QL24X32B-1PF144M/883C,QL24X32B-1PF144M/883C pdf中文资料,QL24X32B-1PF144M/883C引脚图,QL24X32B-1PF144M/883C电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与QL24X32B-1PF144M/883C相近的元器件有：QL24X32B-1PQ208M/883C、QL24X32B-0PQ208M/883C、QL24X32B-XCF208M/883C、QL24X32B-2CF208M/883C、QL24X32B-2PQ208M/883C、QL24X32B-0PF144M/883C、QL24X32B-2PF144M/883C、QL24X32B-XPF144M/883C、QL24X32B-XPQ208M/883C。描述及对比如下：

型号	QL24X32B-1PF144M/883C	QL24X32B-1PQ208M/883C	QL24X32B-0PQ208M/883C	QL24X32B-XCF208M/883C	QL24X32B-2CF208M/883C	QL24X32B-2PQ208M/883C	QL24X32B-0PF144M/883C	QL24X32B-2PF144M/883C	QL24X32B-XPF144M/883C	QL24X32B-XPQ208M/883C
描述	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP144, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-144	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP208, 3.37 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP208, 3.37 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 8000 Gates, 107.5MHz, 768-Cell, CMOS, CQFP208, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-208	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, CQFP208, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-208	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP208, 3.37 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP144, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-144	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP144, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-144	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP144, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-144	Field Programmable Gate Array, 768 CLBs, 14000 Gates, 150MHz, CMOS, PQFP208, 3.37 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208
厂商名称	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	FQFP,	FQFP,	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-208	QFF,	FQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	FQFP,
针数	144	208	208	208	208	208	144	144	144	208
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最大时钟频率	150 MHz	150 MHz	150 MHz	107.5 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz	150 MHz
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-CQFP-F208	S-CQFP-F208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G208
可配置逻辑块数量	768	768	768	768	768	768	768	768	768	768
等效关口数量	14000	14000	14000	8000	14000	14000	14000	14000	14000	14000
端子数量	144	208	208	208	208	208	144	144	144	208
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 8000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES	768 CLBS, 14000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	FQFP	FQFP	QFF	QFF	FQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	FLAT	FLAT	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
长度	20 mm	28 mm	28 mm	-	-	28 mm	20 mm	20 mm	20 mm	28 mm
座面最大高度	1.6 mm	4.07 mm	4.07 mm	-	-	4.07 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	4.07 mm
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
宽度	20 mm	28 mm	28 mm	-	-	28 mm	20 mm	20 mm	20 mm	28 mm

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苹果中国发布新品：30W USB-C充电头

苹果今天悄然发布了新版30W USB-C电源适配器，型号为MY1W2。这款适配器的外在设计并没有改变，所以如果说有什么调整的话，很可能是内部的调整。之前的型号MR2A2已经无法从苹果公司购买了。这款电源适配器仍然兼容任何支持USB-C的设备，苹果继续建议其搭配13英寸MacBook Air与Retina显示屏。该适配器还可用于为兼容的iPhone和iPad Pro机型快速充电。新版本在苹果在线...[详细]
福禄克万用表，万用表使用的注意事项

福禄克公司为各个工业领域提供了广泛优惠的数字万用表价格选择，并提供详细资料包括定制化的数字万用表价格以及通用的数字万用表价格信息等。【安泰测试】小编今天就和大家一起来了解一下万用表的具体使用详解。（1）在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。（2）在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，这样一方面可以保证测量的准确...[详细]
欧拓开发电磁屏蔽技术可为EV电池提供高效保护

据外媒报道，随着电气化出行稳步推进，欧拓公司（Autoneum）认识到，汽车制造商对汽车电池相关产品的需求在不断增加，并已开始拓展其在铝板成型方面的专业知识，包括电池电磁屏蔽（EMS）。冲压铝组件可防止电动汽车内部产生电磁干扰（EMI），受益于设计和简单的制造工艺，为复合电池盖提供了耐用且经济有效的屏蔽解决方案。（图片来源：autoneum）目前，车辆性能取决于越来越多的电子系...[详细]
解密比亚迪智驾战略

比亚迪智驾技术全域自研背后，不止有鲜花掌声，还有荆棘满地。比亚迪智能驾驶技术能力，好像在一夜之间有了指数级提升。尽管创始人王传福曾公开表示：无人驾驶都是扯淡。但他也承认，高阶辅助驾驶是有实用性的。而比亚迪正在这个新赛道“超速追赶”。近期以来，比亚迪方面更是在各大场合“疯狂”释放自己智能化业务进展，似乎想要一夜间摘掉“不智能”的标签，电动、智能都要迈入第一梯队。其中，功能层...[详细]
传言软银参投的共享充电宝企业怪兽充电计划在美国进行IPO

据路透社近日报道，软银参投的共享充电宝企业怪兽充电计划在美国进行IPO，募资3亿美元。怪兽充电于2017年5月在上海成立，据其官方消息，公司已为全球超过2亿用户提供多场景下的充电服务。企查查显示，怪兽充电所属企业为上海挚想科技有限公司。截至目前，公司完成了5轮融资，投资方包括小米科技、高瓴资本、软银亚洲、紫米科技等。最新轮C轮融资于2019年12月完成，交易金额5亿元人民币。 ...[详细]
华为发布首款5G商用芯片和终端，2019年发布5G智能手机

集微网消息，北京时间25日，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。众所周知，移动通信要先定义3GPP标准，厂商再根据标准研发芯片、网络和终端。华为5G芯片和5G CPE的发布，意味着华为成为首...[详细]
群英话存储，中国存储闪耀亮相FMS！

2018年全球最大规模的闪存峰会（FMS）于2018年8月7日美国硅谷圣塔克拉拉国际会展中心召开。开场第一天，“中国闪存发展和机会”专场论坛迎来了中国存储业界的再次集体亮相，展示中国闪存产业的发展状况和未来机会。在FMS连续六年举办的时间里，该论坛一直都是闪存峰会热点论坛之一。论坛一开场，中国专场主席骆建军博士便对来自中国的各位专家们和全球各地的听众们表示热烈的欢迎。作为中国大...[详细]
安富利电子元件亚洲与北京市政府签署谅解备忘录

香港 – 2012年11月14日 –安富利公司(NYSE: AVT) 旗下安富利电子元件亚洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)今天与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录，为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。北京市人民政府苟仲文副市长、北京市经济和信息化委员会靳伟主任和安富利电子元件亚洲总裁黄建雄先生、安富利...[详细]
“不赚臭钱”的罗永浩：谁为任性的锤子埋单？

　　5月15日，锤子科技成立六周年之际，罗永浩在北京鸟巢举行今年第一场“相声”表演，带来了坚果R1旗舰手机和坚果TNT工作站。如他本人所料，坚果R1在上线预约后很快就断货，“锤粉”的热情似乎超出预期。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　但无论是声控PC的交互方式，还是不完善的软件生态，TNT工作站并没有展现出作为“次世代计算平台”的优越性，罗永浩在发布会前的极力吹捧与用户之...[详细]
先进起停汽车12V锂电子电池首次亮相中国

江森自控用于先进起停汽车的全新锂离子电池于第十六届上海国际汽车工业展览会（2015上海国际车展）期间在中国首次亮相，这一新型技术能够帮助车辆提升最高8%的燃油效率。 “作为全球汽车电池领域的领跑者，我们希望为中国带来先进的低压储能系统，帮助我们的客户以低于混合动力车或电动车的成本来达到日益严格的环保要求。”江森自控能源动力业务副总裁兼全球整车配套业务总经理丽莎.巴哈什表示。 ...[详细]
嵌入式实时系统中的优先级反转问题

摘要：嵌入式实时系统中由于多任务共享资源，通常会出现一些奇怪的现象。本文就什么是优先级反转及其产生原因进行分析，并提出2个行之有效的解决方案。关键词：嵌入式实时系统多任务信号量优先级反转 1 问题的提出　　目前，市场上占有率比较高的商业RTOS有VxWorks/PSOS、QNX、 LynxOS、VRTX,、Windows CE等。这些为数众多的RTOS绝大多数都是多任务实时微内核...[详细]
主线科技CEO张天雷：聊聊自动驾驶战略

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“内卷”被叫停！小米和Redmi手机部正式合并

6月6日，南方+记者获悉，小米日前已对组织架构进行调整，小米产品部与Redmi产品部合并成立手机产品部，由凌小兵担任手机产品部总经理。据悉，新成立的手机产品部将下设Xiaomi、Redmi、Pad三大产品部，由石莎莎担任Xiaomi产品部负责人；郭瑞敏担任Pad产品部负责人；凌小兵继续担任Redmi产品部负责人。凌小兵此前在担任Redmi产品负责人时，只需向小米集团高级副总裁、Redmi...[详细]
iPhone 5和mini被控诉侵犯4G专利

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嘉实多亮相2024北京国际风能大会，重磅发布浸没式热管理储能解决方案

嘉实多携手北京鉴衡认证中心、中宏科创重磅发布浸没式热管理储能解决方案　　（2024年10月16日，中国北京）今日， 2024北京国际风能大会于北京中国国际展览中心（顺义馆）隆重启幕，百年润滑油品牌嘉实多携多项创新产品及冷却解决方案亮相风能大会，并与合作伙伴北京鉴衡认证中心、中宏科创共同发布全新嘉实多浸没式热管理储能解决方案，引发业界高度关注。嘉实多展台 ...[详细]