R5F10BLEKFB,R5F10BLEKFB pdf中文资料,R5F10BLEKFB引脚图,R5F10BLEKFB电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

包装说明

LFQFP-64

Reach Compliance Code

compliant

具有ADC

YES

地址总线宽度

位大小

最大时钟频率

20 MHz

DAC 通道

DMA 通道

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PQFP-G64

长度

10 mm

I/O 线路数量

端子数量

片上程序ROM宽度

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LFQFP

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM（字节）

4096

ROM（单词）

65536

ROM可编程性

FLASH

座面最大高度

1.6 mm

速度

24 MHz

最大供电电压

5.5 V

最小供电电压

2.7 V

标称供电电压

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子形式

GULL WING

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

宽度

10 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER

Base Number Matches

参数对比

与R5F10BLEKFB相近的元器件有：R5F10ALEKFB、R5F10A6CLSP、R5F10PGJLFB、R5F10BGDYNA、R5F10BLGLFB、R5F10PLJKFB、R5F10PPJLFB。描述及对比如下：

型号	R5F10BLEKFB	R5F10ALEKFB	R5F10A6CLSP	R5F10PGJLFB	R5F10BGDYNA	R5F10BLGLFB	R5F10PLJKFB	R5F10PPJLFB
描述	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
包装说明	LFQFP-64	LFQFP-64	LSSOP,	LFQFP-48	HVQFN-48	LFQFP-64	LFQFP-64	LFQFP-100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES	YES
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	R-PDSO-G20	S-PQFP-G48	S-PQCC-N48	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G100
长度	10 mm	10 mm	6.9 mm	7 mm	7 mm	10 mm	10 mm	14 mm
I/O 线路数量	58	58	16	44	44	58	58	92
端子数量	64	64	20	48	48	64	64	100
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	105 °C	105 °C	150 °C	105 °C	125 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LSSOP	LFQFP	HVQCCN	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM（字节）	4096	4096	2048	20480	3072	8192	20480	20480
ROM（单词）	65536	65536	32768	262144	49152	131072	262144	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.6 mm	0.9 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	24 MHz	24 MHz	32 MHz	32 MHz	24 MHz	32 MHz	24 MHz	32 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	6.7 mm	7 mm	7 mm	10 mm	10 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)