QS74LCX541CQ,QS74LCX541CQ pdf中文资料,QS74LCX541CQ引脚图,QS74LCX541CQ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与QS74LCX541CQ相近的元器件有：QS74LCX540CSO、QS74LCX541CSO、QS74LCX541SO、QS74LCX540SO、QS74LCX540Q、QS74LCX540CQ。描述及对比如下：

型号	QS74LCX541CQ	QS74LCX540CSO	QS74LCX541CSO	QS74LCX541SO	QS74LCX540SO	QS74LCX540Q	QS74LCX540CQ
描述	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc	Quality Semiconductor Inc
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	INVERTED	TRUE	TRUE	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.25	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SSOP20,.25	SSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.1 ns	4.3 ns	4.1 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	4.3 ns
传播延迟（tpd）	4.1 ns	4.3 ns	4.1 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	4.3 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
包装说明	-	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.25

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韩国半导体出口额超汽车风光下面暗藏危机

半导体为韩国代表性的出口项目，截至2015年8月，半导体出口额约470亿美元，超越汽车出口的337亿美元，半导体出口占韩国整体出口的10%以上。韩国两大半导体厂三星电子（SamsungElectronics）和SK海力士（SKHynix），第3季在全球DRAM市场上，各以42.3%、26%市占率排名第一和第二名，两企业的市占率合计近70%。韩国半导体业界表面上看起来风光，却暗藏危机...[详细]
新松机器人：把握市场导向走国际化之路

　　随着时代的发展，加之人力成本上升、技术要求提高、部分工种危险性高等因素制约，工业生产制造领域发展面临着越来越大的压力，这迫使生产制造商不得不进行转型升级。正基于此，机器人也就应运而生。　　作为现代工业领域不可或缺的重要装备与手段，机器人已经发展成为衡量一个国家制造水平和科技水平的重要标志。"十二五"期间，我国工业机器人的需求量将以每年15%-20%的速度增长，预计2014年中国的工业机器人...[详细]
iPhone用4年才换新周期越来越长

手机耐用对于厂商的品牌名声是好事，但对于厂商的荷包可就未必。根据外媒CNBC报导，研究公司Bernstein分析师 Toni Sacconaghi在发送给投资者的报告中写到，在2018年，消费者平均要使用3年再更换新iPhone，但在2019年，这个周期将延长至接近每4年才换新一次。 CNBC指出，消费者倾向更长期持有现有iPhone，而不是更换至新款，这主要是因为苹果电池更换计划、运营商补...[详细]
IHS：2015年智能手表显示面板出货量将达创纪录的3400万片

AMOLED智能手表面板出货量中预计86%将来自Apple Watch IHS上海办公室，2015年6月2日---随着Apple Watch的推出，2015年智能手表显示面板出货量预计将比去年增长250%，创纪录地达到3400万片。根据IHS（NYSE: IHS）研究表明，显示器市场仍在评估智能手表面板需求的后劲，以免在未来一年面板供应过多。IHS预测智能手表面板出货量将在2015年...[详细]
博通1.23亿美元完成收购Teknovus交易

　　博通(Broadcom)日前宣布已经完成收购 EPON芯片组与软件供货商Teknovus的相关交易。　　关于此次收购，Broadcom支付约1.23亿美元以收购股金总额中的所有已发行股票以及Teknovus的其他权利。此次收购将以现金支付，按照收购协议条款，部分现金暂交第三方保管。　　根据市场研究机构Dell''Oro Group的预测，亚太区被动光纤网络(PON)市场规模，将由目前...[详细]
研究32位Cortex-M3 MCU开发技术

本文介绍了LM3S9B96 MCU Cortex-M3处理器方框图以及Stellaris? LM3S9B96开发板主要特性，方框图，电路图和扩展板电路图。　　德州仪器（TI）公司Stellaris?所提供一系列的微控制器是首款基于ARM? CortexTM-M3的控制器，它们为对成本尤其敏感的嵌入式微控制器应用方案带来了高性能的32位运算能力。这些具备领先技术的芯片使用户能够以传统的8位和16位...[详细]
科锐推出新型 GaN RF MMIC 工艺技术

2012年7月18日，中国上海讯 — 科锐公司（Nasdaq: CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50V的G50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统技术相比，能够实现更小尺寸裸芯片和更紧凑、更高效率放大器。两项新技术均与科锐业经验证的GaN单片式微波集成电路（MMIC）技术相兼容，可应用在具有全套...[详细]
布线技巧一：网线回顾与基础

本系列的重点是目前网络所使用的布线方法。目前的网络布线有很多不同的类型，本文中我只对最常见的网线进行阐述，其中包括UTP CAT5直通线和交叉线、同轴线等等。如果你想最小化网络的问题和带宽损失，那么布线是非常重要的。当你尝试设计一个网络时，有一些规则是绝不能违背的——否则，你将遇到很多计算机通信的问题。我曾经看到许多网络都因为网络的最初设计不正确而遭受大量运行问题的案例。随着无线连接的日...[详细]
悬空操作来袭：ARM携手eyeSight 未来手机将整合手势识别

先前与AMD APU针对手势、脸部识别应用技术合作的eyeSight，目前也将与ARM Mali-T600进行技术整合，未来将使采用Mali-T600的ARM架构装置可进一步应用手势操作，或者快速进行脸部识别，或者透过简单动作即可进行操作。 ARM在今年公布低耗电且具协同运算特性的Mali-T600新系列GPU后，目前也将与eyeSight携手合作，未来将具体整合其手势识别、脸部识别等技...[详细]
Intel自曝将在台北电脑展发布重量级CPU：比18核i9还赞

几乎每隔一段时间，就会有关于Intel所谓“放弃”PC的论调，坦率来说，以Intel如今的地位，倘若真是“放弃”，那么PC这个概念也就不复存在了。下周就是一年一度的台北电脑展(ComputeX 2018)，Intel也想借此机会好好阐述下自己对PC的新理解。其实，每年的台北电脑展，各路厂商无外乎就是围绕Intel、AMD、NVIDIA几个核心芯片厂来搭擂台“唱戏”，在今年台北电脑展官...[详细]
明年首季手机芯片需求衰退逾3成

北美、CDMA及诺基亚影响最大受到全球科技产业景气持续低迷影响，加上客户端仍不断压缩下单时间差，国内、外手机晶片供应商纷表示，从客户目前对2009年第1季订单能见度掌握看来，下1季全球手机市场需求衰退幅度应会从30%起跳，其中，北美市场、CDMA系统及诺基亚(Nokia)被晶片业者一致视为是订单能见度最糟部分。国外手机晶片供应商表示，从客户端对2009年第1季市场需求反应，多...[详细]
展会直击 | 浩亭亮相德国纽伦堡 SPS 2022

展会直击 | 浩亭亮相德国纽伦堡 SPS 2022 2022年11月8日-10日，德国纽伦堡智能生产解决方案展（以下简称“SPS”）在经历了疫情之后成功回归线下。作为工业技术三大生命线——数据、信号和电源的全球领先连接解决方案供应商，浩亭受邀参展，并与客户和观众进行面对面沟通，加强彼此之间的交流与合作。面对全球工业行业数字化转型浪潮，浩亭今年的展会以“让自动化成为现实”为主题，结合...[详细]
机器人替代人工正在逐渐成为制造企业的选择方案

受肺炎疫情影响，复工困难、人力匮乏是诸多行业面临的难题，不少企业则将目光转到机器人身上。财联社记者了解到，机器人研发企业的下游订单近期持续增加，机器替代人工正逐渐成为不少制造企业的重要选题。尽管国内产业依旧面临不少痛点问题，但这一千亿级的市场亦有望在疫情结束后引起前所未有的关注。下游需求明显提升 “春江水暖鸭先知”，行业转暖信号浮现，一线企业感受最为明显。 “能明显感受到整个下游...[详细]
高通公布第三代Snapdragon处理器

在高通举行的Uplinq 2010大会上，高通董事长兼CEO保罗雅各布博士公布了其新一代MID开发平台。一段时间以来，高通一直在推动基于Snapdragon芯片的MID产业，该领域竞争对手包括飞思卡尔，英特尔，Marvell Nvida，TI及其他。 MID市场刚刚起步，且在芯片领域，迄今并没有任何一名领导者，并且在新品推出上稍显缓慢。近期，高通将其双核Snapdrag...[详细]
大联大世平集团推出汽车智能矩阵大灯解决方案

力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，...[详细]