持医院病床呼叫，具有一条线缆传输多路呼叫信息的功能的系统，是非常必要的。　　 1 多路呼叫系统整体设计方案...[详细]