Q7-BT2-4G-8G-ER,Q7-BT2-4G-8G-ER pdf中文资料,Q7-BT2-4G-8G-ER引脚图,Q7-BT2-4G-8G-ER电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

Q7-BT

Qseven

Standard Size Module with Intel

Atom™

Processor E3800 Series System-on-Chip

Features

Single, dual or quad-core Intel

Atom™

Processor E3800 Series System-on-Chip

Up to 8 GB DDR3L at 1066/1333 MHz

DisplayPort/TDMS and LVDS

GbE, camera interface

2x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 6x USB 2.0

Extreme Rugged™ operating temperature:

-40°C to +85°C

Supports Smart Embedded Management

Agent (SEMA) functions

Specifications

Core System

Intel Atom™ Processor E3800 Series, single, dual or

quad-core SoC with integrated graphics

Atom™ E3845 (4C/1333), 1.91 GHz, Gfx 542/792 MHz

(Turbo), 10 W TDP

Atom™ E3826 (2C/1066), 1.46 GHz, Gfx 533/667 MHz

(Turbo), 7 W TDP

Atom™ E3815 (1C/1066), 1.46 GHz, Gfx 400 MHz (no Turbo),

5 W TDP

Memory

Up to 8 GB DDR3L at 1066/1333 MHz, memory down

Embedded BIOS

AMI UEFI with CMOS backup in 8 MB SPI BIOS, Fast Boot

support

Cache

512 kB to 2 MB L2 cache

SEMA Board Controller Supports: Voltage/Current monitoring, Logistics and Forensic

information, Flat Panel Control, I

C Bus Control, User Flash,

Failsafe BIOS (dual BIOS), Watchdog Timer and Fan Control

I/O Interfaces

PCIe

USB

SATA

eMMC

SDIO

Camera

Serial

LPC

3x PCIe x1 Gen2

1x USB 3.0 + 6x USB 2.0

2x SATA 3 Gb/s

Soldered, bootable eMMC flash storage from 4 GB to 64 GB

(optional)

1x SDIO (4-bit)

CSI 4L/1L on separate connector

2x SPI, 3x I

C, 1x I

S, Power Management, 1x UART

1x LPC

CPU

Power

Standard Input

Power States

3.0 V ~ 5.25 V DC ±5%

Supports C0-C6, S0, S3, S4, S5

Video

GPU Feature Support

7th generation Intel

graphics core architecture with four

execution units supporting two independent displays

2D and 3D graphics hardware acceleration

Support for DirectX 11.1, OGLES 2.0, OGL 3.2

Video decode HW acceleration for H.264, MPEG2, VC1, VP8

formats

Video encode HW acceleration for H.264, MPEG2 formats

Dual channel 24-bit LVDS from DDI0

DP/TMDS from DDI1 (up to 2,560 x 1,600 pixels)

Mechanical and Environmental

Form Factor

Qseven Specification v2.0

Dimension

Standard size, 70 mm x 70 mm

Operating Temperature Standard: 0°C to +60°C

Extreme Rugged™: -40°C to +85°C

Humidity

5-90% RH operating, non-condensing

5-95% RH storage (and operating with conformal coating)

Shock and Vibration

IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27

MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and

Method 214A, Table 214-I, Condition D

HALT

Thermal Stress, Vibration Stress, Thermal Shock and

Combined Test

LVDS

Displayport

Audio

Chipset

Ports

Intel

HD Audio integrated in SOC

S and HDA for audio codec on carrier

Operating Systems

Standard Support

Linux, VxWorks, Windows 7/8, Windows Embedded

Compact 7

Extended Support (BSP) QNX, Android

Ethernet

Intel

MAC/PHY

Interface

1x Intel

i210IT Ethernet controller

10/100/1000 GbE

http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module

Functional Diagram

LVDS 24-bit

dual

LVDS

RTD2136

DDI0

DDI1 (DP, TMDS)

Audio (HDA and I

DDR3L

1066/ 1333MHz

Qseven Connector (MXM Edge Connector)

2x I

C (LCD/ GP)

SMBus

GbE

i210IT

Memory

down

2/ 4 GB

DDR3L

GbE

PCIe x1

eMMC

(Option)

eMMC

3x PCIe x1, PCIe ports 1,2,3

LPC

Debug Connector

for DB40

IDTP9145

PM IC

1x Serial (incl. RTS/CTS)

2x USB 2.0

Intel

Bay Trail

SoC

CSI 4L/ 1L

4x USB 2.0

CSI MIPI

connector

Hub

1x USB 3.0

2x SATA

SDIO x4

Power Management

SMBus

Boot Select

BMC

HWM

1x I

Fan Control

SPI

BIOS

SMB

2x SPI

Ordering Information

Modules

Model Number

Q7-BT4-4G-8G-ER

Description/Configuration

Qseven Standard Size Module with Intel

Atom™ E3845,

quad core, 4 GB DDR3L, 8GB eMMC, Extreme Rugged™

operating temperature: -40°C to +85°C

Qseven Standard Size Module with Intel

Atom™ E3826,

dual core, 4 GB DDR3L, 8GB eMMC, Extreme Rugged™

operating temperature: -40°C to +85°C

Qseven Standard Size Module with Intel

Atom™ E3815,

single core, 2 GB DDR3L, 8GB eMMC, Extreme Rugged™

operating temperature: -40°C to +85°C

Heatspreader for Q7-BT

* Other configurations by request

Q7-BT2-4G-8G-ER

Q7-BT1-2G-8G-ER

Q7-BT-HS

Note: All specifications are subject to change without further notice.

参数对比

与Q7-BT2-4G-8G-ER相近的元器件有：Q7-BT1-2G-0G-ER、Q7-BT4-4G-8G-ER、Q7-BT2-2G-0G-ER、Q7-BT1-2G-8G-ER、Q7-BT2-2G-8G-ER。描述及对比如下：

型号	Q7-BT2-4G-8G-ER	Q7-BT1-2G-0G-ER	Q7-BT4-4G-8G-ER	Q7-BT2-2G-0G-ER	Q7-BT1-2G-8G-ER	Q7-BT2-2G-8G-ER
描述	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3826 bay trail 4G/ram 8G	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3815 bay trail 2G/ram	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3845 bay trail 4G/ram 8G	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3826 bay trail 2G/ram	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3815 bay trail 2G/ram 8G	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3826 bay trail 2G/ram 8G
Manufacture	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology
产品种类 Product Category	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM
RoHS	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
Form Fac	Qseve	Qseve	Qseve	Qseve	Qseve	Qseve
Processor Brand	Intel	Intel	Intel	Intel	Intel	Intel
Processor Type	Intel Atom E3826	Intel Atom E3815	Intel Atom E3845	Intel Atom E3826	Intel Atom E3815	Intel Atom E3826
频率 Frequency	1.91 GHz	1.46 GHz	1.91 GHz	1.46 GHz	1.46 GHz	1.46 GHz
Memory Size	4 GB	2 GB	4 GB	2 GB	2 GB	2 GB
Memory Type	DDR3L	DDR3L	DDR3L	DDR3L	DDR3L	DDR3L
接口类型 Interface Type	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB
工作电源电压 Operating Supply Voltage	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C
Dimensions	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm
Backup Battery	N	N	N	N	N	N
Description/Functi	Qseven standard size module with Intel Atom E3826, dual core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3815, single core, 2 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3845, quad core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3826, dual core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3815, single core, 2 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3826, dual core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C
Power Consumpti	7 W	5 W	10 W	7 W	5 W	7 W
Processor Series	Intel Atom E3826	Intel Atom E3815	Intel Atom E3845	Intel Atom E3826	Intel Atom E3815	Intel Atom E3826
Cache Memory	8 GB	-	8 GB	-	8 GB	8 GB

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数字D类功放噪音出现的原因及解决方法

随着电动汽车的发展，车载音响系统的信道的数量和输出功率均在逐步上升。在影音娱乐系统中，高通道数量和高输出功率的音响系统，可以产生更大的音压和动态范围，包裹感空间感更强，进而实现剧场效果的360度立体环绕声。除车载娱乐外，车载音响系统还具备许多功能。电动汽车相比传统内燃机汽车安静，为保护行人减少事故发生，所有新型电动车需要有一个发出适当声音的声学车辆报警系统（AVAS）。另外，在紧急呼叫（Ecal...[详细]
51单片机：点亮一个LED并闪烁（仿真+代码）

点亮一个LED，这是单片机的一个最简单的入门实验。能让你初步了解到单片机的作用。（因为简单就只在仿真软件上给大家看一下）先给大家看一下仿真软件的电路（软件为Proteus）左侧为时钟电路和复位电路，右侧便是我们的实验电路。实验电路：一个LED灯+100电阻（因为LED电压电流很小，所以必须加一个电阻限流一下，在现实试验中我们也得加个电阻，不要太大也不能太小，不然起不到作用） ...[详细]
谈DSP、FPU加入后MCU市场战局的变化

自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（Floating Point Unit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。然而，尽管应用面大幅增加，但DSP与FPU在功能上要如何区分？彼此的关系是什么？这在ARM推出了Cortex-M4后，...[详细]
有助于防止激光二极管毁坏的激光仿真器

激光二极管可能在数纳秒内自行毁坏，因此测试一个反馈稳定的激光二极管驱动器的响应和稳定性可能是费用很高的。图1所示仿真器电路示出了一个典型的激光二极管封装，封装内不仅有由电流IL驱动的激光二极管，而且还有一个光电二极管。激光二极管的前端面发射在外界起作用的主光束，而后端面则发射落到光电二极管上的参考光束。尽管参考光束比主光束弱得多，但是其功率与主光束的功率成正比，光电二极管产生的电流I...[详细]
LPC11XX驱动1602程序_12MHz

LCD.c文件： #include LPC11XX.h #include gpio.h #include main.h #include Delay.h #include LCD.h /*-----------设置D0-D7为输出口-------------*/ void Set_GPIO_Output(void) { LPC_GPIO2- DIR |= (0x1 0);...[详细]
浅谈接地电阻测试仪

接地电阻测试仪，英文简称：Ground Resistance Tester。接地电阻测试仪是检验测量接地电阻的常用仪表，也是电气安全检查与接地工程竣工验收不可缺少的工具，进年来由于计算机技术的飞速发展，因此接地电阻测试仪也渗透了大量的接地电阻测试仪微处理机技术，其测量功能，内容与精度是一般仪器所不能相比的。目前先进地电阻测试仪能满足所有接地测量要求。运用新式钳口法，无需打装桩放线进...[详细]
日本TDK在华建合资公司为电动车马达供应磁铁

综合外电报道，日本TDK公司将与另外两家公司在中国广东组建合资企业，生产电动车马达所用的磁铁。另外两家公司分别为广晟有色金属公司（Rising Nonferrous Metals Co.，广东的一家资源开发公司）以及日本东海贸易公司（Tokai Trade Co.）。合资企业名称为广东TDK广晟稀土高科材料有限公司，注册资金3300万美元（2.03亿元）。TDK、广晟和东海贸易在...[详细]
盘点企业云计算失败的7大原因

云计算的发展是进行的如火如荼，不管大小型企业都纷纷建立自己的云计算研究部门。毕竟我们早已进入了云计算时代，不跟进，那只能被世界淘汰。据市场统计，虽然很多企业运用了云计算技术，但是，结果却不如预期的那么好，那么失败的原因是什么呢？小编总结七大原因，快来看看你是否已经入坑。根据调查机构Gartner公司的研究，到2020年仍然采取“无云”政策的企业将会像目前没有采用互联网的企业那样罕见。而调研...[详细]
MSP430PWM脉冲占空比调节LED光亮

用的是MSP430g2553. /*实验板MSP-EXP430G2 * 利用定时器编写PWM电路，驱动LED，并可以通过按键调节亮度 * MCLK＝SMCLK＝DCOCLK＝32×ACLK＝1.048576MHz， */ #include msp430g2553.h void main(void) { P1DIR |= BIT6+BIT0; P1DIR &=~BIT3; //P1.3作为按键输...[详细]
Hyperviser解决软件分区难题

众所周知，使用软件分区，即在单独的环境中运行应用程序，有助于满足安全和安保要求。通常，虚拟机管理程序被视为最佳和/或唯一的解决方案，然而，这远非事实。虚拟机管理程序本身可能会带来额外的风险和漏洞。因此，本文提供了一种不同的方法：分离内核。嵌入式虚拟机管理程序使多个操作系统能够在同一硬件平台上运行，最大限度地提高硬件性能，同时确保独立性。这些嵌入式虚拟化解决方案有时会带来安全和信息安全要求，...[详细]
产品三维数字化设计规范及效率提升路之 Creo标准环境篇

前言中国进入改革开放后，经济发展迅速，尤其是制造业在2010年产值在全球占比超过美国，成为制造业第一大国。近两年，由于受全球整体经济不景气、中国原材料和人力成本高速增长影响，中国制造业产值增速有所下滑，甚至随之出现了有关中国制造业衰退甚至崩溃的论断。在当前，中国制造业发展的确面临着诸多问题和挑战，但也不必过分夸大。在面临新工业革命的巨大挑战下，中国也一直采取积极的应对策略，“中国制造2025”...[详细]
中兴通讯拟定增不超过130亿元，加码5G技术及优化资本结构

电子网消息，1月31日晚间，中兴通讯发布2018年度非公开发行A股股票预案，公司非公开发行A股股票的数量不超过约6.87亿股，募集资金总额不超过130亿元（含130亿元），加码5G网络演进技术和补充流动资金。公告披露，中兴通讯拟向不超十名特定投资者非公开发行股票的数量不超过686,836,019股，占公司现有已发行A股股本约19.98%及现有已发行股本总数约16.38%；占经扩大后A股股本约...[详细]
LG化学凭借一纸合约，抢占了大众电动汽车整个平台？

经确认， LG 化学与德国大众签订了7万亿韩元规模的电动汽车蓄电池组供应合同。这是单一企业间的蓄电池组供应合同中历届规模最大的一次。报道称，LG化学最近赢得了大众的电动车“MEB(Modular Electric Drive)项目”的蓄电池组供应合同。据悉，LG化学最终战胜了来自中国的CATL。大众汽车在去年10月举行的巴黎汽车展上公开MEB项目，并宣布“将100%转换成...[详细]
联发科砸30亿攻高阶处理器

市场传出，耕耘低价智慧手机有成的IC设计龙头联发科，计划投资至少二、三十亿元投入发展中高阶的应用处理器，并与宏达电、华硕、宏碁等品牌厂取得合作默契，共同投入新产品开发与测试。智慧型手机和平板电脑等移动装置市场备受看好，联发科的手机晶片不仅顺利抢进大陆和新兴国家的低价智慧型手机市场，今年在中国市占率可望超过五成，亦相继获得中国大陆白牌平板电脑和移动装置采用。联发科上周五股价上涨3.5元，以...[详细]
谷歌Pixel 6a新机将配备新的指纹传感器

谷歌Pixel 6和6 Pro配备了一些有趣的硬件，但显然并不是所有的东西都给用户留下了深刻的印象。例如，这两款设备中的指纹传感器都引起了消费者的极大失望。许多人抱怨，屏幕上的指纹传感器速度慢，且不准确。现在有报道称，谷歌想要修正其错误，并可能在即将推出的Pixel 6a上，配备改进后的指纹传感器。谷歌负责设备和服务的高级副总裁里克·奥斯特罗在接受Android Central...[详细]